模擬芯片可實現(xiàn)模擬信號和數(shù)字信號的相互轉(zhuǎn)化，主要應用于計算機、無線通信、汽車電子和工業(yè)。目前國內(nèi)模擬芯片行業(yè)市場空間大，國產(chǎn)化率低，當前國產(chǎn)企業(yè)份額和料號覆蓋率都有較大提升空間。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

模擬芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游為材料及設備，材料包括硅片、光刻膠、濺射靶材、電子特氣、封裝材料、光掩膜等，設備包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、涂膠顯影設備、單晶爐、離子注入設備等；中游為模擬芯片，主要為信號鏈芯片、電源管理芯片、射頻芯片；下游應用于通信、汽車電子、消費電子、醫(yī)療器械、工業(yè)、航空航天等領域。

模擬芯片產(chǎn)業(yè)鏈以上游精密材料與設備（12英寸硅片平整度≤0.3nm、DUV光刻套刻精度≤1.5nm）為制造基石，中游三大技術分支——信號鏈芯片（24位ADC精度±1LSB）、電源管理芯片（轉(zhuǎn)換效率＞95%）、射頻芯片（PAE＞50%）形成差異化產(chǎn)品矩陣；下游深度滲透汽車電子（BMS檢測精度±0.1mV）、工業(yè)控制（漂移<1ppm/℃）、消費電子（GaN快充）、醫(yī)療（ECG噪聲<1μV）及通信（5GPA線性度±0.1dB）六大場景。未來將突破車規(guī)級可靠性（AEC-Q100認證）、高性能集成（SiP系統(tǒng)封裝）、特種工藝開發(fā)（BCD工藝耐壓＞100V），亟需攻克射頻前端國產(chǎn)化（濾波器自主率＜10%）、先進封裝熱管理（熱阻＜1℃/W）等瓶頸，以響應新能源汽車電控系統(tǒng)（芯片占比40%）、AI服務器電源（密度＞150W/in³）等高增長需求。

二、上游分析

1.硅片

（1）市場規(guī)模

大尺寸硅片產(chǎn)能持續(xù)擴張，但大尺寸襯底成本壓力與成熟制程依賴擠壓利潤空間，模擬芯片因?qū)χ瞥桃�求較低，仍是8英寸硅片核心需求來源。2019-2023年中國半導體硅片市場規(guī)模從77.10億元增至123.30億元，年均復合增長率達12.45%。2024年中國半導體硅片市場規(guī)模將達到131億元。

（2）重點企業(yè)分析

與國際主要半導體硅片供應商相比，中國大陸半導體硅片廠商市場份額較小，技術工藝水平以及良品率控制等與國際先進水平相比仍具有顯著差距。國內(nèi)半導體硅片龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、TCL中環(huán)、中晶科技等。

2.光刻膠

（1）市場規(guī)模

KrF/ArF光刻膠國產(chǎn)化加速，但高端EUV膠仍被日美壟斷，模擬芯片制造依賴成熟制程光刻膠，推動中端產(chǎn)品需求放量。2023年我國光刻膠市場規(guī)模約109.2億元，2024年約增長至114.4億元。2025年我國光刻膠市場規(guī)�？蛇_123億元。

（2）重點企業(yè)分析

光刻膠的應用領域主要為半導體產(chǎn)業(yè)、面板產(chǎn)業(yè)和PCB產(chǎn)業(yè)。從細分市場來看，在半導體光刻膠市場，由于技術含量最高，市場主要由JSR、東京應化、信越、杜邦、富士等國際巨頭壟斷。

3.電子特氣

（1）市場規(guī)模

特種氣體純度要求極高，本土企業(yè)突破蝕刻/摻雜氣體技術，模擬芯片制造中氣體成本占比超15%，國產(chǎn)替代直接降本增效。2023年中國電子特氣市場規(guī)模249億元，2024年市場規(guī)模約262.5億元，隨著集成電路和顯示面板等半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，電子特氣的需求將持續(xù)增長，2025年中國電子特氣市場規(guī)模將達279億元。

（2）企業(yè)布局情況

中國電子特氣行業(yè)形成差異化格局，核心特點有三：技術聚焦光刻氣、高純摻雜氣體等高端制程突破，國產(chǎn)化進程在半導體制造、光伏及面板領域加速替代進口并打入全球供應鏈，產(chǎn)能布局向含氟特氣全球領先和軍民融合等多領域協(xié)同拓展，呈現(xiàn)“高端突破-國產(chǎn)替代-多場景支撐”的一體化發(fā)展體系。

4.半導體設備

（1）市場規(guī)模

光刻/刻蝕設備國產(chǎn)化率提升，但28nm以下設備進口依存度高，模擬芯片因多采用成熟制程，成為國產(chǎn)設備驗證與滲透突破口。2023年中國半導體設備市場規(guī)模約為2190.24億元，占全球市場份額的35%，2024年約為2230億元。2025年中國半導體設備市場規(guī)模將達2300億元。

