中國EDA行業(yè)正處于“政策紅利期”與“技術(shù)攻堅(jiān)期”疊加的關(guān)鍵階段。本土廠商在細(xì)分領(lǐng)域的技術(shù)突破和市場拓展為國產(chǎn)替代奠定了基礎(chǔ)，但全流程能力、高端制程支持及生態(tài)壁壘仍是核心挑戰(zhàn)。未來五年，隨著AI、云計(jì)算與EDA的深度融合，以及RISC-V等開源架構(gòu)的普及，本土廠商有望通過“單點(diǎn)突破+生態(tài)共建”實(shí)現(xiàn)彎道超車，推動(dòng)中國EDA市場從“國際壟斷”向“多元競爭”格局演變。

一、EDA行業(yè)概況

EDA是集成電路領(lǐng)域的上游基礎(chǔ)工具，貫穿于集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測等環(huán)節(jié)，是集成電路產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)支柱之一。EDA產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括硬件設(shè)備、操作系統(tǒng)、開發(fā)工具及其他輔助性軟件等；產(chǎn)業(yè)鏈中游為EDA工具，根據(jù)設(shè)計(jì)產(chǎn)品的不同，可將EDA工具分為模擬設(shè)計(jì)類、數(shù)字設(shè)計(jì)類、晶圓制造類等；產(chǎn)業(yè)鏈下游主要應(yīng)用于集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造、集成電路封測等過程。

二、EDA行業(yè)發(fā)展政策

EDA不僅是推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)自主可控發(fā)展的核心環(huán)節(jié)，更是保障國家信息安全的重要基礎(chǔ)。近年來，我國出臺(tái)了《電子信息制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型實(shí)施方案》《新產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)航工程實(shí)施方案（2023—2035年）》《“十四五”軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等一系列政策，支持EDA行業(yè)的發(fā)展，鼓勵(lì)企業(yè)加大研發(fā)投入，加速國產(chǎn)化替代進(jìn)程。

三、EDA行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.EDA市場規(guī)模

近年來，隨著國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展以及5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的普及，中國EDA市場規(guī)模呈現(xiàn)出快速增長的態(tài)勢。2024年中國EDA市場規(guī)模約為135.9億元，近五年年均復(fù)合增長率達(dá)6.55%。2025年中國EDA市場規(guī)模將達(dá)到149.5億元。

2.EDA細(xì)分市場占比

按照產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)劃分，EDA軟件可分為設(shè)計(jì)類EDA、制造類EDA和封測類EDA三大類，其中設(shè)計(jì)類與封測類工具常被合并統(tǒng)計(jì)，形成“設(shè)計(jì)封測類EDA”這一細(xì)分領(lǐng)域。2023年設(shè)計(jì)封測類EDA市場合計(jì)占比88%，制造類EDA占比相對較小，約為12%。

3.制造類EDA市場規(guī)模

制造類EDA是晶圓廠的核心工具，涵蓋工藝與器件仿真、器件建模、光刻掩膜優(yōu)化、良率分析等環(huán)節(jié)。中國制造類EDA市場規(guī)模相對較小，但隨先進(jìn)制程需求增長，其重要性日益凸顯。2024年中國制造類EDA市場規(guī)模約為19.6億元，較上年增長24.8%。2025年中國制造類EDA市場規(guī)模將達(dá)到23.6億元。

4.EDA行業(yè)市場競爭格局

EDA軟件行業(yè)主要受技術(shù)驅(qū)動(dòng)，具有較高的技術(shù)、人才儲(chǔ)備、用戶協(xié)同、資金規(guī)模等壁壘，市場集中度較高。長期以來，中國EDA市場由國際EDA企業(yè)Cadence、Synopsys、Siemens EDA三大巨頭壟斷，前三大企業(yè)占比超70%。目前，我國本土企業(yè)華大九天超過了另外兩大國外企業(yè)Ansys、Keysight，市場份額占比達(dá)5.9%。

5.EDA行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)排名

面對國際壟斷局面，國產(chǎn)EDA企業(yè)通過聚焦關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)，在部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了自主可控，并開始向更廣闊的市場擴(kuò)展。華大九天在模擬電路設(shè)計(jì)全流程、數(shù)字電路設(shè)計(jì)全流程工具系統(tǒng)領(lǐng)域持續(xù)深耕，實(shí)現(xiàn)了從前端設(shè)計(jì)到后端驗(yàn)證的完整覆蓋。此外，概倫電子、廣立微、芯華章等企業(yè)也在各自細(xì)分領(lǐng)域嶄露頭角，推動(dòng)國產(chǎn)EDA市場份額穩(wěn)步提升。

四、EDA行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)

1.華大九天

北京華大九天科技股份有限公司主要從事用于集成電路設(shè)計(jì)、制造和封裝的EDA工具軟件開發(fā)、銷售及相關(guān)服務(wù)業(yè)務(wù)。華大九天通過十余年發(fā)展再創(chuàng)新，不斷豐富和完善模擬電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)、存儲(chǔ)電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)、射頻電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)、數(shù)字電路設(shè)計(jì)EDA工具、平板顯示電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)、晶圓制造EDA工具、先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)EDA工具和3DIC設(shè)計(jì)EDA工具等解決方案，并持續(xù)獲得市場突破。

