加入收藏
文字：[ 大 中 小 ]
報告簡介
弘博報告網最新推出了《2013-2018年中國手機設計行業(yè)發(fā)展前景分析及發(fā)展策略研究報告》。此報告描述了手機設計市場發(fā)展的環(huán)境，在深入分析以手機設計為載體的業(yè)務需求及應用的基礎上，憑借多年來在手機設計領域成熟經驗，從戰(zhàn)略的高度對手機設計市場未來的商業(yè)模式發(fā)展前景及發(fā)展部署策略提出了真知灼見。
PS：本報告將保持時實更新，為企業(yè)提供最新資訊，使企業(yè)能及時把握局勢的發(fā)展，及時調整應對策略。
報告目錄
2013-2018年中國手機設計行業(yè)發(fā)展前景分析及發(fā)展策略研究報告
第一章 手機設計發(fā)展概況 1
第一節(jié) 手機設計的定義與特點 1
一、手機設計的定義 1
二、手機設計的特點 1
第二節(jié) 手機設計與制造過程 4
一、手機設計的工作流程簡述 4
二、手機的設計流程 6
三、手機測試項目 8
第二章 中國手機設計產業(yè)現狀 11
第一節(jié) 手機設計行業(yè)發(fā)展分析 11
一、手機設計行業(yè)現狀 11
二、我國手機設計水平分析 13
三、手機設計行業(yè)風向 14
四、手機設計利潤分析 16
五、手機設計行業(yè)發(fā)展策略分析 17
第二節(jié) 手機設計公司現狀 20
一、大陸手機設計公司現狀 20
二、2012年手機設計公司市場環(huán)境分析 20
三、手機設計公司尋求新型器件 22
四、手機設計公司發(fā)展策略分析 25
第三節(jié) 手機設計技術的最新動態(tài) 27
一、在TD-SCDMA手機設計中滿足T3R4的要求 27
二、單芯片45納米多模解決方案 29
三、4通道多點LVDS收發(fā)器DS91M040 30
四、LTE芯片開發(fā)情況 31
五、微型濾波器降低音樂手機蜂窩噪聲 32
六、手機PCB抄板線距趨勢的發(fā)展方向 33
七、生活細節(jié)對手機設計的影響分析 34
第三章 手機行業(yè)發(fā)展分析及預測 38
第一節(jié) 2011-2012年中國手機市場分析 38
一、2011年中國手機市場回顧 38
二、2012年中國手機市場分析及預測 38
三、2011-2012年移動電話機產量分析 41
第二節(jié) 2012年中國手機市場發(fā)展結構分析 49
一、市場概述及主要觀點 50
二、品牌結構分析 52
三、區(qū)域結構分析 59
四、產品結構分析 68
五、價格走勢研究 73
第三節(jié) 2012年中國手機售后服務產業(yè)發(fā)展情況 80
一、2012年中國手機售后服務產業(yè)發(fā)展現狀與趨勢 80
二、手機售后服務專業(yè)化趨勢逐漸增強 86
三、2012年中國手機用戶售后服務滿意度調查 88
第四節(jié) 2012年中國手機市場用戶調查分析 104
一、基本特征 104
二、消費能力 109
三、工作信息 112
四、興趣愛好 114
五、研究結論 123
第五節(jié) 手機市場發(fā)展趨勢及預測 125
一、中國手機市場未來的增長點分析 125
二、手機產業(yè)發(fā)展特點及趨勢 127
三、TD產業(yè)現狀及未來展望 134
四、2012年GPS手機市場回顧 139
五、2013年全球無線通信市場五大趨勢預測 144
六、2013年中國電視手機市場市場規(guī)模預測 149
N.第四章 手機設計硬件平臺分析 150
第一節(jié) 手機硬件市場概況 150
一、三星開發(fā)WiMax和LTE手機芯片 150
二、聯發(fā)科展訊投身CMMB手機芯片 151
三、手機電池標準制定緩慢 152
四、手機芯片市場格局分析 154
五、智能手機電源管理芯片走向集成 158
六、TD-SCDMA手機芯片存在的問題 161
七、LDO在手機設計中的應用 162
第二節(jié) QUALCOMM(高通) 164
一、公司簡介 164
二、2011年高通攜手宇達電 165
三、2011年高通的熱門技術分析 165
四、高通停止對下一代超移動寬帶(UMB)無線技術的研發(fā) 167
五、2012年高通財務狀況 171
第三節(jié) TI（德州儀器） 172
一、公司簡介 172
二、德州儀器推出新型RS-485收發(fā)器 173
三、2011年德州儀器經營狀況 173
四、2012年經營狀況分析 174
第四節(jié) 飛思卡爾 175
一、公司簡介 175
二、飛思卡爾與索尼合作 176
