光刻機(jī)是制造芯片的核心裝備。隨著新能源汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，對芯片的需求將不斷攀升，從而進(jìn)一步推動光刻機(jī)市場的增長。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

中國光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上游為材料、設(shè)備及組件，材料及設(shè)備包括光刻膠、電子特氣、涂膠顯影設(shè)備等，組件包括激光器、掩膜板、掩膜臺、遮光器等；中游為不同類型光刻機(jī)，包括有掩膜光刻機(jī)和無掩膜光刻機(jī)；下游為應(yīng)用領(lǐng)域，包括芯片制作、芯片封裝、功率器件制造、LED、MEMS制造。

二、上游分析

1.光刻膠

（1）市場規(guī)模

目前，全球光刻膠市場已達(dá)到百億美元規(guī)模，市場空間廣闊。我國光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善，且隨著下游需求的逐漸擴(kuò)大，光刻膠市場規(guī)模顯著增長。2022年我國光刻膠市場規(guī)模約為98.6億元，同比增長5.68%，2023年約為109.2億元。2024年我國光刻膠市場規(guī)�？蛇_(dá)114.4億元。

（2）重點企業(yè)分析

光刻膠的應(yīng)用領(lǐng)域主要為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、面板產(chǎn)業(yè)和PCB產(chǎn)業(yè)。從細(xì)分市場來看，在半導(dǎo)體光刻膠市場，由于技術(shù)含量最高，市場主要由JSR、東京應(yīng)化、信越、杜邦、富士等國際巨頭壟斷。具體如圖所示：

2.涂膠顯影設(shè)備

（1）市場規(guī)模

隨著下游終端需求的擴(kuò)大，涂膠顯影設(shè)備市場規(guī)模增長顯著。2022年中國涂膠顯影設(shè)備市場規(guī)模為11.1億元，同比增長18.1%，2023年市場規(guī)模約為13.2億元。2024年我國涂膠顯影設(shè)備市場規(guī)模將增至15.3億元。

（2）競爭格局

在我國涂膠顯影設(shè)備市場中，東京電子占據(jù)國內(nèi)市場91%市場份額，DNS占據(jù)5%的市場份額，國內(nèi)芯源微僅占據(jù)4%市場份額，國產(chǎn)替代空間廣闊。

3.激光器

（1）市場規(guī)模

激光器是一種能發(fā)射激光的裝置器件，是激光顯示系統(tǒng)中最為核心的部件。2023年中國激光器市場規(guī)模達(dá)到1210億元，同比增長16.68%。2024年中國激光器市場規(guī)模將達(dá)1455億元。

（2）重點企業(yè)分析

中國激光器企業(yè)主要分布在長三角、珠三角和華中等地，特別以廣東、江蘇以及湖北為代表。其中，廣東省的激光產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)分布最多。在激光器生產(chǎn)領(lǐng)域，有代表性的企業(yè)包括銳科激光、杰普特等；在激光設(shè)備生產(chǎn)領(lǐng)域，大族激光、海目星、華工科技等公司則是產(chǎn)業(yè)內(nèi)的領(lǐng)軍企業(yè)。

4.掩膜版

（1）市場規(guī)模

掩膜版是微電子制造過程中的圖形轉(zhuǎn)移母版，是平板顯示、半導(dǎo)體、觸控、電路板等行業(yè)生產(chǎn)制造過程中重要的關(guān)鍵材料，其中，半導(dǎo)體是掩膜版最主要的應(yīng)用領(lǐng)域，占比60%。2018-2022年，全球半導(dǎo)體掩膜版市場規(guī)模由40.41億美元增長至49億美元，復(fù)合年均增長率達(dá)4.9%，預(yù)計2024年半導(dǎo)體掩膜版市場規(guī)模將繼續(xù)增長至53.24億美元。

（2）重點企業(yè)分析

從行業(yè)競爭格局來看，美國、日韓掩膜版廠商處于領(lǐng)先地位。重點企業(yè)主要包括福尼克斯、PKL、豐創(chuàng)光罩。

三、中游分析

1.光刻機(jī)占比

光刻機(jī)能夠?qū)⑿酒瑘D案投影到硅片上，實現(xiàn)微小結(jié)構(gòu)的制造。目前，光刻機(jī)是半導(dǎo)體設(shè)備中市場占比最大的產(chǎn)品，市場占比達(dá)24%。

2.光刻機(jī)全球市場規(guī)模

近年來，在消費電子需求相對低迷的情況下，電動汽車、風(fēng)光儲、人工智能等新需求成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長的新動能，全球光刻機(jī)市場規(guī)模平穩(wěn)增長。根據(jù)SEMI公布的數(shù)據(jù)，2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模為1076.5億美元，其中光刻機(jī)市場占比約為24%，規(guī)模達(dá)到約258.4億美元，2023年約為271.3億美元。2024年全球光刻機(jī)市場規(guī)模將增至315億美元。

3.光刻機(jī)銷量結(jié)構(gòu)

目前，全球光刻機(jī)銷量仍以中低端產(chǎn)品(KrF、i-Line)為主，占比分別為37.9%和33.6%；其次分別為ArFi、ArF dry、EUV，占比分別為15.4%、5.8%及7.3%。其中，EUV是全球光刻機(jī)的重要發(fā)展方向之一，其價格遠(yuǎn)高于其他種類的光刻機(jī)。

4.光刻機(jī)競爭格局

光刻機(jī)市場呈現(xiàn)寡頭壟斷格局，前三供應(yīng)商（荷蘭阿斯麥、日本佳能、日本尼康）占據(jù)絕大多數(shù)市場份額，其中，ASML市場份額占比82.1%，Canon市場份額占比10.2%，Nikon市場份額占比7.7%。國內(nèi)企業(yè)中，上海微電子是目前中國第一家也是唯一一家光刻機(jī)巨頭，具備90nm及以下的芯片制造能力。根據(jù)公開數(shù)據(jù)，上海微電子光刻機(jī)出貨量此前已占到國內(nèi)市場份額超過80%。

5.重點企業(yè)分析

目前，中國光刻機(jī)相關(guān)上市企業(yè)主要與光刻機(jī)零部件有關(guān)，其中江蘇省分布最多，共8家。廣東省和上海市分別為4家和3家，排名第二第三。

四、下游分析

1.芯片制造

我國已經(jīng)成為全球最大的集成電路市場之一，當(dāng)前國內(nèi)集成電路產(chǎn)量呈現(xiàn)出平穩(wěn)增長的態(tài)勢。2023年中國集成電路產(chǎn)量3514億塊，同比增長6.9%。2024年全年中國集成電路產(chǎn)量將達(dá)到3757億塊。

2.芯片封裝

近年來，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，封測產(chǎn)業(yè)已成為我國半導(dǎo)體的強勢產(chǎn)業(yè)，市場規(guī)模持續(xù)向上突破。2022年中國集成電路封測銷售規(guī)模2995.1億元，同比增長8.4%，2023年約為3166.95億元。2024年集成電路封測銷售規(guī)模有望達(dá)3368.52億元。

3.功率器件

中國作為全球最大的功率半導(dǎo)體消費國，貢獻(xiàn)了約40%的功率半導(dǎo)體市場。2022年中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模約為1368.86億元，同比增長4.4%，2023年市場規(guī)模約為1519.36億元。2024年中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模將增長至1540億元。