國(guó)產(chǎn)模擬芯片行業(yè)迎來逆襲，關(guān)稅反制政策削弱美系廠商競(jìng)爭(zhēng)力，國(guó)產(chǎn)企業(yè)市場(chǎng)份額加速提升。

一、模擬芯片定義

模擬芯片按功能和應(yīng)用可分為通用型和專用型兩大類。通用型芯片以電源管理和信號(hào)鏈為核心，覆蓋電能管理與信號(hào)處理的基礎(chǔ)需求；專用型芯片則針對(duì)特定領(lǐng)域（如通信、汽車、消費(fèi)電子）定制，滿足差異化場(chǎng)景的高性能要求。從市場(chǎng)結(jié)構(gòu)看，專用型芯片占比61%，通用型占39%，前者單價(jià)高但生命周期短，后者則更注重技術(shù)積累與穩(wěn)定性。當(dāng)前，隨著汽車電子、5G通信等新興領(lǐng)域的發(fā)展，專用型芯片需求增長(zhǎng)顯著，而通用型芯片仍為工業(yè)與消費(fèi)電子的技術(shù)基石。

二、模擬芯片行業(yè)發(fā)展政策

模擬芯片是集成電路的重要組成部分，近年來，中國(guó)模擬芯片行業(yè)受到各級(jí)政府的高度重視和國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的重點(diǎn)支持。國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)了多項(xiàng)政策，如《貫徹實(shí)施〈國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展綱要〉行動(dòng)計(jì)劃（2024—2025年）》《關(guān)于加快推動(dòng)制造業(yè)綠色化發(fā)展的指導(dǎo)意見》《新產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)航工程實(shí)施方案（2023-2035年）》等，模擬芯片行業(yè)相關(guān)政策具體如下：

三、模擬芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.全球市場(chǎng)規(guī)模

主要受益于新能源汽車、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域需求的強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng)，全球模擬芯片市場(chǎng)近年來呈現(xiàn)持續(xù)擴(kuò)大的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2023年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模約為845億美元，同比增長(zhǎng)12.19%，2024年約為948億美元。2025年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模將超過1000億美元。

2.中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模

中國(guó)已躍升為全球最大的模擬芯片消費(fèi)市場(chǎng)，增長(zhǎng)動(dòng)力主要來自政策扶持、國(guó)產(chǎn)替代加速及下游應(yīng)用的爆發(fā)。2023年中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模約為3026億元，同比增長(zhǎng)9.05%，2024年約為3250億元。2025年中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至3431億元。

3.投融資情況

盡管面臨國(guó)際巨頭價(jià)格戰(zhàn)和技術(shù)壁壘壓力，但國(guó)產(chǎn)廠商憑借定制化服務(wù)與生態(tài)協(xié)同，正從邊緣替代向核心市場(chǎng)滲透，驅(qū)動(dòng)投融資向具備垂直整合能力的頭部企業(yè)集中。IT桔子數(shù)據(jù)顯示，2025年第一季度已披露投資事件共15起，已披露融資金額約15.2億元。

4.應(yīng)用領(lǐng)域分布情況

模擬芯片可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、通訊設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等領(lǐng)域，以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居等新興電子產(chǎn)品領(lǐng)域。從應(yīng)用占比來看，模擬芯片在通信領(lǐng)域應(yīng)用最廣，占比36.2%。其次，模擬芯片在汽車電子、工業(yè)領(lǐng)域占比分別為24.3%、20.5%。在消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)領(lǐng)域占比分別為10.5%、7.2%。

5.企業(yè)布局情況

當(dāng)前行業(yè)呈現(xiàn)“政策驅(qū)動(dòng)、技術(shù)突圍、市場(chǎng)分化”三大特征。政策層面通過關(guān)稅壁壘和反傾銷調(diào)查削弱國(guó)際巨頭價(jià)格優(yōu)勢(shì)，為本土企業(yè)騰出試錯(cuò)空間；技術(shù)層面，高精度ADC、車規(guī)級(jí)隔離芯片等高端產(chǎn)品突破國(guó)際壟斷，填補(bǔ)關(guān)鍵空白；市場(chǎng)層面，新能源汽車、AI服務(wù)器等新興場(chǎng)景需求激增，推動(dòng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向高毛利領(lǐng)域升級(jí)。盡管短期內(nèi)價(jià)格戰(zhàn)壓力猶存，但國(guó)產(chǎn)廠商憑借本土化服務(wù)、定制化開發(fā)及生態(tài)協(xié)同，正從“邊緣替代”向“核心滲透”加速轉(zhuǎn)型，未來競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)將集中于全品類覆蓋能力和高端工藝自主化進(jìn)程。

