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報告簡介
弘博報告網(wǎng)最新推出了《2014-2020年中國電子級多晶硅行業(yè)深度調(diào)研及發(fā)展趨勢分析報告》。此報告描述了電子級多晶硅行業(yè)市場發(fā)展的環(huán)境，在深入分析電子級多晶硅行業(yè)為載體的業(yè)務(wù)需求及應(yīng)用的基礎(chǔ)上，憑借多年來在電子級多晶硅行業(yè)領(lǐng)域成熟經(jīng)驗，從戰(zhàn)略的高度對電子級多晶硅行業(yè)市場未來的商業(yè)模式發(fā)展前景及發(fā)展部署策略提出了真知灼見。 PS：本報告將保持時實更新，為企業(yè)提供最新資訊，使企業(yè)能及時把握局勢的發(fā)展，及時調(diào)整應(yīng)對策略。
報告目錄
2014-2020年中國電子級多晶硅行業(yè)深度調(diào)研及發(fā)展趨勢分析報告
第一章 電子級多晶硅行業(yè)相關(guān)概述13
1.1硅材料的相關(guān)概述13
1.1.1硅材料簡介13
1.1.2硅的性質(zhì)13
1.2多晶硅的相關(guān)概述16
1.2.1多晶硅的定義16
1.2.2多晶硅的性質(zhì)16
1.2.3多晶硅產(chǎn)品分類17
1.2.4多晶硅主要用途17
1.3電子級多晶硅18
1.3.1電子級多晶硅介紹18
1.3.2電子級多晶硅用途18
第二章 多晶硅生產(chǎn)工藝技術(shù)分析19
2.1多晶硅生產(chǎn)的工藝技術(shù)19
2.1.1多晶硅的主要生產(chǎn)工藝技術(shù)19
2.1.2多晶硅的制備步驟19
2.1.3高純多晶硅的制備技術(shù)20
2.1.4太陽能級多晶硅新工藝技術(shù)22
2.2全球主要多晶硅生產(chǎn)工藝技術(shù)23
2.2.1改良法23
2.2.2硅烷熱分解法24
2.2.3流化床法25
2.2.4冶金法26
2.3國內(nèi)多晶硅生產(chǎn)工藝技術(shù)概況27
2.3.1中國多晶硅生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀27
2.3.2國內(nèi)外多晶硅生產(chǎn)技術(shù)對此分析28
2.3.3多晶硅制造業(yè)亟須加快技術(shù)研發(fā)29
2.4我國多晶硅生產(chǎn)工藝技術(shù)進展29
2.4.1我國多晶硅生產(chǎn)技術(shù)打破國外壟斷29
2.4.2太陽能級多晶硅生產(chǎn)技術(shù)獲得突破30
2.4.3我國已掌握千噸級多晶硅核心技術(shù)31
2.4.4我國首臺光伏多晶硅澆鑄設(shè)備研成31
2.5電子級多晶硅生產(chǎn)工藝及技術(shù)分析32
2.5.1電子級多晶硅供貨系統(tǒng)研究32
2.5.2國外電子級多晶硅生產(chǎn)技術(shù)分析32
2.5.3中國電子級多晶硅生產(chǎn)水平分析35
2.5.4國內(nèi)外電子級多晶硅技術(shù)發(fā)展趨勢36
第三章 2012-2013年中國電子級多晶硅的產(chǎn)業(yè)鏈分析37
3.1電子級多晶硅的產(chǎn)業(yè)鏈37
3.1.1多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈簡介37
3.1.2半導(dǎo)體用多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈38
3.1.3太陽能電池用多晶硅材料41
3.2電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)設(shè)備43
3.2.1生產(chǎn)設(shè)備及性能43
3.2.2生產(chǎn)設(shè)備發(fā)展趨勢45
3.3電子級多晶硅的需求行業(yè)分析47
3.3.1集成電路產(chǎn)業(yè)（含芯片生產(chǎn)材料分析）47
3.3.2半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)52
3.3.3全球太陽能光伏產(chǎn)業(yè)55
3.3.4中國太陽能光伏產(chǎn)業(yè)64
3.3.5太陽能光伏產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析71
3.3.6太陽能光伏產(chǎn)業(yè)鏈利潤分析73
3.4電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展環(huán)保問題74
第四章 2012-2013年全球電子級多晶硅市場供需分析76
4.12012-2013年全球電子級多晶硅生產(chǎn)能力分析76
4.1.12012-2013年國外主要企業(yè)多晶硅產(chǎn)能76
4.1.2全球電子級多晶硅的生產(chǎn)現(xiàn)狀分析77
4.1.3全球主要電子級多晶硅生產(chǎn)廠家發(fā)展動向77
4.22012-2013年全球電子級多晶硅的需求分析78
4.2.1全球電子級多晶硅需求分析78
4.2.2全球半導(dǎo)體用電子級多晶硅的主要區(qū)域分析79
4.32014-2020年全球電子級多晶硅市場發(fā)展前景預(yù)測分析82
第五章 2012-2013年中國電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析83
5.12012-2013年中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境83
5.1.12012-2013年中國GDP分析83
5.1.22012-2013年中國消費價格指數(shù)83
5.1.32012-2013年城鄉(xiāng)居民收入分析84
5.1.42012-2013年全社會固定資產(chǎn)投資分析86
5.1.52013年前三季度工業(yè)經(jīng)濟運行總體情況86
5.22012-2013年中國電子級多晶硅行業(yè)政策環(huán)境分析90
5.2.1多晶硅被劃入產(chǎn)能過剩行業(yè)90
5.2.2多晶硅行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)即將出臺90
5.2.3太陽能光伏相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策90
5.2.4半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策91