三、邁凱輪、飛思卡爾半導體共同研發(fā)KERS 177
四、飛思卡爾2012年中期將推出新手機芯片 178
第五節(jié) 愛立信公司 179
一、公司簡介 179
二、索尼愛立信新品臺灣布局 180
三、愛立信新建研發(fā)機構情況 181
四、愛立信和Intel的防盜新技術 182
五、索尼愛立信多平臺戰(zhàn)略遭質疑 182
第六節(jié) Philips（飛利浦） 184
一、公司簡介 184
二、飛利浦收購深圳金科威情況 184
三、冠捷科技收購飛利浦顯示器業(yè)務 187
四、飛利浦09年將主攻醫(yī)療 188
第七節(jié) Infineon（英飛凌） 189
一、公司簡介 189
二、2011財年第四季度英飛凌財務狀況 189
三、英飛凌投資者撤離 191
第八節(jié) Intel（英特爾） 192
一、公司簡介 192
二、2011年英特爾的地方渠道策略 194
三、2012年英特爾的中國發(fā)展動向 195
四、英特爾啟動“英特爾e商路”計劃 197
五、英特爾積極走進存儲市場 198
第九節(jié) ST（意法半導體） 199
一、意法半導體在中國 199
二、2012年公司經營情況 201
三、意法半導體將關閉旗下意大利工廠 202
四、意法半導體啟動中國最大家庭民生計量項目 203
第十節(jié) 華為 204
一、公司簡介 204
二、2011年華為移動設備部門動向 204
三、2012年華為訂單銷售額預測 209
第十一節(jié) Renesas(瑞薩) 212
一、瑞薩的新中國戰(zhàn)略分析 212
二、瑞薩新品的國際化策略 217
三、2011年瑞薩的中國營銷布局 217
四、瑞薩向德國企業(yè)出售當地半導體前工序工廠 219
五、日本瑞薩將提升在華芯片產能 219
第十二節(jié) Broadcom 220
一、Broadcom交換機芯片方案助中小企業(yè)網絡 220
二、Broadcom發(fā)力新興市場情況 224
三、博通三季度凈利情況 224
四、博通下調第四季財測 225
五、博通收購AMD數字電視芯片業(yè)務 225
N.第五章 手機軟件及操作系統(tǒng) 227
第一節(jié) 手機軟件行業(yè)市場發(fā)展分析 227
一、手機行業(yè)產業(yè)鏈狀況 227
二、手機應用軟件行業(yè)分析 230
三、手機軟件市場新格局 234
四、國產手機軟件商機遇分析 237
五、手機安全軟件市場發(fā)展狀況及前景 239
六、手機殺毒軟件市場商機分析 240
第二節(jié) 手機軟件平臺分析 241
一、Java 241
二、Brew 242
三、.NET 242
第三節(jié) Windows Mobile 243
一、Windows Mobile之基本介紹篇 243
二、2011年Windows Mobile智能手機回顧與展望 244
三、微軟調整Windows Mobile戰(zhàn)略狀況 250
四、Windows Mobile 7平臺09年發(fā)布 252
第四節(jié) Linux OS 252
一、Linux手機操作系統(tǒng)介紹 252
二、Linux發(fā)展前景分析 253
三、Verizon攜手Mozilla 力挺Linux手機軟件平臺 255
四、諾基亞攜手Linux 257
五、2013年Linux手機操作系統(tǒng)市場份額預測 257
第五節(jié) 部分其它手機OS開發(fā)商 258
一、移軟科技有限公司 258
二、凱思昊鵬軟件工程技術有限公司 258
三、科銀京成技術公司 260
四、普天慧訊公司 260
五、深圳微邏輯電子有限公司 261
六、風河系統(tǒng)公司（WindRiver） 261
第六節(jié) 手機軟件開發(fā)商 262
一、漢王科技股份有限公司 262
二、字源軟件技術有限公司 262
三、南寧活碼軟件有限公司 262
四、特捷通訊公司（Tegic） 263
五、國筆科技有限公司 264
六、珠海盈創(chuàng)科技發(fā)展有限公司 264
N.第六章 手機設計總體方案提供商 266
第一節(jié) Techfaith（德信無線） 266
一、公司簡介 266
二、2012年公司經營狀況 266
三、德信無線首度在中國推出谷歌Android手機 267
四、公司業(yè)務模式的優(yōu)勢 267
第二節(jié) 晨訊科技集團有限公司 271
一、公司簡介 271
二、晨訊科技在逆市擴張分析 272
三、2012年公司經營狀況 275
