半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基石，其技術(shù)迭代與國產(chǎn)化進程直接決定全球產(chǎn)業(yè)格局。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料，包括有色金屬、鋁合金、鐵合金、碳化硅、氮化鎵、砷化鎵、光引發(fā)劑、電子陶瓷材料、樹脂、塑料、玻璃等；中游為半導(dǎo)體材料，包括基體材料、制造材料和封裝材料，其中基體材料包括硅片、基板、化合物半導(dǎo)體，制造材料包括光掩模、濕電子化學品、光刻膠、電子特氣、濺射靶材、拋光材料，封裝材料包括封裝基板、鍵合絲、引線框架等；下游應(yīng)用于集成電路、分立器件、光電子器件、傳感器的制造。

半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈始于上游超高純原料（如電子級金屬、納米樹脂），經(jīng)由中游三大核心材料群形成完整支撐——基體材料（12英寸硅片/SiC襯底）為器件提供物理根基，制造材料（EUV光刻膠/納米拋光液）實現(xiàn)晶圓微納級加工，封裝材料（ABF膜/銅鍵合絲）完成芯片防護與信號交互；下游通過材料組合創(chuàng)新（如SiC-IGBT異構(gòu)集成）驅(qū)動集成電路、光電器件性能突破，當前破局重心在于大尺寸硅片國產(chǎn)化、高端光刻膠自主替代及封裝材料低成本化，同步推進氧化鎵超寬禁帶半導(dǎo)體應(yīng)用與綠色制造技術(shù)升級。

二、上游分析

1.有色金屬

（1）產(chǎn)量

近年來，中國有色金屬產(chǎn)量保持增長趨勢， 2024年中國有色金屬產(chǎn)量達7918.8萬噸，同比增長4.3%。2024年中國有色金屬產(chǎn)量將增長至8310萬噸。

（2）重點企業(yè)分析

中國有色金屬行業(yè)重點企業(yè)主要包括中國鋁業(yè)、中國五礦、江西銅業(yè)、紫金礦業(yè)、中國有色集團、云南銅業(yè)、金川集團、銅陵有色集團、中金嶺南、南山鋁業(yè)等。其中，中國鋁業(yè)、中國五礦、江西銅業(yè)等大型國有企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位，紫金礦業(yè)、南山鋁業(yè)等民營企業(yè)在細分市場和區(qū)域市場中表現(xiàn)突出。

2.鋁合金

（1）產(chǎn)量

鋁合金是輕金屬材料之一，憑借其質(zhì)量輕、強度高、耐腐蝕、延展性好、易加工等一系列優(yōu)異的性能， 2024年中國鋁合金產(chǎn)量達1614.1萬噸，同比增長9.6%。2025年中國鋁合金產(chǎn)量將超過1700萬噸。

（2）重點企業(yè)分析

中國鋁合金行業(yè)涌現(xiàn)出了一批重點企業(yè)，它們在行業(yè)內(nèi)具有較高的知名度和影響力。主要包括忠旺集團、AAG亞鋁、興發(fā)鋁材、鳳鋁鋁業(yè)、堅美鋁材等。

3.鐵合金

（1）產(chǎn)量

 “雙碳”背景下，鐵合金行業(yè)供需逐步得到改善，在減排的驅(qū)動下將進入高質(zhì)量發(fā)展階段。2024年中國鐵合金產(chǎn)量達3624.3萬噸，同比增長2.8%。2025年中國鐵合金產(chǎn)量將達3713萬噸。

（2）重點企業(yè)分析

鐵合金行業(yè)的重點企業(yè)布局呈現(xiàn)高度集中化與差異化競爭態(tài)勢，核心技術(shù)聚焦于低碳冶煉、智能制造和資源綜合利用，推動產(chǎn)業(yè)向綠色高效方向轉(zhuǎn)型；市場結(jié)構(gòu)以頭部企業(yè)主導(dǎo)（前十大企業(yè)份額超60%），區(qū)域集群化特征顯著（如華北、西北的資源與產(chǎn)能優(yōu)勢），并通過全球化擴張和技術(shù)創(chuàng)新強化競爭力，整體趨勢指向高端化、可持續(xù)與產(chǎn)業(yè)整合。

4.碳化硅

（1）市場規(guī)模

碳化硅襯底是指以碳化硅粉末為主要原材料，經(jīng)過晶體生長、晶錠加工、切割、研磨、拋光、清洗等制造過程后形成的單片材料，是用于制作寬禁帶半導(dǎo)體及其他碳化硅基器件的基礎(chǔ)材料。2024年全球碳化硅襯底市場規(guī)模達到92億元，較上年增長24.32%。2025年全球碳化硅襯底市場規(guī)模將達到123億元。

（2）競爭格局

目前，中國碳化硅襯底行業(yè)正處于尺寸升級的關(guān)鍵發(fā)展階段，6英寸導(dǎo)電型襯底依舊是市場主流，8英寸導(dǎo)電型襯底的市場需求正逐步攀升，12英寸導(dǎo)電型襯底已有研發(fā)樣品。從競爭格局來看，碳化硅襯底市場集中度較高，頭部企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位，按碳化硅襯底銷售收入計，2023年前五大市場參與者市場份額總計為68.3%。

