半導(dǎo)體分立器件是半導(dǎo)體器件的一個重要分支。它是利用半導(dǎo)體材料的特殊電學(xué)性質(zhì)，通過一定的工藝制作而成的具有特定功能的電子器件。與集成電路不同，分立器件是單獨的元件，這些器件在電子電路中起到整流、放大、開關(guān)等關(guān)鍵作用。當(dāng)前國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件各領(lǐng)域呈現(xiàn)“國際巨頭主導(dǎo)高端、國內(nèi)企業(yè)加速追趕”的格局，國內(nèi)廠商在二極管、晶閘管等中低端市場已實現(xiàn)較高國產(chǎn)化率，但在IGBT、SiC器件等高端領(lǐng)域仍需突破技術(shù)壁壘。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)鏈中，上游主要為原材料及設(shè)備，包括金屬材料、半導(dǎo)體材料以及半導(dǎo)體設(shè)備等；中游為分立器件制造環(huán)節(jié)，包括二極管、三極管、大功率晶體管、晶閘管等；下游為應(yīng)用領(lǐng)域，覆蓋汽車電子、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、計算機、網(wǎng)絡(luò)通信、光伏等多個領(lǐng)域。

二、上游分析

1.銅材

銅材在工業(yè)中具有至關(guān)重要的作用，其優(yōu)良的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、耐腐蝕性和機械性能，使其廣泛應(yīng)用于電氣、電子、機械制造、建筑、交通運輸?shù)榷鄠�領(lǐng)域。2024年中國銅材產(chǎn)量達2350.3萬噸，近五年年均復(fù)合增長率達3.53%。2025年中國銅材產(chǎn)量將達到2433.3萬噸。

中國銅材行業(yè)發(fā)展態(tài)勢良好，其中江西銅業(yè)主要產(chǎn)品為電解銅和銅加工材，2024年銅加工材產(chǎn)能180萬噸。企業(yè)掌握銅冶煉綠色化技術(shù)、高精度銅箔技術(shù)，產(chǎn)品應(yīng)用于電力、新能源（鋰電池）、電子電路等領(lǐng)域。以下為部分重點企業(yè)的產(chǎn)品類型及產(chǎn)能情況：

2.半導(dǎo)體材料

（1）半導(dǎo)體硅片

半導(dǎo)體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料，處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游關(guān)鍵材料環(huán)節(jié)。2023年受終端市場需求疲軟的影響，中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模有所下降，達到約123.3億元，2024年半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模回升到131億元。2025年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模將達到144億元。

（2）半導(dǎo)體光刻膠

光刻膠應(yīng)用于晶圓制造工藝的光刻環(huán)節(jié)，作為核心材料決定了工藝圖形的精密程度和產(chǎn)品良率，多年來一直保持穩(wěn)定持續(xù)增長。2024年我國光刻膠市場規(guī)模約為80.5億元，同比增長25.39%， 2025年我國光刻膠市場規(guī)�？蛇_97.8億元。

（3）重點企業(yè)

中國半導(dǎo)體材料歷經(jīng)多年發(fā)展，已經(jīng)基本實現(xiàn)了重點材料領(lǐng)域的布局或量產(chǎn)，但產(chǎn)品整體仍然以中低端為主。部分高端產(chǎn)品如ArF光刻膠已經(jīng)通過一些企業(yè)認(rèn)證，硅片、電子氣體、氫氟酸、靶材中的部分高端產(chǎn)品也已取得突破并打入臺積電、三星、中芯國際等全球龍頭公司供應(yīng)鏈，但高端材料依然被海外廠商主導(dǎo)，并且在產(chǎn)能及市場規(guī)模方面與海外廠商也有較大差距。中國大陸自主化率不高，國產(chǎn)化替代需求迫切。

3.半導(dǎo)體設(shè)備

（1）市場規(guī)模

半導(dǎo)體設(shè)備主要包括光刻機、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、離子注入設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備等。中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模持續(xù)擴張， 2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模約為2190.24億元，占全球市場份額的35%，2024年約為2230億元。2025年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將達2300億元。

（2）重點企業(yè)

半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)、基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長、研發(fā)投入高、制造難度大等特點，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最難攻克卻至關(guān)重要的一環(huán)。

