根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）的數(shù)據(jù)，受數(shù)據(jù)中心設(shè)備需求增加、5G 商用帶動(dòng)各種服務(wù)擴(kuò)大、車(chē)輛持續(xù)智能化等多因素影響，2021年全球半導(dǎo)體（含分立器件、光電子、傳感器、集成電路）市場(chǎng)規(guī)模為 5,558.93 億美元，相比 2020 年同比增長(zhǎng) 26.2%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模近兩年逐年遞增，近三年首次實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)增長(zhǎng)。

    其中集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為 4630.02 億美元，存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模為1538.38 億美元。

圖   2019-2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模與增長(zhǎng)