光電子器件作為光電轉(zhuǎn)換的核心載體，正通過技術(shù)升級與需求爆發(fā)雙重驅(qū)動，重塑通信、顯示、醫(yī)療、能源等多行業(yè)格局。未來隨著硅光集成、CPO等技術(shù)的成熟與國產(chǎn)化替代的推進，中國光電子器件行業(yè)有望在全球市場中占據(jù)更核心地位，為數(shù)字經(jīng)濟與智能制造提供關(guān)鍵基礎設施支撐。

一、光電子器件的定義及分類

光電子器件是利用電-光子轉(zhuǎn)換效應實現(xiàn)光信號與電信號相互轉(zhuǎn)換的功能器件，廣泛應用于通信、能源、醫(yī)療及智能制造等領(lǐng)域。根據(jù)功能與結(jié)構(gòu)，光電子器件可分為以下類別：

二、光電子器件行業(yè)發(fā)展政策

近年來，中國政府將光電子器件行業(yè)納入戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，通過《電子信息制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型實施方案》《關(guān)于推動未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實施意見》《制造業(yè)可靠性提升實施意見》《關(guān)于推動能源電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導意見》《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等政策，明確支持光電子器件的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化。

三、光電子器件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.光電子器件產(chǎn)量

中國光電子器件行業(yè)在產(chǎn)量規(guī)模、區(qū)域集群、應用拓展及技術(shù)突破等方面均展現(xiàn)強勁增長潛力。未來隨著高端化突破與全球化布局，中國有望在全球光電子器件市場中占據(jù)更核心地位。2024年中國光電子元器件產(chǎn)量達18479.7億只，較上年增長28.51%。2025年中國光電子器件產(chǎn)量將超過20000億只。

2.光電子器件市場占比

有源光器件在光通信系統(tǒng)中負責光信號的產(chǎn)生、放大和接收，是光通信系統(tǒng)的核心部件，市場占比約為83%，有源光器件包括激光器、光放大器、光探測器等。無源光器件在光電子器件市場中的占比約為17%。雖然無源光器件不直接參與光信號的產(chǎn)生和放大，但它們在光信號的傳輸、分配和處理過程中發(fā)揮著重要作用，是光通信系統(tǒng)中不可或缺的部分。

3.光電子器件細分領(lǐng)域

（1）光通信器件

光通信器件是光電子器件的核心領(lǐng)域之一，廣泛應用于數(shù)據(jù)中心、5G通信等領(lǐng)域。光通信器件包括光芯片、光模塊等關(guān)鍵組件，它們負責實現(xiàn)光信號與電信號之間的轉(zhuǎn)換，是光傳輸系統(tǒng)的心臟。

隨著國產(chǎn)替代的加速推進，中國光芯片市場規(guī)模持續(xù)增長，并展現(xiàn)出強勁的發(fā)展勢頭。2024年中國光芯片市場規(guī)模約為151.56億元，較上年增長10.13%。2025年中國光芯片市場規(guī)模將增長至159.14億元。

中國光模塊市場在政策支持和本土技術(shù)突破的雙重驅(qū)動下，已成為全球增長最快的區(qū)域。2024年中國光模塊市場規(guī)模達606億元，同比增長12.22%。2025年中國光模塊市場規(guī)模將接近700億元。

（2）光顯示器件

光電顯示器件指基于電子手段呈現(xiàn)信息供視覺感受的器件及模組,包括液晶顯示器件(TN/STN-LCD、TFT-LCD)、場發(fā)射顯示器件(FED)、真空熒光顯示器件(VFD)、有機發(fā)光二極管顯示器件(OLED)、等離子顯示器件(PDP)、發(fā)光二極管顯示器件(LED)、電泳顯示器件(EPD)、曲面顯示器件以及柔性顯示器件等。

隨著新產(chǎn)能的釋放和技術(shù)創(chuàng)新的推進，全球面板行業(yè)迎來穩(wěn)定發(fā)展。2024年全球顯示面板市場規(guī)模達到1.3萬億元，較上年增長9.41%。2025年全球顯示面板市場規(guī)模將達到1.4萬億元。

目前，顯示面板所采用的主流顯示技術(shù)主要包括液晶顯示(LCD)和有機發(fā)光二極管(OLED)。LCD顯示技術(shù)以TFT-LCD半導體顯示技術(shù)為主導，由于其技術(shù)成熟度高、色彩表現(xiàn)穩(wěn)定和生產(chǎn)成本較為低廉等特點，主要應用于中低端消費電子顯示屏產(chǎn)品、中大尺寸顯示面板產(chǎn)品及電視，2024年市場規(guī)模占比56.25%。OLED顯示技術(shù)則以AMOLED半導體顯示技術(shù)為主導，以其自發(fā)光、高色彩對比度、高刷新率、輕薄設計以及支持可彎折等優(yōu)異的顯示和機械性能，主要應用于以上各顯示領(lǐng)域的中高端產(chǎn)品，2024年市場占比14.51%。

