半導體材料是用于制造半導體器件和集成電路的材料，它具有獨特的電學性能，在現(xiàn)代電子技術領域中發(fā)揮著至關重要的作用。半導體材料是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中細分領域最多的環(huán)節(jié)，其中制造材料包括硅片、光刻膠、電子特氣、CMP拋光材料、濕電子化學品、靶材等，封裝材料包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、粘結材料、封裝材料等。每一種大類材料又包括幾十種甚至上百種具體產(chǎn)品，細分子行業(yè)眾多。

近兩年，全球半導體材料市場規(guī)模經(jīng)歷2022年市場高點后呈現(xiàn)溫和復蘇態(tài)勢，在整體半導體行業(yè)需求回暖推動下，高性能計算、高寬帶存儲器等產(chǎn)品對CMP材料、光刻膠等先進材料的需求提升，全球半導體材料市場規(guī)模穩(wěn)步提高。2024年全球半導體材料市場規(guī)模達到700.9億美元，增長率為3.2%。2025年全球半導體材料市場規(guī)模將達到759.8億美元。

在人工智能芯片及高性能存儲器等尖端科技產(chǎn)品的市場驅(qū)動下，全球半導體制造材料領域呈現(xiàn)顯著增長態(tài)勢。作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的核心構成，該類材料始終占據(jù)行業(yè)銷售主導地位。2024年度全球半導體制造材料市場規(guī)模已達432.9億美元，在整體半導體材料市場中占比攀升至61.8%。封裝基板、引線框架、鍵合絲等封裝材料占比38.2%。