得益于5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI等新興技術(shù)的需求，以及HPC與存儲解決方案需求的日益增加，中國先進封裝市場規(guī)�？焖僭鲩L。中國先進封裝市場規(guī)模由2020年的351億元增長至2024年的698億元，同期年復合增長率為18.7%。2025年中國先進封裝市場規(guī)模將達到852億元。

隨著芯片性能的不斷提高和系統(tǒng)體型的不斷縮小，對封裝技術(shù)的要求也越來越高，先進封裝技術(shù)能夠滿足這些要求并實現(xiàn)更高的集成度和性能。當前國內(nèi)封測廠商積極布局先進封裝，先進封裝增長空間廣闊，滲透率將提升。2025年中國先進封裝滲透率將增長至41%。