（3）激光器

激光器是一種能發(fā)射激光的裝置器件，是激光顯示系統(tǒng)中最為核心的部件。2024年中國激光器市場規(guī)模達到1455億元，同比增長20.25%。2025年中國激光器市場規(guī)模將達1528億元。

4.光電子器件企業(yè)注冊量

企查查數(shù)據(jù)顯示，我國現(xiàn)存光電子器件企業(yè)數(shù)量達49.29萬家。從歷年注冊情況來看，2023年企業(yè)注冊量最多，達到9.8萬家。光電子器件企業(yè)主要分布在江蘇省、湖北省、浙江省、廣東省，這些地區(qū)擁有良好的產(chǎn)業(yè)基礎、完善的產(chǎn)業(yè)鏈配套以及豐富的人才資源，吸引了大量光電子器件企業(yè)注冊和發(fā)展。

5.光電子器件最具發(fā)展?jié)摿ζ髽I(yè)

結(jié)合企業(yè)技術(shù)突破、市場地位及增長亮點，整理最具潛力的中國企業(yè)表格如下：

四、光電子器件行業(yè)重點企業(yè)

1.三安光電

三安光電股份有限公司圍繞化合物半導體核心主業(yè)開展業(yè)務，持續(xù)推進LED業(yè)務及射頻前端、電力電子、光技術(shù)等集成電路業(yè)務的發(fā)展，依托廈門、天津、蕪湖、泉州、鄂州、長沙、重慶多個地區(qū)的生產(chǎn)制造基地，及英國、日本、美國、德國和新加坡多國的研發(fā)中心與銷售網(wǎng)點，持續(xù)加強與國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)企業(yè)的深入合作，并加速推進AI/AR眼鏡、數(shù)據(jù)中心與服務器、汽車智能駕駛、衛(wèi)星通訊等諸多新興應用領(lǐng)域的業(yè)務拓展及應用。

2025年一季度，三安光電營業(yè)收入為43.12億元，同比上升21.2%，歸母凈利潤為2.12億元，同比上升78.5%。2024年，公司LED外延芯片收入60.37億元，占比37.48%，集成電路產(chǎn)品收入28.57億元，占比17.74%，LED應用產(chǎn)品收入26.04億元，占比16.17%。

2.華工科技

華工科技產(chǎn)業(yè)股份有限公司1999年成立于“中國光谷”腹地，2000年在深圳證券交易所上市，是集“研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務”為一體的高科技企業(yè)集團。經(jīng)過多年的發(fā)展，公司形成了以激光加工技術(shù)為重要支撐的智能制造裝備業(yè)務，以信息通信技術(shù)為重要支撐的光聯(lián)接、無線聯(lián)接業(yè)務，以敏感電子技術(shù)為重要支撐的傳感器業(yè)務三大業(yè)務格局。

2025年一季度，華工科技實現(xiàn)營業(yè)總收入33.55億元，同比增長52.28%，實現(xiàn)歸母凈利潤4.10億元，同比增長40.88%。2024年，公司光電器件系列產(chǎn)品收入39.75億元，占比33.95%。

3.中際旭創(chuàng)

中際旭創(chuàng)股份有限公司集高端光通信收發(fā)模塊的研發(fā)、設計、封裝、測試和銷售于一體，為云數(shù)據(jù)中心客戶提供100G、200G、400G、800G和1.6T等高速光模塊，為電信設備商客戶提供5G前傳、中傳和回傳光模塊以及應用于骨干網(wǎng)和核心網(wǎng)傳輸光模塊等高端整體解決方案。

2025年第一季度，中際旭創(chuàng)實現(xiàn)營業(yè)收入66.74億元，同比增長37.82%，歸屬于上市公司股東的凈利潤15.83億元，同比增長56.83%。2024年，公司光通信收發(fā)模塊收入228.9億元，占比95.91%，汽車光電子收入7.619億元，占比3.19%，光組件收入2.145億元，占比0.90%。

4.光迅科技

武漢光迅科技股份有限公司主營業(yè)務為光電子器件、模塊和子系統(tǒng)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。產(chǎn)品主要應用于電信光傳輸和接入網(wǎng)絡，以及數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡，可分為傳輸類產(chǎn)品、接入類產(chǎn)品和數(shù)據(jù)通信類產(chǎn)品。公司傳輸類產(chǎn)品可以提供光傳送網(wǎng)端到端的整體解決方案，包括傳輸光收發(fā)模塊、光放大器、光器件、光功能模塊等。

