光芯片是現(xiàn)代通信網(wǎng)絡(luò)的核心之一，是實(shí)現(xiàn)光電信號轉(zhuǎn)換的基礎(chǔ)元件，其性能決定了光通信系統(tǒng)傳輸效率。由于AI迅速發(fā)展和數(shù)據(jù)中心需求增長，光芯片業(yè)務(wù)逐漸成為仕佳光子的核心引擎。

一、光芯片定義

光芯片按功能可以分為激光器芯片和探測器芯片，其中激光器芯片主要用于發(fā)射信號，將電信號轉(zhuǎn)化為光信號，探測器芯片主要用于接收信號，將光信號轉(zhuǎn)化為電信號。激光器芯片，按出光結(jié)構(gòu)可進(jìn)一步分為面發(fā)射芯片和邊發(fā)射芯片，面發(fā)射芯片包括VCSEL芯片，邊發(fā)射芯片包括FP、DFB和EML芯片；探測器芯片，主要有PIN、APD、SPAD、SiPM。

二、光芯片行業(yè)發(fā)展政策

光芯片是光通信的核心元件，受到光通信政策影響。近年來，中國光通信行業(yè)受到各級政府的高度重視和國家產(chǎn)業(yè)政策的重點(diǎn)支持。國家陸續(xù)出臺了多項(xiàng)政策，鼓勵光通信行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新，《關(guān)于創(chuàng)新信息通信行業(yè)管理優(yōu)化營商環(huán)境的意見》《2024—2025年節(jié)能降碳行動方案》《關(guān)于深入推進(jìn)礦山智能化建設(shè)促進(jìn)礦山安全發(fā)展的指導(dǎo)意見》等產(chǎn)業(yè)政策為光通信行業(yè)的發(fā)展提供了明確、廣闊的市場前景，為企業(yè)提供了良好的生產(chǎn)經(jīng)營環(huán)境。具體情況列示如下：

三、光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.全球市場規(guī)模

隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展，光芯片的市場需求也隨之增加，推動全球光芯片市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。2024年，全球光通信芯片組市場規(guī)模約35億美元。2025年全球光芯片市場規(guī)模將達(dá)到37.6億美元。

2.中國市場規(guī)模

隨著國產(chǎn)替代的加速推進(jìn)，中國光芯片市場規(guī)模持續(xù)增長，并展現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展勢頭。2023年中國光芯片市場規(guī)模約為137.62億元，較上年增長10.24%。2025年中國光芯片市場規(guī)模將增長至159.14億元。

3.國產(chǎn)化率情況

國內(nèi)相關(guān)企業(yè)僅在2.5G和10G光芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)核心技術(shù)的掌握，2.5G及以下速率光芯片國產(chǎn)化率超過90%；10G光芯片國產(chǎn)化率約60%；25Gbs及以上的光芯片國產(chǎn)化率低，僅有4%。

4.下游應(yīng)用情況

光芯片的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，主要集中在電信、數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，其應(yīng)用市場占比分別為60%、30%、10%。在通信領(lǐng)域，光芯片是光纖通信系統(tǒng)的核心組件，用于實(shí)現(xiàn)光信號的產(chǎn)生、調(diào)制、傳輸、放大、檢測和接收等功能。在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，光芯片以其高帶寬、低延遲的特性，在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部和外部的數(shù)據(jù)傳輸中發(fā)揮著重要作用，特別是在短距離和長距離的數(shù)據(jù)中心互聯(lián)（DCI）中，光芯片的應(yīng)用尤為關(guān)鍵。在消費(fèi)電子領(lǐng)域，隨著消費(fèi)者對電子產(chǎn)品性能要求的不斷提高，光芯片在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用也日益廣泛。

5.企業(yè)布局情況

國內(nèi)專業(yè)光芯片廠商包括源杰科技、武漢敏芯、中科光芯、雷光科技、光安倫、云嶺光電等。國內(nèi)綜合光芯片模塊廠商或擁有獨(dú)立光芯片業(yè)務(wù)板塊廠商包括光迅科技、海信寬帶、索爾思、三安光電、仕佳光子等。目前國內(nèi)光芯片企業(yè)正在積極開發(fā)25G光芯片產(chǎn)品，源杰科技、光迅科技、仕佳光子、海信寬帶等企業(yè)都有相關(guān)業(yè)務(wù)布局。

四、光芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)

1.武漢敏芯

武漢敏芯成立于2017年，定位于全系列光芯片供應(yīng)商，通過覆蓋中低速到高速芯片的完整產(chǎn)品線，解決國產(chǎn)中高端光芯片依賴進(jìn)口的問題。其核心布局集中在5G前傳、數(shù)據(jù)中心及城域網(wǎng)領(lǐng)域，并持續(xù)向50G及以上高速芯片拓展。

