當前行業(yè)呈現(xiàn) 全棧國產化與綠色低碳雙軌并進 的特征，頭部企業(yè)通過 核心硬件突破（如GPU/光模塊）、 液冷能效優(yōu)化（PUE降至1.2以下）、 生態(tài)協(xié)同深度（信創(chuàng)適配/開源框架）構建競爭壁壘。政策驅動下， 東數(shù)西算工程 與 大模型算力缺口 加速市場擴容，未來競爭將聚焦于 存算一體芯片、 全球標準輸出 及 ESG合規(guī)能力，同時需應對 地緣供應鏈風險 與 技術迭代成本 的挑戰(zhàn)。

2025年中國算力硬件企業(yè)核心競爭力