EDA可幫助集成電路設(shè)計企業(yè)從概念、算法、協(xié)議等開始設(shè)計電子系統(tǒng)，實現(xiàn)對邏輯的編譯化簡、分割、布局和優(yōu)化，完成從電路設(shè)計、性能分析到設(shè)計版圖等復(fù)雜過程，大幅提升集成電路設(shè)計的效率和靈活性，已成為現(xiàn)代集成電路設(shè)計必不可少的基礎(chǔ)性工具之一。隨著國內(nèi)集成電路行業(yè)的快速發(fā)展及產(chǎn)業(yè)鏈自主可控需求的進一步提升，中國EDA企業(yè)有望打破當(dāng)前國外巨頭高度壟斷的市場格局，伴隨技術(shù)進步實現(xiàn)國產(chǎn)替代。

一、EDA行業(yè)概況

EDA可以在計算機的輔助下實現(xiàn)電路設(shè)計、編譯、性能分析、設(shè)計版圖、仿真、驗證等集成電路設(shè)計的復(fù)雜過程，在芯片設(shè)計中扮演著日益重要的角色。按照應(yīng)用領(lǐng)域及功能，集成電路EDA工具主要分為三大類，即數(shù)字芯片設(shè)計全流程EDA、模擬及混合電路設(shè)計全流程EDA、集成電路制造類EDA。

EDA是集成電路領(lǐng)域的上游基礎(chǔ)工具，貫穿于集成電路設(shè)計、制造、封測等環(huán)節(jié)，是集成電路產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)支柱之一。EDA產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括硬件設(shè)備、操作系統(tǒng)、開發(fā)工具及其他輔助性軟件等；產(chǎn)業(yè)鏈中游為EDA工具，根據(jù)設(shè)計產(chǎn)品的不同，可將EDA工具分為模擬設(shè)計類、數(shù)字設(shè)計類、晶圓制造類等；產(chǎn)業(yè)鏈下游主要應(yīng)用于集成電路設(shè)計、集成電路制造、集成電路封測等過程。

二、EDA行業(yè)發(fā)展政策

近年來，在中國EDA行業(yè)受到各級政府的高度重視和國家產(chǎn)業(yè)政策的重點支持。國家陸續(xù)出臺了多項政策，鼓勵EDA行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新，《新產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)航工程實施方案（2023—2035年）》《“十四五”軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》等產(chǎn)業(yè)政策為EDA行業(yè)的發(fā)展提供了明確、廣闊的市場前景，為企業(yè)提供了良好的生產(chǎn)經(jīng)營環(huán)境。具體情況列示如下：

三、EDA行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.全球EDA市場規(guī)模

隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的普及，集成電路設(shè)計日益復(fù)雜，EDA工具的作用更加突出，全球EDA市場規(guī)模穩(wěn)步增長。2023年全球EDA市場規(guī)模約為145.3億美元，近五年年均復(fù)合增長率達9.11%。2024年全球EDA市場規(guī)模將達到157.1億美元。

2.中國EDA市場規(guī)模

近年來，國內(nèi)集成電路行業(yè)的快速發(fā)展帶動了EDA市場規(guī)模不斷擴大。2023年中國EDA市場規(guī)模達到了120億元，約占全球EDA市場的10%。2024年中國EDA市場規(guī)模將達到135.9億元。

3.全球EDA各版塊占比情況

EDA市場可分為CAE（計算機輔助工程）、PCB&MCM（電路板與多芯片模塊設(shè)計）、IC Physical Design & Verification（集成電路物理設(shè)計與驗證）、SIP（系統(tǒng)級封裝）、Services（服務(wù)）五大板塊，其中系統(tǒng)級封裝、計算機輔助工程、集成電路物理設(shè)計與驗證三大板塊占比較大，分別為35.22%、31.93%、20.38%。

4.EDA行業(yè)競爭格局

EDA軟件行業(yè)主要受技術(shù)驅(qū)動，具有較高的技術(shù)、人才儲備、用戶協(xié)同、資金規(guī)模等壁壘，市場集中度較高。長期以來，中國EDA市場由國際EDA企業(yè)Cadence、Synopsys、Siemens EDA三大巨頭壟斷，前三大企業(yè)占比超70%。目前，我國本土企業(yè)華大九天超過了另外兩大國外企業(yè)Ansys、Keysight，市場份額占比達5.9%。

