半導體硅片是生產集成電路、分立器件、傳感器等半導體產品的關鍵材料，是半導體產業(yè)鏈基礎性的一環(huán)。當前，隨著全球終端市場需求回暖，特別是新能源汽車、5G通訊等新興領域的蓬勃發(fā)展，國內半導體硅片市場正迎來積極的復蘇態(tài)勢，半導體硅片行業(yè)前景廣闊。

盡管目前主要半導體硅片企業(yè)均已啟動擴產計劃，但其預計產能長期來看仍無法完全滿足芯片制造企業(yè)對半導體硅片的增量需求，疊加中長期供應安全保障考慮，國內半導體硅片行業(yè)仍將處于快速發(fā)展階段。2019-2023年中國半導體硅片市場規(guī)模從77.10億元增至123.30億元，年均復合增長率達12.45%。2024年中國半導體硅片市場規(guī)模將達到131億元。

從進出口情況來看，2023年中國半導體硅片進口額大幅下降，出口額同比持平。2023年中國大陸半導體硅片進口金額達到26.34億美元，同比下降19.7%，出口金額達63.8億美元，同比持平。