2.中科光芯

中科光芯成立于2011年，采用IDM模式實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控，產(chǎn)能居行業(yè)前列。其產(chǎn)品覆蓋光通信、消費(fèi)電子及工業(yè)領(lǐng)域，并通過三期項(xiàng)目擴(kuò)大高端芯片產(chǎn)能，目標(biāo)是推動國產(chǎn)芯片在全球市場的競爭力。

3.源杰科技

陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司聚焦于光芯片行業(yè)，主營業(yè)務(wù)為光芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售，主要產(chǎn)品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列產(chǎn)品等，目前主要應(yīng)用于光纖接入、4G/5G移動通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

2025年第一季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入0.84億元，同比增長40%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤0.14億元，同比增長27.27%。

4.光隆科技

光隆科技成立于2001年，專注于光芯片全制程工藝，以低中速DFB芯片為核心，逐步向高端MEMS芯片延伸。其戰(zhàn)略聚焦于國產(chǎn)替代，通過產(chǎn)學(xué)研合作和專利布局提升技術(shù)壁壘，目標(biāo)是成為光通信與傳感領(lǐng)域的關(guān)鍵供應(yīng)商。

5.長光華芯

蘇州長光華芯光電技術(shù)股份有限公司主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體激光芯片、器件及模塊等激光行業(yè)核心元器件的研發(fā)、制造與銷售。主要產(chǎn)品為高功率單管系列產(chǎn)品、高功率巴條系列產(chǎn)品、高效率VCSEL系列產(chǎn)品、光通信芯片系列產(chǎn)品，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于光纖激光器，固體激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源，國家戰(zhàn)略高技術(shù)，科學(xué)研究，醫(yī)學(xué)美容，激光雷達(dá)，3D傳感，人工智能等領(lǐng)域。

2025年第一季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入0.94億元，同比增長80.77%；歸母凈利潤虧損0.07億元。

五、光芯片行業(yè)發(fā)展前景

1.核心技術(shù)突破加速國產(chǎn)替代進(jìn)程

中國光芯片行業(yè)通過硅基光電集成、量子點(diǎn)激光器等核心技術(shù)的突破，顯著提升了高端產(chǎn)品的自主可控能力。例如，硅光子集成技術(shù)將激光器、調(diào)制器、探測器等組件集成至單芯片，降低了系統(tǒng)復(fù)雜度并提高傳輸效率；南京研發(fā)的國內(nèi)首個光子專用大模型OptoChatAI，通過整合30萬條專利與工藝數(shù)據(jù)，優(yōu)化設(shè)計(jì)流程并縮短研發(fā)周期。四川團(tuán)隊(duì)推出的全球首個氮化鎵量子光源芯片，在波長范圍和糾纏質(zhì)量上達(dá)到國際先進(jìn)水平，為量子通信和AI算力提供新支撐。這些技術(shù)突破為高端光芯片國產(chǎn)化替代奠定基礎(chǔ)，降低對進(jìn)口依賴。

2.跨領(lǐng)域應(yīng)用拓展產(chǎn)業(yè)價值邊界

光芯片在通信、醫(yī)療、量子計(jì)算等領(lǐng)域的深度融合，驅(qū)動行業(yè)向高附加值場景滲透。量子通信領(lǐng)域，氮化鎵量子光源芯片通過波長擴(kuò)展和集成優(yōu)化，為量子密鑰分發(fā)提供核心組件；數(shù)據(jù)中心場景，硅光模塊通過高速率、低延遲特性優(yōu)化服務(wù)器間光互連效率。醫(yī)療領(lǐng)域，高靈敏度光芯片應(yīng)用于光學(xué)成像和生物檢測，提升疾病診斷精度；自動駕駛中，激光雷達(dá)芯片結(jié)合光子集成技術(shù)增強(qiáng)環(huán)境感知能力。多元化需求推動光芯片從單一通信元件升級為多產(chǎn)業(yè)技術(shù)底座。

3.產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合提升國際競爭力

行業(yè)通過“材料-設(shè)計(jì)-制造-封裝”全鏈條整合，強(qiáng)化關(guān)鍵環(huán)節(jié)自主可控能力。上游環(huán)節(jié)，國產(chǎn)8英寸鈮酸鋰晶圓流片技術(shù)突破，支撐大尺寸光子芯片量產(chǎn)；中游制造中，刻蝕工藝優(yōu)化使芯片線寬精度提升至納米級，匹配極紫外光刻需求。下游封裝領(lǐng)域，3D集成技術(shù)實(shí)現(xiàn)高密度功能模塊堆疊，降低能耗并擴(kuò)展應(yīng)用場景。龍頭企業(yè)如源杰科技構(gòu)建IDM模式，覆蓋設(shè)計(jì)到測試全流程，產(chǎn)品合格率提升至98%，推動國產(chǎn)25G以上高速芯片進(jìn)入國際供應(yīng)鏈。