汽車芯片是汽車電子系統(tǒng)的核心元器件,是汽車產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級(jí)的重要基礎(chǔ)。隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,智能化、網(wǎng)聯(lián)化等技術(shù)在汽車領(lǐng)域加速融合應(yīng)用,我國(guó)汽車芯片的技術(shù)先進(jìn)性、產(chǎn)品覆蓋度和應(yīng)用成熟度不斷提升。在政策支持、市場(chǎng)需求以及技術(shù)創(chuàng)新等多重因素的推動(dòng)下,中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)需求將不斷攀升,行業(yè)發(fā)展前景廣闊。
一、產(chǎn)業(yè)鏈
中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游為半導(dǎo)體材料、晶圓制造和半導(dǎo)體設(shè)備;中游為汽車芯片制造,根據(jù)實(shí)現(xiàn)功能的不同,汽車芯片包括控制芯片、計(jì)算芯片、傳感芯片、功率芯片、通信芯片、存儲(chǔ)芯片、安全芯片等多個(gè)類別;下游為車載系統(tǒng)及整車制造,涉及車聯(lián)網(wǎng)、汽車座艙、HUD、中控儀表、智能汽車等。
二、上游分析
1.半導(dǎo)體材料
(1)半導(dǎo)體硅片
半導(dǎo)體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料,處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游關(guān)鍵材料環(huán)節(jié)。2023年受終端市場(chǎng)需求疲軟的影響,中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模有所下降,達(dá)到約123.3億元,2024年半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模回升到131億元。2025年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到144億元。
(2)電子特氣
電子特氣是特種氣體的一個(gè)重要分支,廣泛應(yīng)用于超大規(guī)模集成電路、平面顯示器件、太陽(yáng)能電池等電子工業(yè)生產(chǎn)中不可或缺的原材料。近年來(lái),中國(guó)電子特種氣體市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。2024年電子特種氣體市場(chǎng)規(guī)模262.5億元,同比增長(zhǎng)5.42%。我國(guó)電子特氣市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)率明顯高于全球電子特氣增長(zhǎng)率,未來(lái)有較大發(fā)展空間。2025年中國(guó)電子特氣市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)270億元。
(3)光刻膠
我國(guó)光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善,且隨著下游需求的逐漸擴(kuò)大,光刻膠市場(chǎng)規(guī)模顯著增長(zhǎng)。2024年我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模約為114.4億元,同比增長(zhǎng)4.76%, 2025年我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)?蛇_(dá)119.8億元。
(4)重點(diǎn)企業(yè)
半導(dǎo)體材料作為現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的核心基礎(chǔ),廣泛應(yīng)用于芯片制造、通信、計(jì)算機(jī)等眾多關(guān)鍵領(lǐng)域,是推動(dòng)全球經(jīng)濟(jì)數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型的重要力量,其巨大的市場(chǎng)需求和技術(shù)創(chuàng)新潛力,促使了眾多半導(dǎo)體材料企業(yè)如雨后春筍般興起,成為支撐經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)和科技進(jìn)步的新興力量。
2.半導(dǎo)體設(shè)備
(1)市場(chǎng)規(guī)模
半導(dǎo)體設(shè)備主要包括光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、離子注入設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備等。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張, 2023年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為2190.24億元,占全球市場(chǎng)份額的35%,2024年約為2230億元。2025年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)2300億元。
(2)重點(diǎn)企業(yè)分析
半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)、基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè),具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長(zhǎng)、研發(fā)投入高、制造難度大等特點(diǎn),是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最難攻克卻至關(guān)重要的一環(huán)。
三、中游分析
1.汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模
近年來(lái),隨著全球汽車產(chǎn)業(yè)向電動(dòng)化、智能化轉(zhuǎn)型步伐日益加快,中國(guó)汽車芯片的市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。2024年中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)905.4億元,較上年增長(zhǎng)6.52%。2025年中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)950.7億元。