三、中游分析

1.半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量

近兩年，以汽車電子、工業(yè)電子、計算機、網(wǎng)絡(luò)通信等為代表的下游市場需求旺盛，推動半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量恢復(fù)增長。2024年中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量約為1.6萬億只，較上年增長6%。2025年中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量將達到1.71萬億只。

2.半導(dǎo)體分立器件銷售規(guī)模

在國家產(chǎn)業(yè)支持和下游行業(yè)需求的拉動下，國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展的態(tài)勢，半導(dǎo)體分立器件的產(chǎn)銷規(guī)模保持增長。2024年中國半導(dǎo)體分立器件整體銷售規(guī)模約4249.9億元，近五年復(fù)合增長率為9.41%。2025年中國半導(dǎo)體分立器件銷售規(guī)模將達到4547.4億元。

3.半導(dǎo)體分立器件市場結(jié)構(gòu)

半導(dǎo)體分立器件不包含集成電路（IC）中復(fù)雜的多層和多功能集成，而是由單一或有限數(shù)量的PN結(jié)或類似的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)組成，具有特定的電流-電壓特性，用來執(zhí)行特定的電子信號處理或控制任務(wù)。當(dāng)前，在全球半導(dǎo)體分立器件市場中，MOSFET、IGBT、晶體管分別占比42.6%、29.7%、20.9%。

4.半導(dǎo)體分立器件進口情況

中國是全球最大的半導(dǎo)體分立器件市場，但部分高端產(chǎn)品仍依賴進口。隨著國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)逐步突破高端產(chǎn)品的技術(shù)瓶頸，我國半導(dǎo)體分立器件的進口依賴程度將進一步減弱。2024年中國半導(dǎo)體分立器件的進口金額下滑至245.3億美元。2025年中國半導(dǎo)體分立器件的進口金額將進一步下滑至238.2億美元。

5.半導(dǎo)體分立器件重點企業(yè)布局

我國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)起步晚，受制于國際半導(dǎo)體公司嚴(yán)密的技術(shù)封鎖，大多依靠自主創(chuàng)新。國內(nèi)競爭主要集中在中低端產(chǎn)品領(lǐng)域，目前功率二極管、功率三極管、晶閘管等分立器件產(chǎn)品大部分已實現(xiàn)國產(chǎn)化。MOSFET、IGBT等分立器件產(chǎn)品由于其技術(shù)及工藝的先進性，還較大程度上依賴進口，高端市場仍由英飛凌、安森美等外資企業(yè)壟斷。

5.半導(dǎo)體分立器件上市公司經(jīng)營情況

A股半導(dǎo)體分立器件行業(yè)共有17家上市公司，其中聞泰科技2024年營業(yè)收入超過700億元，排名第一，士蘭微營業(yè)收入超過百億元，排名第二。從地區(qū)分布來看，中國半導(dǎo)體分立器件上市公司主要分布在江蘇、浙江、湖北、陜西、北京、上海、吉林。

四、下游分析

1.需求量

隨著新能源、汽車電子、5G通信射頻等市場的發(fā)展，以及人工智能、大數(shù)據(jù)等產(chǎn)業(yè)的推動，中國半導(dǎo)體分立器件的需求量持續(xù)增長。2024年中國半導(dǎo)體分立器件市場需求量達到3759億元，較上年增長6.5%。2025年中國半導(dǎo)體分立器件市場需求量將達到3946.9億元。

2.下游應(yīng)用占比

半導(dǎo)體分立器件作為電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)元件，其技術(shù)進步與市場拓展將持續(xù)推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。隨著新材料、新工藝的應(yīng)用，分立器件將在高頻、高效、小型化方向?qū)崿F(xiàn)突破，為新興領(lǐng)域提供關(guān)鍵支持。從下游應(yīng)用占比來看，目前半導(dǎo)體分立器件在工業(yè)控制和汽車電子領(lǐng)域應(yīng)用占比較大，分別達到36%和31%；其次為消費電子領(lǐng)域，占比達到17%；通信、計算機分別占比8%和7%。

3.汽車電子市場規(guī)模

我國是全球最大的汽車和新能源汽車產(chǎn)銷國，近年來，我國汽車電子行業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，產(chǎn)業(yè)能力不斷提升。2024年中國汽車電子市場規(guī)模約為1.22萬億元，較上年增長10.95%。2025年中國汽車電子市場規(guī)模將達到1.28萬億元。