激光雷達(dá)行業(yè)正經(jīng)歷從車載到泛機(jī)器人領(lǐng)域的多元化擴(kuò)張，技術(shù)路徑涵蓋機(jī)械式、MEMS、Flash及芯片化方案。企業(yè)通過突破車規(guī)級(jí)認(rèn)證、成本下探至千元級(jí)、芯片全棧自研等核心能力，推動(dòng)高階自動(dòng)駕駛規(guī)�；�落地。產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同效應(yīng)顯著，光學(xué)部件、FPGA芯片等關(guān)鍵環(huán)節(jié)加速國產(chǎn)替代，同時(shí)泛機(jī)器人市場為行業(yè)開辟第二增長曲線，未來技術(shù)融合與全球化布局將成為競爭焦點(diǎn)。