2025年一季度，光迅科技營業(yè)總收入為22.22億元，同比上升72.14%，歸母凈利潤為1.5億元，同比上升95.02%。2024年，公司數(shù)據(jù)與接入產(chǎn)品收入51.01億元，占比61.67%，傳輸產(chǎn)品收入31.02億元，占比37.50%。

5.晶方科技

蘇州晶方半導體科技股份有限公司主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務，擁有多樣化的先進封裝技術(shù)，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝線，涵蓋晶圓級到芯片級的一站式綜合封裝服務能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片等，該等產(chǎn)品廣泛應用在手機、安防監(jiān)控、身份識別、汽車電子、機器人、AI眼鏡等電子領(lǐng)域。

2025年一季度，晶方科技營業(yè)收入為2.91億元，同比增長20.74%，歸母凈利潤為6535.68萬元，同比增長32.73%。2024年，公司光學器件收入2.928億元，占比25.91%。

五、光電子器件行業(yè)發(fā)展前景

1.政策層面：戰(zhàn)略扶持與產(chǎn)業(yè)升級并舉

中國政府將光電子器件行業(yè)視為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的核心組成部分，通過多層級政策體系推動其高質(zhì)量發(fā)展。國家層面出臺《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》《工業(yè)和信息化部等六部門關(guān)于推動能源電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導意見》等文件，明確提出加速光電子器件核心技術(shù)突破、提升國產(chǎn)化率的目標。地方政府積極響應，如廣東省發(fā)布《廣東省加快推動光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動方案（2024—2030年）》，提出到2030年實現(xiàn)光芯片領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)突破10項以上，培育10家國際一流企業(yè)，形成千億元級產(chǎn)業(yè)集群。政策還通過專項基金、稅收優(yōu)惠等措施降低企業(yè)研發(fā)成本，例如對光芯片企業(yè)給予研發(fā)費用加計扣除、進口設備關(guān)稅減免等支持，加速國產(chǎn)替代進程。此外，政府推動建立國家級創(chuàng)新中心，整合產(chǎn)學研資源，構(gòu)建從材料、芯片到模塊的全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新體系，為行業(yè)長期發(fā)展奠定堅實基礎。

2.技術(shù)層面：創(chuàng)新驅(qū)動與高端化突破

技術(shù)升級是中國光電子器件行業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動力。材料科學領(lǐng)域，國內(nèi)企業(yè)在InP（磷化銦）、GaAs（砷化鎵）等半導體材料研發(fā)上取得突破，部分高端材料自給率達60%，但高端光刻機等設備仍依賴進口。器件層面，25G及以上高速光芯片國產(chǎn)化率從2020年的不足10%提升至2023年的25%，硅光技術(shù)（SiPh）與共封裝光學（CPO）成為研發(fā)熱點，預計2030年硅光模塊市占率將超40%。制造工藝方面，納米壓印、量子點等前沿技術(shù)逐步落地，提升器件集成度與能效比。例如，中際旭創(chuàng)通過自研硅光芯片將800G光模塊成本降低30%，并提前布局1.6T產(chǎn)品以應對AI算力需求。此外，行業(yè)頭部企業(yè)如三安光電、華工科技持續(xù)加大研發(fā)投入，推動光電子器件向更高速度、更低功耗、更小體積方向發(fā)展。

3.應用領(lǐng)域?qū)用妫盒枨蟊�發(fā)與場景多元化

光電子器件的應用場景加速拓展，驅(qū)動市場需求持續(xù)增長。通信領(lǐng)域，5G基站建設及數(shù)據(jù)中心擴容推動高速光模塊需求，2025年100G/400G模塊占比將超50%，800G模塊需求預計增長60%。消費電子領(lǐng)域，光電子器件廣泛應用于智能手機攝像頭、面部識別、AR/VR設備等，預計2025年全球Micro LED顯示市場規(guī)模達150億美元。醫(yī)療領(lǐng)域，光學成像設備及激光治療儀需求增長，2024年市場規(guī)模達120億元，CAGR達15%。工業(yè)領(lǐng)域，激光切割、焊接及3D傳感技術(shù)推動智能制造升級，華工科技激光裝備業(yè)務營收占比已超40%。此外，新興應用如車載激光雷達（2027年滲透率28%）、生物識別（指紋/面部識別）等成為新增長點，進一步拓寬行業(yè)邊界。