（2）重點企業(yè)分析

半導體設備行業(yè)正加速突破光刻、刻蝕、量檢測等關鍵環(huán)節(jié)的技術壁壘，通過國產(chǎn)替代與政策驅(qū)動形成全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。企業(yè)聚焦高端制程設備研發(fā)與核心零部件自主化，依托AI與智能制造技術優(yōu)化工藝效率，同時在關稅規(guī)則重塑下拓展國際競爭力。行業(yè)呈現(xiàn)“設備-材料-制造”垂直整合趨勢，技術創(chuàng)新與產(chǎn)能擴張雙輪驅(qū)動下，本土供應鏈韌性持續(xù)增強。

三、中游分析

1.全球市場規(guī)模

模擬芯片行業(yè)正從庫存調(diào)整周期中穩(wěn)步復蘇，新能源汽車、AIoT設備及工業(yè)自動化驅(qū)動需求擴張，推動整體市場規(guī)模擴容。2023年全球模擬芯片市場規(guī)模約為845億美元，同比增長12.19%，2024年約為946億美元。2025年全球模擬芯片市場規(guī)模將超過1000億美元。

2.中國市場規(guī)模

中國模擬芯片企業(yè)在政策支持下加速國產(chǎn)替代，市場規(guī)�？偭繑U張但利潤空間分化，行業(yè)從“低端內(nèi)卷”轉(zhuǎn)向“高端突破”。 2023年中國模擬芯片市場規(guī)模約為3026億元，同比增長9.05%，2024年約為3250億元。2025年中國模擬芯片市場規(guī)模將增長至3431億元。

3.投融資情況

盡管面臨國際巨頭價格戰(zhàn)和技術壁壘壓力，但國產(chǎn)廠商憑借定制化服務與生態(tài)協(xié)同，正從邊緣替代向核心市場滲透，驅(qū)動投融資向具備垂直整合能力的頭部企業(yè)集中。IT桔子數(shù)據(jù)顯示，2025年上半年已披露投資事件共31起，已披露融資金額約25.28億元。

4.企業(yè)核心競爭力排行

中國模擬芯片產(chǎn)業(yè)已形成多元化技術路線與市場覆蓋，頭部企業(yè)通過深化國際平臺合作、整合核心技術專利、構(gòu)建全棧解決方案加速國產(chǎn)替代進程。在汽車電子領域，本土企業(yè)實現(xiàn)三電系統(tǒng)與智能座艙芯片規(guī)�；瘧�用；消費電子領域，快充、光學防抖等細分賽道打破海外壟斷；工業(yè)與AI領域則依托高精度信號鏈、多相供電架構(gòu)提升全球競爭力。產(chǎn)業(yè)鏈自主化成為核心壁壘，晶圓制造本土化、車規(guī)級封測能力及第三代半導體布局推動國產(chǎn)化率從12%向25%躍進，下游需求從“可用”向“好用”升級驅(qū)動技術超越。

5.重點企業(yè)分析

目前，中國模擬芯片相關A股上市企業(yè)主要分布在廣東省，共15家，上海市共10家，排名第二。北京市和浙江省均為7家，并列第三。

四、下游分析

1.應用領域分布情況

模擬芯片廣泛應用于消費類電子、通訊設備、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等領域。從應用占比來看，模擬芯片在通信領域應用最廣，占比36.2%。其次，模擬芯片在汽車電子、工業(yè)領域占比分別為24.3%、20.5%。在消費電子、計算機領域占比分別為10.5%、7.2%。

2.通信業(yè)

模擬芯片用于信號的調(diào)制解調(diào)、放大與濾波，確保通信設備（如基站、手機）的信號穩(wěn)定傳輸與抗干擾能力，支撐5G/物聯(lián)網(wǎng)高頻通信需求。2025年上半年，通信業(yè)運行基本平穩(wěn)。電信業(yè)務量收保持增長，電信業(yè)務總量增長較快。上半年，電信業(yè)務收入累計完成9055億元，同比增長1%。按照上年不變價計算的電信業(yè)務總量同比增長9.3%。

3.汽車電子

模擬芯片驅(qū)動傳感器信號采集（溫度/壓力）、電源管理（BMS/電機控制）及智能駕駛系統(tǒng)，助力新能源汽車實現(xiàn)高精度控制與能效優(yōu)化。中國是全球最大的汽車和新能源汽車產(chǎn)銷國，近年來，我國汽車電子行業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，產(chǎn)業(yè)能力不斷提升。2024年中國汽車電子市場規(guī)模約為1.22萬億元，較上年增長10.95%。2025年中國汽車電子市場規(guī)模將達到1.28萬億元。