PCB，中文名稱為印制電路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。AI熱催升高端PCB市場需求，高端HDI等供應(yīng)持續(xù)吃緊，相關(guān)廠商產(chǎn)能利用率亦處于高位。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

PCB產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料，包括覆銅板、銅箔、銅球、半固化片、金鹽、干膜、油墨等；中游為PCB的制造，可分為剛性板、撓性板、剛撓結(jié)合板、封裝基板等；下游廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、服務(wù)器、汽車電子、工業(yè)控制、航空航天、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。

PCB產(chǎn)業(yè)鏈以上游關(guān)鍵材料（如覆銅板、銅箔）為基礎(chǔ)，中游通過剛性板、柔性板及封裝基板等多元化制造工藝，支撐下游消費(fèi)電子、汽車電子、服務(wù)器等廣泛應(yīng)用場景。當(dāng)前發(fā)展聚焦于高端材料國產(chǎn)化（如ABF膜）、高精密加工技術(shù)突破（≤20μm線寬）及新興需求（AI服務(wù)器、智能汽車）驅(qū)動(dòng)，未來趨勢將圍繞材料創(chuàng)新（低損耗介質(zhì)）、工藝整合（嵌入元件技術(shù)）及綠色制造（減銅減廢工藝），推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈從規(guī)模擴(kuò)張向高附加值技術(shù)領(lǐng)域升級轉(zhuǎn)型。

二、上游分析

1.成本結(jié)構(gòu)

PCB成本結(jié)構(gòu)中，原材料占比約60%，其中占比最高的是覆銅板，達(dá)27.31%。其次分別為半固化片、人工費(fèi)用、金鹽、銅球、銅箔、干膜、油墨，占比分別為13.8%、9.53%、3.8%、1.4%、1.39%、1.37%、1.23%。

2.覆銅板

（1）產(chǎn)量

中國已成為全球最大的覆銅板生產(chǎn)國。2023年中國覆銅板產(chǎn)量約為10.2億平方米，同比增長12.09%，2024年約為10.9億平方米。2025年中國覆銅板產(chǎn)量將增長至11.7億平方米。

（2）企業(yè)布局情況

覆銅板行業(yè)代表性公司業(yè)務(wù)布局來看，大部分企業(yè)以生產(chǎn)及銷售普通剛性覆銅板為主，少部分僅企業(yè)生產(chǎn)及銷售剛性覆銅板和撓性覆銅板，極少數(shù)部分專注于高頻覆銅板及環(huán)氧樹脂型覆銅板這些高技術(shù)產(chǎn)品。

3.半固化片

半固化片行業(yè)呈現(xiàn)“高端化+國際化”趨勢，頭部企業(yè)通過技術(shù)迭代（如高頻高速材料、環(huán)保無鹵素工藝）和產(chǎn)能全球化布局（東南亞/歐洲建廠）鞏固優(yōu)勢。國內(nèi)企業(yè)如生益科技、聯(lián)茂電子在通信和消費(fèi)電子領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)，而南亞新材、臺光電子則發(fā)力汽車電子及半導(dǎo)體封裝市場。未來競爭將聚焦于超低介電損耗技術(shù)、智能化生產(chǎn)及綠色供應(yīng)鏈整合。

4.銅箔

（1）市場規(guī)模

當(dāng)前復(fù)合銅箔已進(jìn)入材料認(rèn)證、裝車試驗(yàn)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，有望實(shí)現(xiàn)復(fù)合銅箔規(guī)�；瘧�(yīng)用0到1的突破。2022年中國復(fù)合銅箔市場規(guī)模達(dá)到46.9億元，2023年達(dá)到約92.8億元。2024年中國復(fù)合銅箔市場規(guī)模將達(dá)到182.1億元，2025年達(dá)到291.5億元。

（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

銅箔行業(yè)呈現(xiàn)“高端化+全球化”競爭格局，頭部企業(yè)通過技術(shù)迭代（如4μm以下銅箔、復(fù)合集流體）和產(chǎn)能擴(kuò)張（東南亞/歐洲建廠）鞏固優(yōu)勢。國內(nèi)企業(yè)如龍電華鑫、亨通股份在反轉(zhuǎn)銅箔等進(jìn)口替代領(lǐng)域突破，而國際巨頭（如三井金屬、日礦）則加速布局中國高端市場。未來競爭將聚焦于技術(shù)代差（如3μm量產(chǎn)）、綠色制造（能耗降低20%）及產(chǎn)業(yè)鏈整合（銅礦-加工一體化）。

三、中游分析

1.全球市場規(guī)模

2023年全球PCB市場規(guī)模為783.4億美元，同比下降4.2%，2024年約為880億美元。隨著AI技術(shù)的普及和新能源車的搶市，AI服務(wù)器和車用電子相關(guān)的PCB需求顯著提升，成為產(chǎn)業(yè)成長的重要驅(qū)動(dòng)力。2025年全球PCB市場規(guī)模將達(dá)到968億美元。

2.中國市場規(guī)模

從國內(nèi)來看， 2023年中國PCB市場規(guī)模達(dá)3632.57億元，較上年減少3.80%，2024年約為4121.1億元。2025年中國PCB市場將回暖，市場規(guī)模將達(dá)到4333.21億元。

3.市場結(jié)構(gòu)

目前，我國多層板占比超過四成，占比達(dá)47.6%。其次，HDI板在市場中也占據(jù)了一席之地，占比約為16.6%。其次分別為單雙面板、柔性板、封裝基板，占比分別為15.5%、15.0%、5.3%。

4.重點(diǎn)企業(yè)分析

目前，PCB產(chǎn)業(yè)A股上市相關(guān)企業(yè)中，廣東省分布最多，共29家。江蘇省和江西省分別有7家和4家，排名第二第三。

四、下游分析

1.消費(fèi)電子

（1）手機(jī)

在國家消費(fèi)補(bǔ)貼及相關(guān)政策的推動(dòng)下，中國手機(jī)市場需求增加。2024年全年中國智能手機(jī)市場出貨量約2.86億部，同比增長3.6%，時(shí)隔兩年觸底反彈。2025年中國智能手機(jī)出貨量將達(dá)到2.91億部。

（2）電腦

Canalys數(shù)據(jù)顯示，2024年個(gè)人電腦出貨量約為2.56億臺，同比增長3.64%，全球PC市場趨于穩(wěn)定，并于2025年全盤復(fù)蘇，進(jìn)入商用市場更新周期。其中，PC市場在第四季度實(shí)現(xiàn)連續(xù)5個(gè)季度的增長，臺式電腦、筆記本和工作站的總出貨量達(dá)到6740萬臺，增長4.6%。

2.汽車電子

我國是全球最大的汽車和新能源汽車產(chǎn)銷國，近年來，我國汽車電子行業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，產(chǎn)業(yè)能力不斷提升。2024年中國汽車電子市場規(guī)模約為1.22萬億元，較上年增長10.95%。025年中國汽車電子市場規(guī)模將達(dá)到1.28萬億元。