從MEMS壓力傳感器產(chǎn)業(yè)價值鏈來看，根據(jù)行業(yè)內(nèi)企業(yè)提供的產(chǎn)品或服務(wù)，可以分為設(shè)計、制造和封測三個環(huán)節(jié)。其中，MEMS 制造行業(yè)屬于MEMS壓力傳感器行業(yè)的一個環(huán)節(jié)，處于產(chǎn)業(yè)鏈的中游。該行業(yè)根據(jù)設(shè)計環(huán)節(jié)的需求開發(fā)各類MEMS壓力傳感器芯片的工藝制程并實現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)，兼具資金密集型、技術(shù)密集型和智力密集型的特征，對企業(yè)資金實力、研發(fā)投入、技術(shù)積累等均提出了極高要求。

MEMS技術(shù)被譽為21世紀具有革命性的高新技術(shù)，它起源于1947年美國貝爾實驗室晶體管的發(fā)明。汽車產(chǎn)業(yè)、醫(yī)療及健康監(jiān)護產(chǎn)業(yè)、通信產(chǎn)業(yè)以及手機和游戲機等個人電子消費品產(chǎn)業(yè)相繼促進了MEMS產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。尤其是隨著以智能手機為代表的消費電子產(chǎn)品的快速普及和發(fā)展，MEMS商業(yè)化的進展明顯加快。

MEMS產(chǎn)業(yè)鏈一般由芯片設(shè)計企業(yè)、晶圓制造廠商、封裝測試廠商和終端應(yīng)用企業(yè)構(gòu)成，芯片設(shè)計企業(yè)專注于MEMS芯片及其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的設(shè)計，完成設(shè)計后交由第三方晶圓廠生產(chǎn)制造出MEMS芯片，經(jīng)過封裝測試后實現(xiàn)向消費電子、汽車、醫(yī)療和工控等應(yīng)用領(lǐng)域客戶的出貨。

調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，近幾年中國MEMS壓力傳感器行業(yè)市場規(guī)模呈現(xiàn)波動態(tài)勢，據(jù)統(tǒng)計，2018年中國MEMS壓力傳感器行業(yè)市場規(guī)模116.08 億元，2021年中國MEMS壓力傳感器行業(yè)市場規(guī)模145.31億元，同比增長12.94%。具體統(tǒng)計數(shù)據(jù)如下表：

圖表   2018-2022年3季度中國MEMS壓力傳感器行業(yè)市場規(guī)模