功率半導體行業(yè)呈現(xiàn)技術迭代與市場拓展雙輪驅動格局，第三代半導體材料應用加速，SiC器件量產良率突破90%，GaN器件開關頻率達MHz級。產品結構向模塊化、智能化演進，智能功率模塊滲透率超35%。應用場景從消費電子向新能源汽車（配套量年增60%）、光伏儲能（裝機量拉動需求增45%）、數(shù)據中心（能效標準推動升級）延伸。區(qū)域集群效應顯著，長三角聚焦車規(guī)級芯片研發(fā)，珠三角深耕消費電子配套，成渝地區(qū)布局工業(yè)級功率模塊。核心技術突破推動國產化率提升至55%，高端產品進口替代空間仍達200億元級。