2025年第一季度，華大九天營業(yè)總收入為2.34億元，同比上升9.77%，第一季度歸母凈利潤為971.39萬元，同比上升26.72%。2024年，公司主營產(chǎn)品中，EDA軟件銷售收入10.92億元，占比89.36%。

2.概倫電子

上海概倫電子股份有限公司作為國內(nèi)首家EDA上市公司，專注于集成電路設(shè)計(jì)與制造的全流程解決方案，致力于通過技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。公司以“設(shè)計(jì)-工藝協(xié)同優(yōu)化（DTCO）”理念為核心，圍繞器件建模、電路仿真驗(yàn)證等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，打造了從測試設(shè)備、器件模型到電路仿真、版圖設(shè)計(jì)、物理驗(yàn)證的全流程EDA平臺(tái)。

2025年一季度，概倫電子營業(yè)收入為9142.40萬元，同比增長11.75%，歸母凈利潤為150.41萬元，同比增長104.12%。2024年，公司主營產(chǎn)品中，集成電路設(shè)計(jì)類EDA工具收入1.472億元，占比35.12%，集成電路制造類EDA工具收入1.101億元，占比26.26%。

3.廣立微

杭州廣立微電子股份有限公司是國內(nèi)外極少數(shù)能夠在成品率提升及電性監(jiān)控領(lǐng)域提供全流程覆蓋產(chǎn)品及服務(wù)的企業(yè)。在成品率提升領(lǐng)域，公司不僅能提供相關(guān)的測試芯片設(shè)計(jì)、可制造性設(shè)計(jì)（DFM）、可測試性設(shè)計(jì)（DFT）以及半導(dǎo)體數(shù)據(jù)分析等 EDA 軟件和晶圓級電性測試設(shè)備，還可以基于上述 EDA 軟件、測試設(shè)備結(jié)合技術(shù)服務(wù)提供成品率提升的一站式解決方案。

2025年一季度，廣立微實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入6648.49萬元，較上年同期增長51.43%，歸屬于上市公司股東的凈利潤虧損1371.50萬元，較上年同期減虧40.11%。2024年，公司主營產(chǎn)品中，測試設(shè)備及配件收入3.86億元，占比70.67%，軟件開發(fā)及授權(quán)收入1.59億元，占比29.04%，測試服務(wù)及其他收入162.1萬元，占比0.30%。

4.芯華章

芯華章聚焦EDA數(shù)字驗(yàn)證領(lǐng)域，打造從芯片到系統(tǒng)的敏捷驗(yàn)證解決方案，擁有超過200件自主研發(fā)專利申請，已發(fā)布十?dāng)?shù)款基于平臺(tái)化、智能化、云化底層構(gòu)架的商用級驗(yàn)證產(chǎn)品，可提供完整數(shù)字驗(yàn)證全流程EDA工具，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的七大產(chǎn)品系列，涵蓋硬件仿真系統(tǒng)、FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)、智能場景驗(yàn)證、靜態(tài)與形式驗(yàn)證、邏輯仿真、系統(tǒng)調(diào)試以及驗(yàn)證云等領(lǐng)域。

5.芯和半導(dǎo)體

芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司是一家從事電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件工具研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，圍繞“STCO集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)”進(jìn)行戰(zhàn)略布局，開發(fā)SI/PI/電磁/電熱/應(yīng)力等多物理引擎技術(shù)，以“仿真驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)”的理念，提供從芯片、封裝、模組、PCB板級、互連到整機(jī)系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng)EDA解決方案，支持Chiplet先進(jìn)封裝，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，已在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

五、EDA行業(yè)發(fā)展前景

1.政策支持與國產(chǎn)替代

各國政府紛紛出臺(tái)政策支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，EDA作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，也受到了政策的重視和支持。例如，中國出臺(tái)了一系列鼓勵(lì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策，如稅收優(yōu)惠、研發(fā)投入補(bǔ)貼、人才培養(yǎng)等，為EDA市場的發(fā)展提供了有力保障。在外部環(huán)境的壓力下，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對國產(chǎn)EDA工具的替代需求迫切。國產(chǎn)EDA企業(yè)在政策支持和市場需求的推動(dòng)下，不斷加大研發(fā)投入，提升技術(shù)水平和產(chǎn)品性能，逐步擴(kuò)大市場份額，這也推動(dòng)了EDA市場規(guī)模的增長。

2.市場需求與技術(shù)突破

國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)占比超42%，EDA需求呈指數(shù)級增長。本土廠商在模擬電路設(shè)計(jì)、良率分析等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)單點(diǎn)突破，但美國限制高端EDA工具出口，倒逼中國加速全流程工具鏈自主可控，推動(dòng)政策扶持、產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新，例如華大九天等企業(yè)通過技術(shù)整合縮小與國際巨頭差距。

3.半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇與下游應(yīng)用市場擴(kuò)張

2025年半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)將迎來強(qiáng)勁復(fù)蘇，這將進(jìn)一步推動(dòng)EDA市場的增長。隨著半導(dǎo)體市場的繁榮，芯片設(shè)計(jì)和制造企業(yè)對EDA工具的需求也將大幅增加。消費(fèi)電子、汽車電子、通信、工業(yè)控制、航空航天等下游應(yīng)用市場的不斷擴(kuò)張，對集成電路的需求持續(xù)增長，且對芯片的性能、功能、可靠性等方面的要求越來越高，這為EDA市場的發(fā)展提供了廣闊的空間。