半導體設(shè)備涵蓋晶圓制造、光刻、刻蝕、薄膜沉積、摻雜、表面處理及封裝測試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，各設(shè)備分工協(xié)作完成芯片生產(chǎn)。半導體設(shè)備是現(xiàn)代科技和經(jīng)濟的核心基石，是生產(chǎn)芯片的重要工具，深刻塑造著全球技術(shù)創(chuàng)新與經(jīng)濟發(fā)展的格局。

2024年全球半導體設(shè)備市場規(guī)�？焖僭鲩L，達到1192億美元，較上年增長11.3%。2025年全球半導體設(shè)備市場規(guī)模將達到1398.2億美元。

半導體設(shè)備包括前端制造設(shè)備、后端封裝設(shè)備、后端測試設(shè)備，2024年全球半導體前端設(shè)備市場規(guī)模為1061.2億美元，市場占比達到了89%。后端封裝設(shè)備和量測設(shè)備市場規(guī)模較小，合計市場占比為11%。