5.32012-2013年中國電子級多晶硅行業(yè)社會環(huán)境分析93
第六章 2012-2013年中國電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢分析97
6.12012-2013年中國目前電子級多晶硅市場運行格局分析97
6.1.1中國電子級多晶硅的生產(chǎn)狀況分析97
6.1.2中國電子級多晶硅產(chǎn)能影響因素98
6.1.3中國電子級多晶硅需求分析98
6.22012-2013年中國電子級多晶硅行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析99
6.2.1中國電子級多晶硅行業(yè)現(xiàn)狀99
6.2.2中國電子級多晶硅價格走勢分析99
6.2.3中國電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)存在的問題分析100
6.32012-2013年國內(nèi)電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài)101
6.3.11500噸電子級多晶硅項目在江西正式投產(chǎn)101
6.3.2浙江協(xié)成硅業(yè)電子級多晶硅項目試生產(chǎn)102
6.3.3英利集團3000噸電子級多晶硅項目試產(chǎn)成功102
6.3.4洛陽中硅2000噸電子級多晶硅項目通過驗收102
6.3.5中國首條微電子級多晶硅生產(chǎn)線投產(chǎn)運行102
6.42012-2013年中國電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展方略103
6.4.1電子級多晶硅的發(fā)展目標(biāo)103
6.4.2發(fā)展我國電子級多晶硅的可能性103
6.4.3發(fā)展方略104
第七章 2012-2013年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒（28046110）市場進出口數(shù)據(jù)分析106
7.12012-2013年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進口統(tǒng)計106
7.1.12012-2013年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進口數(shù)量情況106
7.1.22012-2013年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進口金額情況106
7.22012-2013年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口統(tǒng)計107
7.2.12012-2013年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口數(shù)量情況107
7.2.22012-2013年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口金額情況108
7.32012-2013年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進出口均價分析108
7.42012-2013年中國主要省市電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進出口情況109
7.52012-2013年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進出口流向情況111
第八章 2012-2013年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒（28046120）市場進出口數(shù)據(jù)分析114
8.12012-2013年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進口統(tǒng)計114
8.1.12012-2013年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進口數(shù)量情況114
8.1.22012-2013年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進口金額情況114
8.22012-2013年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒出口統(tǒng)計115
8.2.12012-2013年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒出口數(shù)量情況115
8.2.22012-2013年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒出口金額情況116
8.32012-2013年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進出口均價分析116
8.42012-2013年中國主要省市直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進出口情況117
8.52012-2013年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進出口流向情況118
第九章 2012-2013年中國多晶硅市場競爭狀況分析121
9.12012-2013年中國多晶硅行業(yè)競爭格局分析121
9.1.1中國多晶硅行業(yè)或?qū)⒋笠?guī)模洗牌121
9.1.2中國多晶硅生產(chǎn)企業(yè)競爭格局分析121
9.1.32012-2013年中國多晶硅企業(yè)的競爭力分析122
9.1.42010-2013年中國多晶硅行業(yè)的盈利性分析123
9.22012-2013年中國電子級多晶硅行業(yè)競爭現(xiàn)狀分析123
9.2.1行業(yè)集中度分析123
9.2.2產(chǎn)品技術(shù)競爭分析124
9.2.3成本價格競爭分析125
9.32012-2013年中國電子級多晶硅競爭策略分析125
第十章 2012-2013年國外電子級多晶硅生產(chǎn)企業(yè)分析127
10.1 HEMLOCK公司127
10.2WACKERCHEMIE128
10.3TOKUYAMA132
