先進(jìn)封裝是半導(dǎo)體制造中突破傳統(tǒng)封裝限制的創(chuàng)新技術(shù)，通過(guò)高密度集成、三維堆疊、系統(tǒng)級(jí)整合等方式，提升芯片性能、縮小體積并降低功耗。先進(jìn)封裝已成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵路徑，推動(dòng)半導(dǎo)體向更高集成度、更低功耗演進(jìn)。隨著AI與異構(gòu)計(jì)算需求爆發(fā)，其技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)協(xié)同將深度重塑全球芯片競(jìng)爭(zhēng)格局。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈由上游封裝材料（如基板、鍵合材料、引線框架）與設(shè)備供應(yīng)商（如光刻機(jī)、刻蝕機(jī)廠商），中游封裝制造與測(cè)試企業(yè)（掌握倒裝芯片封裝、2.5D/3D封裝、Chiplet等技術(shù)），以及下游終端應(yīng)用領(lǐng)域（傳感器、半導(dǎo)體功率器件、半導(dǎo)體分立器件等）構(gòu)成，形成從材料設(shè)備到集成制造再到場(chǎng)景應(yīng)用的完整閉環(huán)。

二、上游分析

1.封裝材料

（1）封裝基板

封裝基板是先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料，主要為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效。封裝基板可以為芯片上的金屬凸點(diǎn)與基板上的線路進(jìn)行連接，幫助芯片實(shí)現(xiàn)封裝功能。近年來(lái)，隨著國(guó)產(chǎn)替代化的進(jìn)行，中國(guó)封裝基板的行業(yè)迎來(lái)機(jī)遇。2023年中國(guó)封裝基板市場(chǎng)規(guī)模約為207億元，同比增長(zhǎng)2.99%。2025年中國(guó)封裝基板市場(chǎng)規(guī)模將增至220億元。

全球封裝基板市場(chǎng)高度集中，CR10達(dá)85%，主要由國(guó)際廠商主導(dǎo)。欣興電子（中國(guó)臺(tái)灣）以17.7%的市占率位居全球第一，Ibiden（日本）和揖斐電（日本）等廠商在高端封裝基板領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先。在中國(guó)市場(chǎng)，深南電路和興森科技是領(lǐng)軍企業(yè)，深南電路2022年封裝基板業(yè)務(wù)收入達(dá)25.2億元，技術(shù)實(shí)力國(guó)內(nèi)領(lǐng)先；興森科技則積極擴(kuò)產(chǎn)ABF載板，已通過(guò)國(guó)內(nèi)AI芯片廠商認(rèn)證，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速。

（2）引線框架

引線框架是芯片封裝中用于連接芯片和外部電路的支撐結(jié)構(gòu)，主要作用是承載芯片、與芯片鍵合形成電連接，并與外部電路連接，引導(dǎo)芯片內(nèi)部信號(hào)與外部電路的交換。全球引線框架市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，三井高科技（日本）以12.66%的市占率領(lǐng)先，HAESUNG DS（韓國(guó)）、Advanced Assembly Materials International（美國(guó)）等廠商緊隨其后。中國(guó)大陸也有一些企業(yè)在引線框架制造領(lǐng)域取得了顯著成就，如寧波康強(qiáng)電子股份有限公司、寧波華龍電子股份有限公司等，具體如圖所示：

（3）鍵合絲

全球鍵合絲市場(chǎng)相對(duì)集中，Top3企業(yè)占據(jù)54.65%的市場(chǎng)份額，賀利氏（德國(guó)）和田中貴金屬（日本）是其中的佼佼者，產(chǎn)品涵蓋金、銀、銅鍵合絲。在中國(guó)市場(chǎng)，康強(qiáng)電子和煙臺(tái)一諾是領(lǐng)先企業(yè)�？祻�(qiáng)電子產(chǎn)品覆蓋金、銀、銅鍵合絲，生產(chǎn)能力達(dá)3.6億米，滿(mǎn)足全國(guó)30%以上市場(chǎng)需求；煙臺(tái)一諾則專(zhuān)注于高端鍵合絲領(lǐng)域，產(chǎn)品性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

2.封裝設(shè)備

（1）市場(chǎng)占比

半導(dǎo)體設(shè)備包括前端制造設(shè)備、后端封裝設(shè)備、后端測(cè)試設(shè)備，2024年全球半導(dǎo)體前端設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為1061.2億美元，市場(chǎng)占比達(dá)到了89%。后端封裝設(shè)備和量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模較小，合計(jì)市場(chǎng)占比為11%。

（2）重點(diǎn)企業(yè)

