半導(dǎo)體材料不僅是科技產(chǎn)業(yè)的“糧食”，更是國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)力的“芯片之芯”。從硅基到化合物半導(dǎo)體，從微觀制程到宏觀能源革命，其每一次材料科學(xué)的突破，都在重塑人類(lèi)生產(chǎn)生活方式。未來(lái)，隨著量子計(jì)算、6G通信等技術(shù)的爆發(fā)，半導(dǎo)體材料的重要性將愈發(fā)凸顯，成為決定全球科技格局的關(guān)鍵變量。

一、半導(dǎo)體材料的定義

半導(dǎo)體材料是用于制造半導(dǎo)體器件和集成電路的材料，它具有獨(dú)特的電學(xué)性能，在現(xiàn)代電子技術(shù)領(lǐng)域中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中細(xì)分領(lǐng)域最多的環(huán)節(jié)，其中制造材料包括硅片、光刻膠、電子特氣、CMP拋光材料、濕電子化學(xué)品、靶材等，封裝材料包括封裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、粘結(jié)材料、封裝材料等。每一種大類(lèi)材料又包括幾十種甚至上百種具體產(chǎn)品，細(xì)分子行業(yè)眾多。

二、半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展政策

半導(dǎo)體材料作為集成電路產(chǎn)業(yè)的基石，在集成電路制造技術(shù)不斷升級(jí)和產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展中扮演著重要角色。近年來(lái)，我國(guó)政府頒布了《關(guān)于推動(dòng)未來(lái)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見(jiàn)》《關(guān)于推動(dòng)能源電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)意見(jiàn)》《“十四五”原材料工業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等一系列政策法規(guī)，為半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)經(jīng)營(yíng)發(fā)展?fàn)I造了良好的政策環(huán)境。

三、半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展，結(jié)合國(guó)家戰(zhàn)略推動(dòng)關(guān)鍵材料國(guó)產(chǎn)化，帶動(dòng)關(guān)鍵材料市場(chǎng)規(guī)模逐年增長(zhǎng)。中國(guó)半導(dǎo)體關(guān)鍵材料市場(chǎng)規(guī)模從2020年的755.8億元增長(zhǎng)至2024年的1437.8億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)17.44%。2025年中國(guó)半導(dǎo)體關(guān)鍵材料市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1740.8億元。

2.半導(dǎo)體材料市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

制造材料中，硅片、光刻材料、掩模板、電子特氣占比較高。以2023年為例，硅片市場(chǎng)在晶圓制造材料市場(chǎng)中占比為33.1%，位列第1位，光刻材料、掩模板、電子特氣分別位列第2、3、4位，占比分別為15.3%，13.2%，13.2%。拋光材料、前驅(qū)體材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材等材料占比均在2%-7%之間。同時(shí)，各大類(lèi)材料又包括幾十種甚至上百種具體產(chǎn)品，細(xì)分子行業(yè)多達(dá)上百個(gè)，關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)種類(lèi)繁多、細(xì)分市場(chǎng)相對(duì)較為分散的特點(diǎn)。

3.半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模

半導(dǎo)體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料，處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游關(guān)鍵材料環(huán)節(jié)。2023年受終端市場(chǎng)需求疲軟的影響，中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模有所下降，達(dá)到約123.3億元，2024年半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)�；厣�到131億元。2025年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到144億元。

4.半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)規(guī)模

光刻膠應(yīng)用于晶圓制造工藝的光刻環(huán)節(jié)，作為核心材料決定了工藝圖形的精密程度和產(chǎn)品良率，多年來(lái)一直保持穩(wěn)定持續(xù)增長(zhǎng)。2024年我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模約為80.5億元，同比增長(zhǎng)25.39%， 2025年我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)�？蛇_(dá)97.8億元。

5.第三代半導(dǎo)體材料

第三代半導(dǎo)體材料以碳化硅、氮化鎵、氧化鋅、氮化鋁等為代表，核心特性包括寬禁帶、高擊穿場(chǎng)強(qiáng)、高導(dǎo)熱率、高電子遷移率等。碳化硅是第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料，憑借其耐高壓、高頻、高效特性，碳化硅正逐步替代傳統(tǒng)半導(dǎo)體材料，成為新能源、5G通信和航空航天等領(lǐng)域的關(guān)鍵材料。2024年全球碳化硅襯底市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到92億元，較上年增長(zhǎng)24.32%。2025年全球碳化硅襯底市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到123億元。

