當前行業(yè)在國產(chǎn)替代與技術(shù)迭代的雙重驅(qū)動下加速分化，頭部企業(yè)通過全棧生態(tài)構(gòu)建（如“芯片+框架+應(yīng)用”）、先進工藝突破（如Chiplet、RISC-V）及垂直場景深耕（如智駕、安防）確立競爭壁壘。云端訓練芯片國產(chǎn)化率突破30%，邊緣側(cè)能效優(yōu)化推動成本下降40%-50%，而政策驅(qū)動的信創(chuàng)采購與生態(tài)協(xié)同成為規(guī)模化落地關(guān)鍵。未來，自主指令集生態(tài)完善、Chiplet技術(shù)標準化及全球化合規(guī)能力將重塑市場格局，具備全鏈路技術(shù)整合與場景定義能力的企業(yè)有望主導(dǎo)千億級市場重構(gòu)。

2025年中國AI芯片企業(yè)發(fā)展?jié)摿?/P>