半導體存儲器作為數字電子半導體設備，用于存儲數字數據，具有存取速度快、存儲容量大、體積小等優(yōu)點。近年來，中國半導體存儲器產業(yè)在國家和企業(yè)的共同努力下取得了顯著進展。未來，隨著國產化進程的加速，中國半導體存儲器產業(yè)有望在全球市場上發(fā)揮更加重要的作用。

一、產業(yè)鏈

半導體存儲器產業(yè)鏈上游為原材料及設備，原材料主要包括硅片、光刻膠、光掩模、電子特氣，設備主要包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、檢測設備。半導體存儲器產業(yè)鏈中游為半導體存儲器生產制造，半導體存儲器可分為易失性存儲和非易失性存儲。半導體存儲器產業(yè)鏈下游為半導體存儲器應用領域，主要包括消費電子、信息通信、汽車電子、物聯網等。

二、上游分析

（一）半導體硅片

1.半導體硅片市場規(guī)模

盡管目前主要半導體硅片企業(yè)均已啟動擴產計劃，但其預計產能長期來看仍無法完全滿足芯片制造企業(yè)對半導體硅片的增量需求，疊加中長期供應安全保障考慮，國內半導體硅片行業(yè)仍將處于快速發(fā)展階段。2019-2023年中國半導體硅片市場規(guī)模從77.10億元增至123.30億元，年均復合增長率達12.45%。2024年中國半導體硅片市場規(guī)模將達到131億元。

2.半導體硅片行業(yè)競爭格局

半導體硅片行業(yè)是寡頭壟斷的行業(yè)，長期以來被全球前五大硅片廠商壟斷，包括日本的信越化學和SUMCO、中國臺灣環(huán)球晶圓、德國Siltronic和韓國SK Siltron，上述五家企業(yè)合計占據90%以上的市場份額。

3.半導體硅片重點企業(yè)

與國際主要半導體硅片供應商相比，中國大陸半導體硅片廠商市場份額較小，技術工藝水平以及良品率控制等與國際先進水平相比仍具有顯著差距。國內半導體硅片龍頭企業(yè)滬硅產業(yè)、立昂微、TCL中環(huán)、中晶科技等，相關產能及業(yè)務布局情況如下圖所示：

（二）光刻膠

1.光刻膠市場規(guī)模

目前，全球光刻膠市場已達到百億美元規(guī)模，市場空間廣闊。我國光刻膠產業(yè)鏈逐步完善，且隨著下游需求的逐漸擴大，光刻膠市場規(guī)模顯著增長。2022年我國光刻膠市場規(guī)模約為98.6億元，同比增長5.68%，2023年約為109.2億元。2024年我國光刻膠市場規(guī)�？蛇_114.4億元。

2.光刻膠重點企業(yè)分析

光刻膠的應用領域主要為半導體產業(yè)、面板產業(yè)和PCB產業(yè)。從細分市場來看，在半導體光刻膠市場，由于技術含量最高，市場主要由JSR、東京應化、信越、杜邦、富士等國際巨頭壟斷。國內光刻膠企業(yè)主要有容大感光、東方材料、蘇州瑞紅、北京科華、上海新陽、彤程新材、鼎材科技等。

（三）光刻機

1.光刻機市場規(guī)模

近年來，在消費電子需求相對低迷的情況下，電動汽車、風光儲、人工智能等新需求成為半導體產業(yè)成長的新動能，全球光刻機市場規(guī)模平穩(wěn)增長。根據SEMI公布的數據，2022年全球半導體設備市場規(guī)模為1076.5億美元，其中光刻機市場占比約為24%，規(guī)模達到約258.4億美元，2023年約為271.3億美元。2024年全球光刻機市場規(guī)模將增至315億美元。

2.光刻機重點企業(yè)分析

目前中國光刻機生產企業(yè)較少，主要企業(yè)包括上海微電子裝備有限公司、北京華卓精科科技股份有限公司、北京科益虹源光電技術有限公司、長春國科精密光學技術有限公司、北京國望光學科技有限公司、浙江啟爾機電技術有限公司、東方晶源微電子科技公司。

（四）刻蝕機

1.刻蝕機市場規(guī)模

刻蝕機主要用來制造半導體器件、光伏電池及其他微機械等。近年來，全球刻蝕機市場規(guī)模呈增長趨勢。2019-2022年，全球刻蝕機市場規(guī)模由115億美元增至139.9億美元，復合年均增長率達6.8%，2023年約為148.2億美元。2024年全球刻蝕機市場規(guī)模將達156.5億美元。

2.刻蝕機重點企業(yè)分析

刻蝕機行業(yè)的競爭格局呈現出高度集中且競爭激烈的態(tài)勢。全球范圍內，以LAM Research、AMAT和TEL為代表的國際巨頭占據了市場的主導地位，它們憑借先進的技術、豐富的產品線和廣泛的客戶群體，在全球刻蝕機市場中占據了大部分份額。中微公司和北方華創(chuàng)等本土企業(yè)憑借自主研發(fā)和創(chuàng)新能力，逐漸在刻蝕機領域嶄露頭角，成為國內刻蝕機行業(yè)的領軍企業(yè)。

三、中游分析

（一）半導體存儲器市場規(guī)模

隨著現代電子信息系統(tǒng)的數據存儲需求指數級增長，半導體存儲出貨量持續(xù)大幅增長，市場規(guī)模持續(xù)擴大。2022年中國半導體存儲器市場規(guī)模3757億元，2023年增至3943億元。2024年中國半導體存儲器市場規(guī)模將達4267億元。

（二）半導體存儲器市場結構

半導體存儲器市場主要包括DRAM、NAND Flash和NOR Flash 三種產品。DRAM和NAND Flash構成半導體存儲器最主要的組成部分，其中，DRAM是半導體存儲器領域最大細分市場，占存儲市場規(guī)模的比例高達61%，NAND Flash約占36%左右的市場份額。NOR Flash占據2%市場份額。

（三）NOR Flash市場規(guī)模

2023年全球NOR Flash市場規(guī)模22.54億美元。NOR Flash總體市場規(guī)模將在持續(xù)增長，預計2024年全球NOR Flash市場規(guī)模將達到26.99億美元，2025年將達到34.57億美元。

四、下游分析

（一）消費電子

近年來，在技術不斷創(chuàng)新等因素推動下，全球消費電子產品創(chuàng)新層出不窮，滲透率不斷提升，消費電子行業(yè)快速發(fā)展，并形成了龐大的產業(yè)規(guī)模。2023年中國消費電子市場規(guī)模達到約19201億元。2024年中國消費電子市場規(guī)模將增至19772億元。

（二）汽車電子

中國汽車電子市場增速快于全球。2022年汽車電子市場規(guī)模9783億元，2023年市場規(guī)模增至10973億元。2024年中國汽車電子市場規(guī)模將超12000億元。

（三）服務器

近年來，我國加快建設新基建，云計算、邊緣計算等新興技術滲透率逐漸提高，推動服務器市場出貨量穩(wěn)步增長。2022年中國服務器市場出貨量達到422萬臺，較上年增長2.43%，2023年中國服務器出貨量達到約449萬臺。2024年服務器出貨量達到455萬臺。