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2024年全球半導(dǎo)體企業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)力分析
2025-04-30 來(lái)源: 文字:[    ]

世界集成電路協(xié)會(huì)發(fā)布了“全球半導(dǎo)體企業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)力百?gòu)?qiáng)”。榜單顯示,英偉達(dá)、臺(tái)積電、阿斯麥、三星電子、博通、超微、高通、SK海力士、德州儀器、英特爾位列全球半導(dǎo)體企業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)力百?gòu)?qiáng)榜前十位。

從百?gòu)?qiáng)企業(yè)國(guó)別分布來(lái)看,美國(guó)企業(yè)32家,中國(guó)大陸企業(yè)23家,日本企業(yè)16家,中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)13家,韓國(guó)3家,荷蘭3家,德國(guó)3家,瑞土2家,新加坡、比利時(shí)、法國(guó)、英國(guó)、以色列各1家入選,

從產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)來(lái)看,綜合競(jìng)爭(zhēng)力百?gòu)?qiáng)企業(yè)主要集中在集成電路設(shè)計(jì)和IDM板塊,占據(jù)半壁江。半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)26家,IDM企業(yè)24家,半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)17家,半導(dǎo)體制造企業(yè)15家,半導(dǎo)體材料企業(yè)8家,半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)5家,EDA/IP企業(yè)5家。

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