三、中游分析

1.基體材料

（1）市場規(guī)模

盡管目前主要半導(dǎo)體硅片企業(yè)均已啟動擴產(chǎn)計劃，但其預(yù)計產(chǎn)能長期來看仍無法完全滿足芯片制造企業(yè)對半導(dǎo)體硅片的增量需求，疊加中長期供應(yīng)安全保障考慮，國內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)仍將處于快速發(fā)展階段。2019-2023年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模從77.10億元增至123.30億元，年均復(fù)合增長率達12.45%，2024年約為131億元。2025年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模將達到146億元。

（2）重點企業(yè)分析

與國際主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商相比，中國大陸半導(dǎo)體硅片廠商市場份額較小，技術(shù)工藝水平以及良品率控制等與國際先進水平相比仍具有顯著差距。國內(nèi)半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、TCL中環(huán)、中晶科技等，相關(guān)產(chǎn)能及業(yè)務(wù)布局情況如下圖所示：

2.光刻膠

（1）市場規(guī)模

目前，全球光刻膠市場已達到百億美元規(guī)模，市場空間廣闊。我國光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善，且隨著下游需求的逐漸擴大，光刻膠市場規(guī)模顯著增長。2023年我國光刻膠市場規(guī)模約109.2億元，2024年約增長至114.4億元。2025年我國光刻膠市場規(guī)模可達123億元。

（2）重點企業(yè)分析

光刻膠的應(yīng)用領(lǐng)域主要為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、面板產(chǎn)業(yè)和PCB產(chǎn)業(yè)。從細分市場來看，在半導(dǎo)體光刻膠市場，由于技術(shù)含量最高，市場主要由JSR、東京應(yīng)化、信越、杜邦、富士等國際巨頭壟斷。

（1）市場規(guī)模

中國電子特氣市場規(guī)模同樣呈現(xiàn)出穩(wěn)步增長的趨勢。2023年中國電子特氣市場規(guī)模249億元，2024年市場規(guī)模約262.5億元，隨著集成電路和顯示面板等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，電子特氣的需求將持續(xù)增長，2025年中國電子特氣市場規(guī)模將達279億元。

（2）競爭格局

中國電子特氣行業(yè)形成差異化格局，核心特點有三：技術(shù)聚焦光刻氣、高純摻雜氣體等高端制程突破，國產(chǎn)化進程在半導(dǎo)體制造、光伏及面板領(lǐng)域加速替代進口并打入全球供應(yīng)鏈，產(chǎn)能布局向含氟特氣全球領(lǐng)先和軍民融合等多領(lǐng)域協(xié)同拓展，呈現(xiàn)“高端突破-國產(chǎn)替代-多場景支撐”的一體化發(fā)展體系。

4.封裝材料

（1）封裝基板

封裝基板產(chǎn)品有別于傳統(tǒng)PCB，高加工難度與高投資門檻是封裝基板的兩大核心壁壘。近年來，隨著國產(chǎn)替代化的進行，中國封裝基板的行業(yè)迎來機遇， 2023年中國封裝基板市場規(guī)模約為207億元，同比增長2.99%。2024年中國封裝基板市場規(guī)模將增至213億元，2025年將達220億元。

封裝基板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化、縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。

（2）鍵合絲

鍵合絲是芯片內(nèi)電路輸入輸出連接點與引線框架的內(nèi)接觸點之間實現(xiàn)電氣連接的微細金屬絲，直徑為十幾微米到幾十微米。根據(jù)材質(zhì)不同，分為非合金絲和合金絲，非合金絲包括金絲、銀絲、銅絲、鋁絲；合金絲包括鍍金銀線、鍍銅鍵合絲。

我國鍵合絲市場重點企業(yè)包括賀利氏、日本田中貴金屬集團、煙臺一諾電子材料有限公司等。（3）引線框架

目前，國際上主要的引線框架制造企業(yè)主要集中在亞洲地區(qū)，其中一些企業(yè)占據(jù)了全球市場的顯著份額。除了荷蘭柏獅電子集團在歐洲外，其他都在亞洲。中國大陸也有一些企業(yè)在引線框架制造領(lǐng)域取得了顯著成就，如寧波康強電子股份有限公司、寧波華龍電子股份有限公司等。

5.重點企業(yè)分析

目前，中國半導(dǎo)體材料相關(guān)A股上市企業(yè)主要分布在江蘇省，共10家。上海市和浙江省分別有8家和7家，排名第二第三。

四、下游分析

1.集成電路

2024年我國集成電路產(chǎn)量4514.2億塊，同比增長22.2%。2025年中國集成電路產(chǎn)量將超過5000億塊。

2.分立器件

近兩年，以汽車電子、工業(yè)電子、計算機、網(wǎng)絡(luò)通信等為代表的下游市場需求旺盛，推動半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量恢復(fù)增長。2024年中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量約為1.6萬億只，較上年增長6%。2025年中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量將達到1.71萬億只。

3.光電子器件

近年來，中國光電子器件產(chǎn)量整體呈上升趨勢。2024年中國光電子元器件產(chǎn)量達18479.7億只，較上年增長28.51%。2025年中國光電子器件產(chǎn)量將超過20000億只。