隨著人工智能、5G通信、新能源汽車、工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域的發(fā)展，全球?qū)π酒�的需求不斷提升，進(jìn)而帶動半導(dǎo)體硅片需求增長。2023年全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模達(dá)121億美元，出貨面積為126.02億平方英寸。預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體硅片市場將以一定的復(fù)合年增長率增長，到2029年市場規(guī)模有望達(dá)到169.8億美元。

目前全球硅片供應(yīng)主要由少數(shù)幾家大型廠商把控，如日本信越化學(xué)、SUMCO，中國臺灣環(huán)球晶圓，德國的Siltronic，韓國的SK Siltron等，這些廠商占據(jù)全球90%以上的市場份額，也因此具有較大發(fā)展?jié)摿�。同時(shí)在國內(nèi)國產(chǎn)替代背景下，中國半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)正有一批企業(yè)不斷實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，不斷提升發(fā)展?jié)摿Α?/P>

2025年全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)最具發(fā)展?jié)摿ζ髽I(yè)