MCU又稱單片微型計(jì)算機(jī)，是把中央處理器的頻率與規(guī)格做適當(dāng)縮減，為不同的應(yīng)用場(chǎng)合做不同組合控制。未來五年車規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品將快速覆蓋自動(dòng)駕駛，相關(guān)國產(chǎn)化芯片的進(jìn)口替代也正在加速。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

MCU產(chǎn)業(yè)鏈上游為半導(dǎo)體材料及半導(dǎo)體設(shè)備，半導(dǎo)體材料主要包括硅片、光刻膠、光掩模、封裝材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材等，半導(dǎo)體設(shè)備主要包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、涂膠顯影設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備等；中游為MCU廠商，可分為IDM廠商和Fabless廠商。下游應(yīng)用領(lǐng)域包括汽車電子、消費(fèi)電子、智能家電、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)等。

二、上游分析

1.硅片

（1）市場(chǎng)規(guī)模

盡管目前主要半導(dǎo)體硅片企業(yè)均已啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，但其預(yù)計(jì)產(chǎn)能長期來看仍無法完全滿足芯片制造企業(yè)對(duì)半導(dǎo)體硅片的增量需求，疊加中長期供應(yīng)安全保障考慮，國內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)仍將處于快速發(fā)展階段。2019-2023年中國半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模從77.10億元增至123.30億元，年均復(fù)合增長率達(dá)12.45%。2024年中國半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到131億元。

（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

與國際主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商相比，中國大陸半導(dǎo)體硅片廠商市場(chǎng)份額較小，技術(shù)工藝水平以及良品率控制等與國際先進(jìn)水平相比仍具有顯著差距。國內(nèi)半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、TCL中環(huán)、中晶科技等，相關(guān)產(chǎn)能及業(yè)務(wù)布局情況如下圖所示：

2.光刻膠

（1）市場(chǎng)規(guī)模

目前，全球光刻膠市場(chǎng)已達(dá)到百億美元規(guī)模，市場(chǎng)空間廣闊。我國光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善，且隨著下游需求的逐漸擴(kuò)大，光刻膠市場(chǎng)規(guī)模顯著增長。2022年我國光刻膠市場(chǎng)規(guī)模約為98.6億元，同比增長5.68%，2023年約為109.2億元。2024年我國光刻膠市場(chǎng)規(guī)�？蛇_(dá)114.4億元。

（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

光刻膠的應(yīng)用領(lǐng)域主要為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、面板產(chǎn)業(yè)和PCB產(chǎn)業(yè)。從細(xì)分市場(chǎng)來看，在半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)，由于技術(shù)含量最高，市場(chǎng)主要由JSR、東京應(yīng)化、信越、杜邦、富士等國際巨頭壟斷。

3.封裝材料

（1）封裝基板

封裝基板產(chǎn)品有別于傳統(tǒng)PCB，高加工難度與高投資門檻是封裝基板的兩大核心壁壘。近年來，隨著國產(chǎn)替代化的進(jìn)行，中國封裝基板的行業(yè)迎來機(jī)遇， 2023年中國封裝基板市場(chǎng)規(guī)模約為207億元，同比增長2.99%。2024年中國封裝基板市場(chǎng)規(guī)模將增至213億元。

封裝基板可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化、縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。

（2）鍵合絲

鍵合絲是芯片內(nèi)電路輸入輸出連接點(diǎn)與引線框架的內(nèi)接觸點(diǎn)之間實(shí)現(xiàn)電氣連接的微細(xì)金屬絲，直徑為十幾微米到幾十微米。根據(jù)材質(zhì)不同，分為非合金絲和合金絲，非合金絲包括金絲、銀絲、銅絲、鋁絲；合金絲包括鍍金銀線、鍍銅鍵合絲。

我國鍵合絲市場(chǎng)主要被德國、韓國、日本廠商占據(jù)，本土廠商產(chǎn)品相對(duì)單一或低端。重點(diǎn)企業(yè)包括賀利氏、銘凱益、日鐵、田中、一諾電子、萬生合金等。

（3）引線框架

目前，國際上主要的引線框架制造企業(yè)主要集中在亞洲地區(qū)，其中一些企業(yè)占據(jù)了全球市場(chǎng)的顯著份額。除了荷蘭柏獅電子集團(tuán)在歐洲外，其他都在亞洲。中國大陸也有一些企業(yè)在引線框架制造領(lǐng)域取得了顯著成就，如寧波康強(qiáng)電子股份有限公司、寧波華龍電子股份有限公司等。

4.光刻機(jī)

（1）市場(chǎng)規(guī)模

近年來，在消費(fèi)電子需求相對(duì)低迷的情況下，電動(dòng)汽車、風(fēng)光儲(chǔ)、人工智能等新需求成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長的新動(dòng)能，全球光刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模平穩(wěn)增長。根據(jù)SEMI公布的數(shù)據(jù)，2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為1076.5億美元，其中光刻機(jī)市場(chǎng)占比約為24%，規(guī)模達(dá)到約258.4億美元，2023年約為271.3億美元。2024年全球光刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將增至315億美元。

（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

目前中國光刻機(jī)生產(chǎn)企業(yè)較少，主要企業(yè)包括上海微電子裝備有限公司、北京華卓精科科技股份有限公司、北京科益虹源光電技術(shù)有限公司、長春國科精密光學(xué)技術(shù)有限公司、北京國望光學(xué)科技有限公司、浙江啟爾機(jī)電技術(shù)有限公司、東方晶源微電子科技公司。

5.刻蝕機(jī)