10.4MEMCELECTRONICMATERIALS133
10.5 REC135
10.6 MitsubishiMaterials139
10.7 OCI(DCChemical)140
第十一章 2012-2013年中國電子級多晶硅生產(chǎn)企業(yè)關(guān)鍵性數(shù)據(jù)分析142
11.1江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司142
11.1.1企業(yè)基本情況142
11.1.2公司多晶硅業(yè)務(wù)狀況142
11.1.3企業(yè)經(jīng)營情況分析144
11.2洛陽中硅高科技有限公司145
11.2.1企業(yè)基本概況145
11.2.2企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)狀況145
11.2.3企業(yè)經(jīng)營情況分析146
11.2.4企業(yè)最新發(fā)展動態(tài)147
11.3四川新光硅業(yè)科技有限責(zé)任公司148
11.3.1企業(yè)基本情況148
11.3.2企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)情況148
11.3.3企業(yè)發(fā)展最新動態(tài)149
11.4重慶大全新能源有限公司149
11.4.1企業(yè)基本概況149
11.4.2企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)狀況149
11.4.3企業(yè)經(jīng)營情況分析149
11.5峨眉半導(dǎo)體材料廠151
11.5.1企業(yè)基本概況151
11.5.2企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)狀況151
11.5.3企業(yè)多晶硅技術(shù)分析152
11.5.4企業(yè)經(jīng)營情況分析153
11.6四川永祥多晶硅有限公司154
11.6.1企業(yè)基本概況154
11.6.2企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)狀況155
11.6.3企業(yè)經(jīng)營情況分析155
11.7江蘇順大電子材料科技有限公司157
11.7.1企業(yè)基本概況157
11.7.2企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)狀況157
11.7.3企業(yè)經(jīng)營情況分析158
11.8宜昌南玻硅材料有限公司159
11.8.1企業(yè)基本概況159
11.8.2企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)狀況159
11.8.3企業(yè)最新發(fā)展動態(tài)160
第十二章 2014-2020年中國電子級多晶硅行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析161
12.12014-2020年中國電子級多晶硅產(chǎn)品發(fā)展趨勢預(yù)測分析161
12.1.1電子級多晶硅技術(shù)走勢分析161
12.1.2電子級多晶硅行業(yè)發(fā)展方向分析161
12.22014-2020年中國電子級多晶硅市場發(fā)展前景預(yù)測分析162
12.2.1電子級多晶硅供給預(yù)測分析162
12.2.2電子級多晶硅需求預(yù)測分析162
12.2.3電子級多晶硅競爭格局預(yù)測163
12.32014-2020年中國電子級多晶硅市場盈利能力預(yù)測分析163
第十三章 電子級多晶硅投資前景預(yù)測分析165
13.12014-2020年中國電子級多晶硅項目投資可行性分析165
13.22014-2020年中國電子級多晶硅投資環(huán)境及建議177
13.2.1太陽能產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展對多晶硅投資影響177
13.2.2電子級多晶硅市場供需矛盾突出179
13.2.3中國電子級多晶硅生產(chǎn)技術(shù)瓶頸180
13.2.4電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議180
13.32014-2020年電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險分析181
13.3.1政策風(fēng)險分析181
13.3.2市場供需風(fēng)險181
13.3.3產(chǎn)品價格風(fēng)險182
13.3.4技術(shù)風(fēng)險分析182
13.3.5節(jié)能減排風(fēng)險183
13.42014-2020年中國電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)投資策略分析184
圖表目錄
圖表1硅的主要物理性質(zhì)14
圖表2多晶硅分類17
圖表3多晶硅產(chǎn)品的主要用途18
圖表4法多晶硅生產(chǎn)流程圖24
圖表5硅烷法多晶硅生產(chǎn)示意圖25
圖表6硫化床法多晶硅生產(chǎn)示意圖26
圖表7冶金法提純多晶硅示意圖27
圖表8國內(nèi)外多晶硅生產(chǎn)消耗指標(biāo)對比28
圖表9全球主要多晶硅供應(yīng)商市場及技術(shù)分析33
圖表10多晶硅材料相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品37
圖表11多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖38
圖表12半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)鏈39
圖表13電子級多晶硅材料純度39
圖表14瓦克直拉單晶硅用電子級多晶硅產(chǎn)品指標(biāo)40
圖表15瓦克區(qū)熔單晶硅用電子級多晶硅產(chǎn)品指標(biāo)40
圖表16光伏發(fā)電產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈分支41
圖表17從多晶硅到太陽能電池組件的產(chǎn)業(yè)鏈詳細工藝過程42
圖表18太陽能電池組件成本結(jié)構(gòu)42
圖表19IC芯片制作流程44
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