四、EDA行業(yè)重點企業(yè)

1.華大九天

北京華大九天科技股份有限公司成立于2009年，一直聚焦于EDA工具的開發(fā)、銷售及相關(guān)服務(wù)業(yè)務(wù)，致力于成為全流程、全領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的EDA提供商。華大九天主要產(chǎn)品包括模擬電路設(shè)計全流程EDA工具系統(tǒng)、存儲電路設(shè)計全流程EDA工具系統(tǒng)、射頻電路設(shè)計全流程EDA工具系統(tǒng)、數(shù)字電路設(shè)計EDA工具、平板顯示電路設(shè)計全流程EDA工具系統(tǒng)、晶圓制造EDA工具和先進封裝設(shè)計EDA工具等軟件，并圍繞相關(guān)領(lǐng)域提供技術(shù)開發(fā)服務(wù)。產(chǎn)品和服務(wù)主要應(yīng)用于集成電路設(shè)計、制造及封裝領(lǐng)域。

2024年一季度，華大九天主營收入2.13億元，同比上升33.59%；歸母凈利潤766.54萬元，同比下降63.75%。

分產(chǎn)品來看，2023年華大九天主營業(yè)務(wù)中，EDA軟件銷售收入9.05億元，占營業(yè)收入的89.56%；技術(shù)開發(fā)服務(wù)收入0.82億元，占營業(yè)收入的8.13%；硬件、代理軟件銷售收入0.23億元，占營業(yè)收入的2.30%。

2.概倫電子

上海概倫電子股份有限公司是國內(nèi)首家EDA上市公司，是關(guān)鍵核心技術(shù)具備國際市場競爭力的EDA領(lǐng)軍企業(yè)。概倫電子的主營業(yè)務(wù)為向客戶提供被全球領(lǐng)先集成電路設(shè)計和制造企業(yè)長期廣泛驗證和使用的EDA全流程解決方案，主要產(chǎn)品及服務(wù)包括制造類EDA、設(shè)計類EDA、半導(dǎo)體器件特性測試系統(tǒng)和技術(shù)開發(fā)解決方案等。

2024年一季度，概倫電子實現(xiàn)營業(yè)收入8181.26萬元，同比增長27.97%;歸屬于上市公司股東的凈虧損3647.17萬元。

分產(chǎn)品來看，2023年概倫電子主營業(yè)務(wù)中，集成電路設(shè)計類EDA軟件收入1.02億元，占營業(yè)收入的31.04%；集成電路制造類EDA軟件收入1.00億元，占營業(yè)收入的30.53%；半導(dǎo)體器件特性測試系統(tǒng)收入0.82億元，占營業(yè)收入的25.05%。

3.廣立微

杭州廣立微電子股份有限公司是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設(shè)備供應(yīng)商，公司專注于芯片成品率提升和電性測試快速監(jiān)控技術(shù)，是國內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計企業(yè)的重要合作伙伴。公司提供EDA軟件、電路IP、WAT電性測試設(shè)備以及與芯片成品率提升技術(shù)相結(jié)合的整套解決方案，在集成電路設(shè)計到量產(chǎn)的整個產(chǎn)品周期內(nèi)實現(xiàn)芯片性能、成品率、穩(wěn)定性的提升，成功案例覆蓋多個集成電路工藝節(jié)點。

2024年第一季度，廣立微實現(xiàn)營業(yè)總收入4390.46萬元，同比增長100.65%；歸母凈利潤虧損2289.85萬元。

分產(chǎn)品來看，2023年廣立微主營業(yè)務(wù)中，測試設(shè)備及配件收入3.84億元，占營業(yè)收入的80.41%；軟件開發(fā)及授權(quán)收入0.93億元，占營業(yè)收入的19.52%。

4.思爾芯

思爾芯（S2C）自2004年設(shè)立上�？偛恳詠硎冀K專注于集成電路EDA領(lǐng)域。作為國內(nèi)首家數(shù)字EDA供應(yīng)商，公司業(yè)務(wù)已覆蓋架構(gòu)設(shè)計、軟件仿真、硬件仿真、原型驗證、數(shù)字調(diào)試、EDA云等工具及服務(wù)。已與超過600家國內(nèi)外企業(yè)建立了良好的合作關(guān)系，服務(wù)于人工智能、高性能計算、圖像處理、數(shù)據(jù)存儲、信號處理等數(shù)字電路設(shè)計功能的實現(xiàn)，廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、云計算、5G通信、智慧醫(yī)療、汽車電子等終端領(lǐng)域。