（1）市場(chǎng)規(guī)模

刻蝕機(jī)主要用來制造半導(dǎo)體器件、光伏電池及其他微機(jī)械等。近年來，全球刻蝕機(jī)市場(chǎng)規(guī)模呈增長趨勢(shì)。2019-2022年，全球刻蝕機(jī)市場(chǎng)規(guī)模由115億美元增至139.9億美元，復(fù)合年均增長率達(dá)6.8%，2023年約為148.2億美元。2024年全球刻蝕機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)156.5億美元。

（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

刻蝕機(jī)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局呈現(xiàn)出高度集中且競(jìng)爭(zhēng)激烈的態(tài)勢(shì)。全球范圍內(nèi)，以LAMResearch、AMAT和TEL為代表的國際巨頭占據(jù)了市場(chǎng)的主導(dǎo)地位，它們憑借先進(jìn)的技術(shù)、豐富的產(chǎn)品線和廣泛的客戶群體，在全球刻蝕機(jī)市場(chǎng)中占據(jù)了大部分份額。中微公司和北方華創(chuàng)等本土企業(yè)憑借自主研發(fā)和創(chuàng)新能力，逐漸在刻蝕機(jī)領(lǐng)域嶄露頭角，成為國內(nèi)刻蝕機(jī)行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。

三、中游分析

1.市場(chǎng)規(guī)模

在“國產(chǎn)替代”“芯片短缺”背景下，國內(nèi)相關(guān)企業(yè)加快MCU芯片的研發(fā)、制造和應(yīng)用能力，逐步完成了中低端MCU領(lǐng)域的國產(chǎn)化，并持續(xù)向高端領(lǐng)域滲透，我國MCU行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力逐步提升。2022年中國MCU市場(chǎng)規(guī)模達(dá)493.2億元，較上年增長13.67%，2023年約為575.4億元。2024年中國MCU市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到625.1億元。

2.市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

根據(jù)處理的數(shù)據(jù)位數(shù)分類，MCU可分為4位、8位、16位、32位和64位。其中，8位MCU通常用于低成本、低功耗和簡(jiǎn)單的應(yīng)用，如一些傳感器和小型家電，在中國MCU市場(chǎng)中占比最大，為51.2%。其次為32位MCU，適用于需要處理復(fù)雜數(shù)據(jù)和高性能計(jì)算的應(yīng)用，如高級(jí)汽車控制系統(tǒng)、通信設(shè)備和嵌入式計(jì)算機(jī)等，在中國MCU市場(chǎng)中占比44.2%。

3.車規(guī)級(jí)MCU需求量

隨著新能源汽車尤其是智能汽車發(fā)展，單車搭載的MCU數(shù)量呈現(xiàn)倍數(shù)增長態(tài)勢(shì)。傳統(tǒng)燃油車單車搭載的MCU數(shù)量平均在70個(gè)左右。豪華燃油車單車搭載的MCU數(shù)量則更多，平均達(dá)到150個(gè)。而智能汽車由于智能座艙和自動(dòng)駕駛的高算力需求，單車搭載的MCU數(shù)量激增至平均300個(gè)，為傳統(tǒng)燃油車的4.3倍。

4.企業(yè)布局情況

中國MCU市場(chǎng)的重點(diǎn)企業(yè)包括兆易創(chuàng)新、中穎電子、樂鑫科技、復(fù)旦微電、國民技術(shù)等。這些企業(yè)在MCU領(lǐng)域具有較高的市場(chǎng)份額和品牌影響力，是推動(dòng)中國MCU行業(yè)發(fā)展的重要力量。

5.重點(diǎn)企業(yè)分析

目前，中國MCU相關(guān)上市企業(yè)主要分布在廣東省，共15家。上海市和北京市分別有12家和8家，排名第二第三。

四、下游分析

1.汽車電子

中國汽車電子市場(chǎng)增速快于全球。2022年汽車電子市場(chǎng)規(guī)模9783億元，2023年市場(chǎng)規(guī)模增至10973億元。2024年中國汽車電子市場(chǎng)規(guī)模將超12000億元。

2.消費(fèi)電子

（1）手機(jī)

信通院數(shù)據(jù)顯示，2024年9月，國內(nèi)市場(chǎng)手機(jī)出貨量2537.1萬部，同比下降23.8%。2024年1-9月，國內(nèi)市場(chǎng)手機(jī)出貨量2.20億部，同比增長9.9%。

（2）TWS耳機(jī)

Canlays數(shù)據(jù)顯示，目前，全球個(gè)人智能音頻設(shè)備市場(chǎng)呈回暖的跡象，2024年上半年全球TWS耳機(jī)出貨量達(dá)1.65億臺(tái)。其中，第一季度，出貨量超9000萬臺(tái)，同比增長6%。第二季度市場(chǎng)達(dá)到雙位數(shù)增長，同比增長12.6%，較去年增加了750萬臺(tái)。

3.智能家電

智能家電作為智能家居的組成部分，能夠與住宅內(nèi)其它家電和家居、設(shè)施互聯(lián)組成系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)智能家居功能。隨著中國消費(fèi)者收入水平的提升，消費(fèi)能力逐步提高，消費(fèi)者的品牌意識(shí)越來越強(qiáng)，對(duì)于產(chǎn)品質(zhì)量和品質(zhì)的要求也在逐步提升，智能家電市場(chǎng)不斷加快發(fā)展。2022年智能家電市場(chǎng)規(guī)模約為6552億元，同比增長13.75%，2023年約為7340億元。2024年智能家電市場(chǎng)規(guī)模將超過7500億元。