6.半導(dǎo)體材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

中國(guó)半導(dǎo)體材料歷經(jīng)多年發(fā)展，已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)了重點(diǎn)材料領(lǐng)域的布局或量產(chǎn)，但產(chǎn)品整體仍然以中低端為主。部分高端產(chǎn)品如ArF光刻膠已經(jīng)通過(guò)一些企業(yè)認(rèn)證，硅片、電子氣體、氫氟酸、靶材中的部分高端產(chǎn)品也已取得突破并打入臺(tái)積電、三星、中芯國(guó)際等全球龍頭公司供應(yīng)鏈，但高端材料依然被海外廠商主導(dǎo)，并且在產(chǎn)能及市場(chǎng)規(guī)模方面與海外廠商也有較大差距。中國(guó)大陸自主化率不高，國(guó)產(chǎn)化替代需求迫切。

6.半導(dǎo)體材料相關(guān)上市企業(yè)

2024年，A股半導(dǎo)體材料行業(yè)呈現(xiàn)"梯度分化"格局，有研新材（91.46億元）和雅克科技（68.62億元）組成第一梯隊(duì)，江豐電子（36.05億元）至立昂微（30.92億元）構(gòu)成中游陣營(yíng)，而后五名企業(yè)營(yíng)收均不足20億元，行業(yè)整體集中度較高且頭部企業(yè)優(yōu)勢(shì)明顯。

四、半導(dǎo)體材料行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)

1.有研新材

有研新材料股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)定位在具有巨大發(fā)展?jié)摿Φ母呒兘饘侔胁�、先進(jìn)稀土材料、特種紅外光學(xué)及光電材料、生物醫(yī)用材料等多個(gè)戰(zhàn)略性新材料領(lǐng)域，將公司產(chǎn)業(yè)分為電磁光醫(yī)四個(gè)板塊，其中電板塊主要包括集成電路用薄膜材料、貴金屬等業(yè)務(wù)。2025年第一季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入18.40億元，同比下降18.67%，歸母凈利潤(rùn)為6738.47萬(wàn)元，同比上升14698.12%。

分產(chǎn)品來(lái)看，2024年公司主營(yíng)產(chǎn)品中，電子新材料收入68.41億元，占比74.79%。

2.雅克科技

江蘇雅克科技股份有限公司的業(yè)務(wù)主要包括電子材料業(yè)務(wù)、LNG 保溫絕熱板材相關(guān)業(yè)務(wù)和阻燃劑業(yè)務(wù)。在電子材料領(lǐng)域，公司產(chǎn)品種類(lèi)豐富，擁有半導(dǎo)體前驅(qū)體材料、光刻膠及其配套試劑和半導(dǎo)體封裝粉體填充料及電子粉體材料等產(chǎn)品線(xiàn)，產(chǎn)品能夠廣泛的應(yīng)用到半導(dǎo)體芯片制造、面板顯示等多個(gè)電子領(lǐng)域，同時(shí)能在清洗、光刻、蝕刻等多個(gè)關(guān)鍵技術(shù)工藝環(huán)節(jié)中應(yīng)用，覆蓋了半導(dǎo)體制程的前中后主要工序。2025年第一季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入21.18億元，同比上升30.88%，歸母凈利潤(rùn)為2.60億元，同比上升5.85%。

分產(chǎn)品來(lái)看，2024年公司主營(yíng)產(chǎn)品中，半導(dǎo)體化學(xué)材料收入19.54億元，占比28.48%，光刻膠及配套試劑收入15.35億元，占比22.37%，電子特種氣體收入4.696億元，占比6.84%

3.江豐電子

寧波江豐電子材料股份有限公司主要專(zhuān)注于超高純金屬濺射靶材、半導(dǎo)體精密零部件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，其中超高純金屬濺射靶材包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、銅靶以及各種超高純金屬合金靶材等，這些產(chǎn)品主要應(yīng)用于超大規(guī)模集成電路芯片、平板顯示器的物理氣相沉積（PVD）工藝，用于制備電子薄膜材料。2025年一季度，江豐電子實(shí)現(xiàn)總營(yíng)業(yè)收入10億元，同比增長(zhǎng)29.53%，歸母凈利潤(rùn)為1.57億元，同比增長(zhǎng)163.58%。