封裝設(shè)備領(lǐng)域呈現(xiàn)“全球巨頭壟斷高端市場(chǎng)，中國(guó)廠商加速突破”的格局。美國(guó)、日本企業(yè)在光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、檢測(cè)設(shè)備等領(lǐng)域占據(jù)技術(shù)高地，中國(guó)臺(tái)灣廠商主導(dǎo)固晶/鍵合設(shè)備市場(chǎng)，而中國(guó)大陸企業(yè)通過(guò)技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)能擴(kuò)張，正在電鍍?cè)O(shè)備、清洗設(shè)備等細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。未來(lái)，隨著先進(jìn)封裝技術(shù)向3D堆疊、Chiplet方向發(fā)展，設(shè)備精度和效率要求將進(jìn)一步提升，龍頭企業(yè)需持續(xù)創(chuàng)新以維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

三、中游分析

1.全球市場(chǎng)規(guī)模

“后摩爾時(shí)代”制程技術(shù)突破難度較大，先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展成為延續(xù)及超越摩爾定律、提升系統(tǒng)性能的關(guān)鍵。2024年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模達(dá)519.00億美元，同比增長(zhǎng)10.90%。2025年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到571億美元，2028年達(dá)到786億美元。

2.中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模

得益于5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI等新興技術(shù)的需求，以及HPC與存儲(chǔ)解決方案需求的日益增加，中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)�？焖僭鲩L(zhǎng)。中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模由2020年的351億元增長(zhǎng)至2024年的698億元，同期年復(fù)合增長(zhǎng)率為18.7%。2025年中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到852億元。

3.先進(jìn)封裝市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)呈現(xiàn)技術(shù)多元化、應(yīng)用場(chǎng)景擴(kuò)展、區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)加劇的特征。先進(jìn)封裝市場(chǎng)主要以FCBGA為主，占比達(dá)34%，2.5D/3D封裝和FCCSP封裝在全球市場(chǎng)占比約為20%，同為重要組成部分。SIP、FO、WLCSP市場(chǎng)份額分別為12%、7%、7%。

4.先進(jìn)封裝滲透率

隨著芯片性能的不斷提高和系統(tǒng)體型的不斷縮小，對(duì)封裝技術(shù)的要求也越來(lái)越高，先進(jìn)封裝技術(shù)能夠滿(mǎn)足這些要求并實(shí)現(xiàn)更高的集成度和性能。當(dāng)前國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商積極布局先進(jìn)封裝，先進(jìn)封裝增長(zhǎng)空間廣闊，滲透率將提升。2025年中國(guó)先進(jìn)封裝滲透率將增長(zhǎng)至41%。

5.先進(jìn)封裝重點(diǎn)企業(yè)布局

在中國(guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，先進(jìn)封裝行業(yè)的集中度較高，長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技是國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝的三大龍頭企業(yè)。長(zhǎng)電科技的先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)覆蓋2.5D/3D封裝、晶圓級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝等領(lǐng)域，XDFOI Chiplet技術(shù)已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，廣泛應(yīng)用于高性能計(jì)算和人工智能芯片。通富微電在Chiplet技術(shù)、HBM封裝方面取得突破，積極布局玻璃基板封裝技術(shù)，服務(wù)AMD等國(guó)際客戶(hù)。華天科技優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域包括汽車(chē)電子封裝、2.5D封裝，雙面塑封BGA SIP、超高集成度uMCP等產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

四、下游分析

1.集成電路

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在全球市場(chǎng)中占據(jù)重要地位，已成為全球最大的集成電路消費(fèi)市場(chǎng)之一。中國(guó)注重減少對(duì)國(guó)外半導(dǎo)體技術(shù)的依賴(lài)，加強(qiáng)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)能力，進(jìn)一步加速了市場(chǎng)的增長(zhǎng)。中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模從2020年的0.88萬(wàn)億元增至2024年的1.45萬(wàn)億元，期間復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)到13.3%。2025年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1.69萬(wàn)億元。

2.分立器件

在國(guó)家產(chǎn)業(yè)支持和下游行業(yè)需求的拉動(dòng)下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展的態(tài)勢(shì)，半導(dǎo)體分立器件的產(chǎn)銷(xiāo)規(guī)模保持增長(zhǎng)。2024年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件整體銷(xiāo)售規(guī)模約4249.9億元，近五年復(fù)合增長(zhǎng)率為9.41%。2025年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件銷(xiāo)售規(guī)模將達(dá)到4547.4億元。

3.傳感器

隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的拓展，中國(guó)智能傳感市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)。2023年中國(guó)智能傳感器市場(chǎng)規(guī)模為1336.2億元，近五年年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)15.96%。2025年中國(guó)智能傳感器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1795.5億元。