半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)、基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長(zhǎng)、客戶驗(yàn)證壁壘高等特點(diǎn)。隨著國(guó)產(chǎn)設(shè)備商技術(shù)與服務(wù)的不斷突破與成熟，且進(jìn)口設(shè)備成本增加50%+，設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率有望加速提升。

全球銷售額

SEMI數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為1090億美元，其中前三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)尤為強(qiáng)勁，銷售額同比增長(zhǎng)18.7%，環(huán)比增長(zhǎng)13.4%。隨著AI浪潮的興起，以及下游消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)、汽車電子等領(lǐng)域同步快速發(fā)展，2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)1231億美元。

全球區(qū)域分布情況

SEAJ數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)中，中國(guó)大陸占比最多，達(dá)42.3%。其次分別為韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、北美，占比分別為17.5%、14.1%、11.7%。