混合集成電路，指利用薄膜或厚膜工藝與半導(dǎo)體集成工藝相結(jié)合制成的集成電路，可細(xì)分為薄膜混合集成電路以及厚膜混合集成電路兩種類型。薄膜混合集成電路通常利用濺射、蒸發(fā)、電鍍等薄膜工藝制成，具備環(huán)境適應(yīng)性好、集成度高、環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)等優(yōu)勢(shì)，在通信系統(tǒng)、汽車電子、國防軍工以及航空航天等領(lǐng)域擁有廣闊應(yīng)用前景。
  薄膜混合集成電路通常以薄膜以及基片為原材料制成，其中薄膜包括絕緣薄膜、導(dǎo)電薄膜、介質(zhì)薄膜以及電阻薄膜等。導(dǎo)電薄膜需具備可焊性好、化學(xué)穩(wěn)定性佳、導(dǎo)電性佳、附著力好等優(yōu)勢(shì)，包括鈦-鉑-金薄膜、鉻-金薄膜、鈦-銅-金薄膜以及鈦-鈀-金薄膜等。
   化學(xué)氣相沉積法、濺射法、物理氣相沉積法、離子束法等為薄膜混合集成電路主要制備方法�；瘜W(xué)氣相沉積法可用于制備高性能薄膜混合集成電路；離子束法通常利用離子束來沉積材料，進(jìn)而制得薄膜，為薄膜混合集成電路新興制備方法。
  薄膜混合集成電路在眾多領(lǐng)域擁有廣闊應(yīng)用前景，通信系統(tǒng)領(lǐng)域?yàn)槠渲饕�需求端。近年來，隨著國家政策支持以及技術(shù)進(jìn)步，我國5G商用化進(jìn)程不斷加快。據(jù)國家工信部統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2024年我國5G基站總數(shù)為425.1萬個(gè)，比上年末凈增87.4萬個(gè)。受益于應(yīng)用需求日益旺盛，我國薄膜混合集成電路行業(yè)發(fā)展空間不斷擴(kuò)展。2024年我國薄膜混合集成電路市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到近50億元。
   全球薄膜混合集成電路主要生產(chǎn)企業(yè)包括美國ATP公司、日本京瓷株式會(huì)社（KYOCERA）、日本Tecdia株式會(huì)社等。在本土方面，眾合科技、振華科技、有研新材等為我國薄膜混合集成電路市場(chǎng)主要參與者。眾合科技旗下子公司眾芯堅(jiān)亥正在積極推進(jìn)”陶瓷薄膜混合集成電路生產(chǎn)“項(xiàng)目建設(shè)，產(chǎn)品未來將在自動(dòng)駕駛、5G、激光制造等領(lǐng)域獲得應(yīng)用。
   薄膜混合集成電路作為混合集成電路細(xì)分產(chǎn)品，應(yīng)用前景廣闊。未來隨著技術(shù)進(jìn)步以及下游行業(yè)發(fā)展速度加快，我國薄膜混合集成電路市場(chǎng)空間將得到進(jìn)一步擴(kuò)展。目前，我國已有多家企業(yè)布局薄膜混合集成電路行業(yè)研發(fā)及生產(chǎn)賽道，未來具備高質(zhì)量產(chǎn)品生產(chǎn)實(shí)力的企業(yè)將占據(jù)市場(chǎng)更大空間。