2.汽車芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
從我國(guó)汽車芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)來(lái)看,我國(guó)汽車芯片主要分為控制類、傳感器類、功率半導(dǎo)體類、通信類、存儲(chǔ)類等。其中,控制類芯片、傳感器芯片規(guī)模占比較高,分別為27.1%、23.5%。其次,功率半導(dǎo)體在汽車芯片占比為12.3%。
3.MCU芯片
在“國(guó)產(chǎn)替代”“芯片短缺”背景下,國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)加快MCU芯片的研發(fā)、制造和應(yīng)用能力,逐步完成了中低端MCU領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化,并持續(xù)向高端領(lǐng)域滲透,我國(guó)MCU行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力逐步提升。2024年中國(guó)MCU市場(chǎng)規(guī)模達(dá)625.1億元,較上年增長(zhǎng)8.64%。2025年中國(guó)MCU市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到656.4億元。
中國(guó)MCU市場(chǎng)的重點(diǎn)企業(yè)包括兆易創(chuàng)新、中穎電子、樂鑫科技、復(fù)旦微電、國(guó)民技術(shù)等。這些企業(yè)在MCU領(lǐng)域具有較高的市場(chǎng)份額和品牌影響力,是推動(dòng)中國(guó)MCU行業(yè)發(fā)展的重要力量。
4.智能座艙芯片
隨著國(guó)內(nèi)人工智能、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的融合應(yīng)用,中國(guó)智能座艙市場(chǎng)均展現(xiàn)出巨大潛力。從市場(chǎng)份額來(lái)看,中國(guó)乘用車前裝座艙芯片市場(chǎng)份額前三名分別是高通、恩智浦、瑞薩,分別占比32.01%、18.84%、13.17%。本土市場(chǎng)份額最高的廠商是芯馳科技,占比3.57%,其X9系列芯片已實(shí)現(xiàn)從入門級(jí)到高端車型的全覆蓋。華為海思市場(chǎng)份額為2.19%,憑借鴻蒙生態(tài)賦能,正在快速崛起。
5.傳感器芯片
隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的拓展,中國(guó)智能傳感市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)。2023年中國(guó)智能傳感器市場(chǎng)規(guī)模為1336.2億元,近五年年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)15.96%。2025年中國(guó)智能傳感器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1795.5億元。
我國(guó)目前已初步形成優(yōu)勢(shì)明顯的智能傳感器企業(yè),如韋爾股份、兆易創(chuàng)新、華潤(rùn)微、華工科技、歌爾股份等,其余市場(chǎng)參與者以中小型制造類企業(yè)為主。
6.汽車芯片重點(diǎn)企業(yè)布局
中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)參與者眾多,競(jìng)爭(zhēng)格局分散,主要可以分為三大陣營(yíng):國(guó)際巨頭、本土企業(yè)和新勢(shì)力。國(guó)際巨頭:憑借技術(shù)、品牌和規(guī)模優(yōu)勢(shì),占據(jù)中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)主導(dǎo)地位,尤其在高端芯片領(lǐng)域。本土企業(yè):依托本土化、成本優(yōu)勢(shì)和政策支持,快速崛起,在中低端芯片領(lǐng)域逐步形成競(jìng)爭(zhēng)力。新勢(shì)力:科技巨頭憑借資金、技術(shù)和生態(tài)優(yōu)勢(shì),積極布局汽車芯片領(lǐng)域,未來(lái)可能對(duì)市場(chǎng)格局產(chǎn)生重大影響。
四、下游分析
1.智能座艙
隨著國(guó)內(nèi)人工智能、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的融合應(yīng)用,中國(guó)智能座艙市場(chǎng)均展現(xiàn)出巨大潛力。2024年中國(guó)乘用車智能座艙解決方案市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1290億元,較上年增長(zhǎng)22.27%。2025年中國(guó)乘用車智能座艙解決方案市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1564億元。
2.汽車電子
我國(guó)是全球最大的汽車和新能源汽車產(chǎn)銷國(guó),近年來(lái),我國(guó)汽車電子行業(yè)穩(wěn)步發(fā)展,產(chǎn)業(yè)能力不斷提升。2024年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模約為1.22萬(wàn)億元,較上年增長(zhǎng)10.95%。2025年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1.28萬(wàn)億元。
從汽車電子的市場(chǎng)份額分布來(lái)看,整體競(jìng)爭(zhēng)較為激烈,市場(chǎng)份額相差不大。其中占比最多的是動(dòng)力控制系統(tǒng),占整體市場(chǎng)的28.7%。其次為底盤與安全控制系統(tǒng),占比26.7%;車身電子占22.8%,車載電子占21.8%。
3.汽車產(chǎn)業(yè)
近年來(lái),我國(guó)汽車行業(yè)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),產(chǎn)量穩(wěn)中有增。2024年,汽車產(chǎn)銷分別完成3128.2萬(wàn)輛和3143.6萬(wàn)輛,同比分別增長(zhǎng)3.7%和4.5%。2025年1-2月,汽車產(chǎn)銷分別完成455.3萬(wàn)輛和455.2萬(wàn)輛,同比分別增長(zhǎng)16.2%和13.1%。