5.國微芯

深圳國微芯科技有限公司是一家具備國際競爭力的EDA企業(yè)，擁有領(lǐng)先的EDA關(guān)鍵核心技術(shù)，主要產(chǎn)品及服務(wù)包括設(shè)計后端EDA工具、制造端EDA工具、IP設(shè)計、DFT設(shè)計服務(wù)及后端設(shè)計服務(wù)等。國微芯依托“通用服務(wù)引擎、統(tǒng)一的層次化數(shù)據(jù)庫、面向?qū)ο蟮囊?guī)則開發(fā)語言”等核心自主技術(shù)優(yōu)勢，搭建EDA+IP+設(shè)計服務(wù)一體化平臺，向全球芯片設(shè)計及制造廠商提供安全、高效、便捷的國產(chǎn)EDA工具系統(tǒng)和服務(wù)。主要業(yè)務(wù)包括晶體管級仿真、特征化平臺、形式驗證、可測試性設(shè)計等設(shè)計類工具，以及物理驗證、光刻掩膜優(yōu)化、成品率等制造類工具，同時提供SoC設(shè)計、IP設(shè)計、DFT設(shè)計、物理設(shè)計、封裝測試、Turn-Key等服務(wù)。

五、EDA行業(yè)發(fā)展前景

1.國家政策支持行業(yè)發(fā)展

近年來，《新產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)航工程實施方案（2023—2035年）》《“十四五”軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》等政策的出臺，體現(xiàn)了政府對EDA行業(yè)發(fā)展的高度重視和堅定扶持的決心。在政策支持和市場需求的雙重驅(qū)動下，國產(chǎn)EDA行業(yè)正迎來蓬勃發(fā)展的良好機遇。

2.技術(shù)進步帶動行業(yè)發(fā)展

人工智能技術(shù)將在EDA領(lǐng)域扮演更重要的角色。近年來，伴隨芯片設(shè)計基礎(chǔ)數(shù)據(jù)規(guī)模的不斷增加、系統(tǒng)運算能力的階躍式上升，人工智能技術(shù)在 EDA領(lǐng)域的應(yīng)用出現(xiàn)了新的發(fā)展契機。另一方面，芯片復(fù)雜度的提升以及設(shè)計效率需求的提高同樣要求人工智能技術(shù)賦能 EDA 工具的升級，輔助降低芯片設(shè)計門檻、提升芯片設(shè)計效率。

云技術(shù)在EDA領(lǐng)域的應(yīng)用日趨深入。伴隨EDA云平臺的逐步發(fā)展，云技術(shù)在EDA領(lǐng)域的應(yīng)用第一可以有效避免芯片設(shè)計企業(yè)因流程管理、計算資源不足帶來的研發(fā)風(fēng)險，保障企業(yè)研發(fā)生產(chǎn)效率；第二可以有效降低企業(yè)在服務(wù)器配置和維護方面的費用，讓企業(yè)根據(jù)實際需求更加靈活地使用計算資源；第三可以使芯片設(shè)計工作擺脫物理環(huán)境制約，尤其在居家辦公需求下令EDA云平臺發(fā)揮了重要作用；第四有助于EDA技術(shù)在教育領(lǐng)域的推廣和應(yīng)用，支持設(shè)計人才培養(yǎng)等相關(guān)工作。

3.EDA工具的重要性程度日益提升

隨著摩爾定律的演進，集成電路的設(shè)計與制造復(fù)雜程度指數(shù)級上升，當(dāng)今的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈理論上已不可能完全離開EDA工具。EDA工具亦正從產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)助力行業(yè)企業(yè)延續(xù)摩爾定律與超越摩爾定律，如EDA工具正推動集成電路封裝測試業(yè)從二維轉(zhuǎn)向三維，并推動了PCB板級系統(tǒng)的硅片上連接，為終端產(chǎn)品的高密集和整機微型化開創(chuàng)了先河；EDA工具亦延伸到產(chǎn)品面板和外觀的工業(yè)設(shè)計，并支持著柔性屏和可折疊產(chǎn)品的EDA工業(yè)軟件的開發(fā)。EDA工具已經(jīng)成為信息產(chǎn)業(yè)離不開的核心工具集，是集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展的剛需。