行業(yè)呈現(xiàn)技術(shù)多元化與場景縱深化特征，大模型與多模態(tài)融合成為競爭焦點(diǎn)，算力瓶頸推動(dòng)國產(chǎn)芯片替代加速。應(yīng)用場景從消費(fèi)互聯(lián)網(wǎng)向制造、醫(yī)療、金融等實(shí)體經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域滲透，政策驅(qū)動(dòng)下國產(chǎn)化率在基礎(chǔ)軟硬件領(lǐng)域超50%。技術(shù)創(chuàng)新聚焦低功耗訓(xùn)練（液冷技術(shù)降耗30%）、隱私計(jì)算（聯(lián)邦學(xué)習(xí)占比提升至40%）及自主可控框架（開源生態(tài)覆蓋80%開發(fā)者），但高精度傳感器與先進(jìn)制程芯片仍存短板。未來競爭將圍繞行業(yè)知識(shí)增強(qiáng)、實(shí)時(shí)決策優(yōu)化及全球化標(biāo)準(zhǔn)制定展開。