四、模擬芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)

1.圣邦股份

圣邦股份是國(guó)內(nèi)稀缺的全品類模擬芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，覆蓋電源管理和信號(hào)鏈兩大核心領(lǐng)域，產(chǎn)品型號(hào)超5200款，年均新增料號(hào)超700款。其電源管理芯片聚焦電能轉(zhuǎn)換與分配（如車載充電、LED驅(qū)動(dòng)），信號(hào)鏈芯片則專注高精度ADC/DAC等信號(hào)處理技術(shù)。

2024年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入24.45億元，同比增長(zhǎng)29.98%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.85億元，同比增長(zhǎng)100.7%。2023年主營(yíng)產(chǎn)品包括電源管理產(chǎn)品、信號(hào)鏈產(chǎn)品，營(yíng)收分別占整體的66.75%、33.25%。

2.思瑞浦

思瑞浦以高性能信號(hào)鏈芯片起家，國(guó)內(nèi)市占率領(lǐng)先，并逐步拓展至車規(guī)級(jí)電源管理芯片領(lǐng)域。其產(chǎn)品包括高速運(yùn)算放大器、隔離接口芯片等，與中芯國(guó)際聯(lián)合開發(fā)55nm BCD工藝實(shí)現(xiàn)高壓芯片自主可控。在汽車電子領(lǐng)域，推出超200款車規(guī)級(jí)芯片，覆蓋ADAS、智能座艙等場(chǎng)景，并通過Continental認(rèn)證進(jìn)入全球供應(yīng)鏈。

2024年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入8.48億元，同比增長(zhǎng)4.31%；歸母凈利潤(rùn)虧損0.99億元。2023年主營(yíng)產(chǎn)品包括信號(hào)鏈類模擬芯片、電源類模擬芯片，營(yíng)收分別占整體的79.43%、19.97%。

3.艾為電子

艾為電子深耕消費(fèi)電子音頻功放芯片，市占率達(dá)82%，并擴(kuò)展至5G射頻前端、AIoT及汽車電子領(lǐng)域。其數(shù)字智能K類功放芯片支持高保真音效，適配TWS耳機(jī)、智能音箱等設(shè)備；車規(guī)級(jí)芯片已進(jìn)入比亞迪、吉利等供應(yīng)鏈。艾為電子通過“硬件+算法”模式布局光學(xué)防抖（OIS）芯片和觸覺反饋驅(qū)動(dòng)芯片，并在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域推出高精度運(yùn)算放大器。

2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入29.33億元，同比增長(zhǎng)15.88%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.55億元，同比增長(zhǎng)400%。2024年主營(yíng)產(chǎn)品包括高性能數(shù)�；旌闲酒�、電源管理芯片、信號(hào)鏈芯片，營(yíng)收分別占整體的47.47%、35.71%、16.75%。

4.芯朋微

芯朋微聚焦電源管理芯片，核心產(chǎn)品為AC-DC轉(zhuǎn)換器，在家電領(lǐng)域（如美的、格力）占據(jù)主導(dǎo)地位，并逐步擴(kuò)展至工業(yè)控制與汽車電子。其高壓電源芯片（如1200VSiC驅(qū)動(dòng)芯片）適配新能源汽車電驅(qū)系統(tǒng)，車規(guī)級(jí)產(chǎn)品通過AEC-Q100認(rèn)證。

2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9.65億元，同比增長(zhǎng)23.72%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.11億元，同比增長(zhǎng)88.14%。2024年主營(yíng)產(chǎn)品包括家用電器類芯片、標(biāo)準(zhǔn)電源類芯片、工控功率類芯片，營(yíng)收分別占整體的64.39%、18.07%、17.14%。