第三節(jié) 宇龍計算機通信科技（深圳）有限公司 275
一、公司簡介 275
二、公司發(fā)展策略 277
三、公司定制化路線分析 280
第四節(jié) 其他手機設計總體方案提供商 282
一、上海禹華通信技術有限公司 282
二、經緯科技有限公司 282
三、上海毅仁信息科技有限公司 283
四、深圳埃立特通訊設備集團有限公司 284
五、深圳金立通信設備有限公司 285
六、深圳友利通電子有限公司 286
七、杰特電信控股有限公司 287
八、科維電氣有限公司 288
九、龍旗集團有限公司 288
十、恒信通信網元通信技術有限公司 289
十一、中電奧盛移動通信科技有限公司 290
十二、浙江華立通信集團有限公司 291
十三、上海精佑通信技術有限公司 292
第七章 手機設計模塊提供商 293
第一節(jié) 模塊提供商 293
一、精成通移動技術(深圳)有限公司 293
二、意訊科技有限公司 293
三、上海展訊通信有限公司 294
四、北高智科技有限公司 294
第二節(jié) 工業(yè)設計和外觀設計廠商 295
一、上海意嶺產品設計有限公司 295
二、迪歐吉歐數字視覺技術有限責任公司 296
三、上海木馬設計有限公司 297
四、上海龍域設計公司 297
五、上海廣辰工業(yè)設計有限公司 298
六、創(chuàng)宇國際股份有限公司 298
第八章 中國臺灣手機OEMODM廠商 299
第一節(jié) 鴻海精密工業(yè)股份有限公司 299
一、集團簡介 299
二、富士康擬收購手機設計公司龍旗情況 299
三、鴻海集團16萬工人內遷 302
第二節(jié) 明基(中國）電通集團 304
一、公司簡介 304
二、2011年公司手機發(fā)展動向 306
三、公司市場經營策略 307
第三節(jié) 華冠通訊股份有限公司 309
一、公司簡介 309
二、2012年公司動態(tài) 311
三、公司導入Rational 解決版本控制及流程追蹤問題 312
第四節(jié) 廣達計算機股份有限公司 314
一、公司情況 314
二、公司計劃揮軍醫(yī)療設備與汽車電子市場 316
三、公司最新動態(tài) 317
第五節(jié) 宏達國際電子股份有限公司 319
一、公司情況 319
二、公司智能手機發(fā)展狀況 321
三、公司最新動態(tài) 322
第六節(jié) 華寶通訊公司 325
一、公司簡介 325
二、公司2011年手機出貨目標降低 326
三、公司向摩托羅拉發(fā)運PDA手機情況 326
四、公司移動WiMAX產品線發(fā)展情況 327
第七節(jié) 英華達 328
一、公司簡介 328
二、2011年公司攜手信威 328
三、公司市場重心轉移 329
第八節(jié) 啟基科技股份有限公司 330
一、公司簡介 330
二、公司核心競爭力 332
三、2011年公司GooglePhone產品 334
第九章 全球著名手機設計廠商 336
第一節(jié) 韓國手機廠商 336
一、BELLWAVE（貝爾威夫） 336
二、INNOSTREAM 336
三、Pantech&Curitel 337
第二節(jié) Flextronics（偉創(chuàng)力） 338
一、公司簡介 338
二、公司收購主板制造商Iwill 339
三、偉創(chuàng)力應對金融危機策略分析 339
第三節(jié) IDEO公司 341
一、公司簡介 341
二、Ideo的人性化設計 342
第四節(jié) SAGEM（法國） 345
一、公司簡介 345
二、公司P'9522新機曝光 346
三、Sagem Orga欲推帶導航功能的SIM卡 347
第十章 手機設計發(fā)展趨勢 348
第一節(jié) 2013-2017年中國手機設計行業(yè)發(fā)展趨勢 348
一、2013年中國手機市場發(fā)展預測 348
二、2013年中國手機出貨量預測 349
三、2013-2017年手機制造行業(yè)技術趨勢 350
四、2013-2017年中國手機芯片市場發(fā)展趨勢分析 353
第二節(jié) 2013-2017年手機設計趨勢分析 359
一、下一代手機設計中的功能趨勢 359
二、未來的高端手機功能分析 362
三、下一代手機設計發(fā)展趨勢 363
第三節(jié) 下一代多媒體手機對差異化設計的要求 369
一、無縫切換和射頻隔離是設計關鍵 369
二、靈敏度和低功耗是手機設計的要點 371
三、下一代手機的操作系統(tǒng)需要支持多核 374
NO.報告圖表文摘載入中…
|