分產(chǎn)品來(lái)看，2024年公司主營(yíng)產(chǎn)品中，超高純靶材收入23.33億元，占比64.73%。

4.滬硅產(chǎn)業(yè)

上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司主要從事半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。公司目前產(chǎn)品類(lèi)型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片及外延片、300mm及200mmSOI硅片、壓電薄膜襯底材料等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于存儲(chǔ)、邏輯、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件、傳感器、射頻芯片、模擬芯片、分立器件等領(lǐng)域。2025年第一季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入8.02億元，同比增長(zhǎng)10.60%，歸母凈利潤(rùn)虧損2.09億元，上年同期虧損1.98億元。

分產(chǎn)品來(lái)看，2024年公司主營(yíng)產(chǎn)品中，半導(dǎo)體硅片收入33.29億元，占比98.27%。其中，300mm半導(dǎo)體硅片收入21.06億元，占比62.16%，200mm及以下尺寸半導(dǎo)體硅片收入10.47億元，占比30.90%

5.立昂微

杭州立昂微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分為三大板塊，分別是半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體功率器件芯片、化合物半導(dǎo)體射頻芯片。在半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域，公司成功開(kāi)發(fā)出高壓IGBT器件用低氧高阻硅拋光片、超結(jié)MOSFET器件用硅外延片、低壓MOSFET器件用超低電阻率硅拋光片和硅外延片等8英寸及12英寸產(chǎn)品。2025年第一季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入8.20億元，同比增長(zhǎng)20.82%，歸母凈利潤(rùn)虧損8103.58萬(wàn)元，同比下降28.32%。

分產(chǎn)品來(lái)看，2024年公司主營(yíng)產(chǎn)品中，半導(dǎo)體硅片收入19.06億元，占比61.62%。

五、半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景

1.技術(shù)突破與政策支持形成雙輪驅(qū)動(dòng)

中國(guó)在第三代半導(dǎo)體材料領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破：8英寸碳化硅晶圓量產(chǎn)、車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅MOSFET器件商業(yè)化應(yīng)用、氮化鎵基激光器產(chǎn)業(yè)化突破等成果顯著。政府通過(guò)“十四五”規(guī)劃將第三代半導(dǎo)體列為戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，提供稅收優(yōu)惠、研發(fā)補(bǔ)貼及大基金支持。地方層面，北京、上海、廣東等地出臺(tái)專(zhuān)項(xiàng)政策，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新。例如，北京市對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)首輪流片給予最高3000萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì)，上海市對(duì)關(guān)鍵裝備材料項(xiàng)目提供30%投資補(bǔ)貼。

2.半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)帶動(dòng)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展

物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、汽車(chē)電子等新型應(yīng)用市場(chǎng)的不斷發(fā)展以及下游電子設(shè)備硅含量增長(zhǎng)產(chǎn)生了巨大的半導(dǎo)體產(chǎn)品需求，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入新一輪的發(fā)展周期。中國(guó)是全球最大半導(dǎo)體市場(chǎng)，支撐國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商快速成長(zhǎng)。在半導(dǎo)體工藝持續(xù)升級(jí)與下游晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn)的背景下，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。

3.產(chǎn)業(yè)鏈完善助力國(guó)產(chǎn)替代，國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力逐步提升

中國(guó)已構(gòu)建從襯底、外延到器件封測(cè)的完整產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。國(guó)內(nèi)企業(yè)在部分領(lǐng)域已具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力：滬硅產(chǎn)業(yè)12英寸硅片實(shí)現(xiàn)規(guī)�；�銷(xiāo)售，三安光電LED芯片市占率全球第一，天科合達(dá)碳化硅襯底技術(shù)躋身全球前列。隨著國(guó)產(chǎn)替代加速，中國(guó)半導(dǎo)體材料企業(yè)全球市場(chǎng)份額從2020年的9%提升至2024年的17.4%。盡管在高端光刻膠、EUV光刻機(jī)等領(lǐng)域仍依賴(lài)進(jìn)口，但通過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新與資本助力，中國(guó)正逐步縮小與國(guó)際巨頭差距，未來(lái)有望在成熟制程及第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)彎道超車(chē)。