5.希荻微

希荻微以電源管理芯片為核心，產(chǎn)品涵蓋DC/DC轉(zhuǎn)換器、快充芯片及車規(guī)級(jí)芯片，是中國(guó)首個(gè)獲高通全球參考設(shè)計(jì)認(rèn)證的企業(yè)。其DC/DC芯片應(yīng)用于三星、小米等手機(jī)及奧迪、小鵬等汽車品牌。公司創(chuàng)新推出硅陽(yáng)極鋰電池專用DC/DC芯片，提升AI設(shè)備續(xù)航能力，并布局車規(guī)級(jí)高壓電源芯片。

2024年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.45億元，同比增長(zhǎng)32.18%；歸母凈利潤(rùn)虧損1.95億元。2023年主營(yíng)產(chǎn)品包括電源管理芯片、端口保護(hù)及信號(hào)切換芯片、音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片，營(yíng)收分別占整體的66.41%、27.10%、6.35%。

五、模擬芯片行業(yè)發(fā)展前景

1.國(guó)家級(jí)戰(zhàn)略構(gòu)建自主可控產(chǎn)業(yè)生態(tài)

中國(guó)模擬芯片行業(yè)受益于“新基建”“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃等政策支持，通過財(cái)政補(bǔ)貼、稅收優(yōu)惠、研發(fā)專項(xiàng)等組合拳，加速國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。例如，針對(duì)美國(guó)關(guān)稅反制的“原產(chǎn)地認(rèn)定”新規(guī)，顯著削弱美系廠商價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力，倒逼國(guó)內(nèi)終端廠商轉(zhuǎn)向本土供應(yīng)鏈。政策還推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同，如晶圓廠與設(shè)計(jì)企業(yè)深度綁定工藝研發(fā)，形成“設(shè)計(jì)-制造-封測(cè)”一體化創(chuàng)新閉環(huán)，并通過設(shè)立國(guó)家工程研究中心強(qiáng)化技術(shù)攻關(guān)。此類政策紅利不僅降低了對(duì)外依存度，更通過構(gòu)建“政策-資本-技術(shù)”三角支撐體系，為行業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展注入確定性。

2.高端化與智能化突破重塑產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力

國(guó)內(nèi)企業(yè)聚焦高精度ADC/DAC、射頻前端等核心技術(shù)，通過“算法優(yōu)化+架構(gòu)創(chuàng)新”實(shí)現(xiàn)性能對(duì)標(biāo)國(guó)際巨頭。例如，車規(guī)級(jí)電源管理芯片采用BCD工藝實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，并導(dǎo)入新能源汽車供應(yīng)鏈；AI驅(qū)動(dòng)的EDA工具將設(shè)計(jì)周期縮短30%，推動(dòng)數(shù)�；旌闲酒�在邊緣計(jì)算場(chǎng)景落地。同時(shí)，GaN、SiC等新材料應(yīng)用提升芯片能效，3D堆疊封裝技術(shù)則突破集成度瓶頸，支撐智能穿戴設(shè)備微型化需求。此類技術(shù)躍遷不僅打破海外壟斷，更通過“高端替代+新興場(chǎng)景”雙輪驅(qū)動(dòng)，加速?gòu)南�費(fèi)電子向汽車、工業(yè)等高附加值領(lǐng)域滲透。

3.新興應(yīng)用需求反哺技術(shù)創(chuàng)新閉環(huán)

新能源汽車、AIoT、工業(yè)自動(dòng)化等場(chǎng)景成為技術(shù)迭代核心引擎。在汽車電子領(lǐng)域，單車超600顆模擬芯片支撐電池管理、電機(jī)控制等系統(tǒng)，倒逼企業(yè)開發(fā)高可靠性車規(guī)級(jí)產(chǎn)品；工業(yè)場(chǎng)景中，24位高精度ADC芯片實(shí)現(xiàn)精密儀器信號(hào)采集，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)PLC設(shè)備性能升級(jí)；AIoT設(shè)備則催生低功耗傳感器接口芯片，結(jié)合邊緣計(jì)算需求形成“感知-處理-傳輸”全鏈解決方案。這些場(chǎng)景不僅提供技術(shù)驗(yàn)證場(chǎng)域，更通過“需求定義芯片”模式，驅(qū)動(dòng)企業(yè)從通用型向?qū)Ｓ没�、差異化路線轉(zhuǎn)型，構(gòu)建“應(yīng)用-研發(fā)-量產(chǎn)”正向循環(huán)。