金屬化陶瓷基板是通過(guò)特定工藝在陶瓷基體表面形成一層具有良好導(dǎo)電性和附著性的金屬薄膜或涂層，使原本絕緣的陶瓷具備導(dǎo)電功能。金屬化陶瓷基板一般由兩層構(gòu)成：底層為陶瓷基體，用于提供機(jī)械支撐和絕緣環(huán)境；表層為導(dǎo)電層，即金屬層，用于承擔(dān)電路布線、信號(hào)傳輸及熱量導(dǎo)出功能。
按材質(zhì)不同，金屬化陶瓷基板主要分為氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si3N4）等；按制造工藝不同，金屬化陶瓷基板包括共燒法（HTCC和LTCC）、厚膜法（TFC）、直接敷銅法（DBC）、直接敷鋁法（DBA）及薄膜法（DPC）等金屬化陶瓷基板。
金屬化陶瓷基板下游涵蓋LED、汽車(chē)電子、5G通信、航空航天等多個(gè)領(lǐng)域，不同應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)基板的導(dǎo)熱性、絕緣性、機(jī)械強(qiáng)度要求差異顯著，例如LED封裝側(cè)重成本與絕緣性，以氧化鋁基板為主；新能源汽車(chē)功率模塊依賴(lài)高導(dǎo)熱與高可靠性，以氮化鋁/氮化硅基板為主。
在政策支持及市場(chǎng)需求增長(zhǎng)刺激下，中國(guó)金屬化陶瓷基板加大技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)能擴(kuò)張投入，推動(dòng)中國(guó)金屬化陶瓷基板產(chǎn)量增長(zhǎng)。2024年中國(guó)金屬化陶瓷基板產(chǎn)量達(dá)到3億片。
現(xiàn)階段，全球金屬化陶瓷基板產(chǎn)能集中于歐美、日中韓地區(qū)。其中，德國(guó)賀利氏、美國(guó)羅杰斯、日本東芝等國(guó)外企業(yè)掌控高端產(chǎn)品（如氮化硅AMB基板）產(chǎn)能，中國(guó)則依托完整產(chǎn)業(yè)鏈與成本優(yōu)勢(shì)，在中低端氧化鋁基板及部分中高端氮化鋁基板領(lǐng)域形成規(guī)模產(chǎn)能。
國(guó)內(nèi)金屬化陶瓷基板企業(yè)數(shù)量眾多，如HTCC/LTCC陶瓷基板重點(diǎn)企業(yè)有佳利電子、河北鼎瓷電子、福建華清電子、振華云科、江西創(chuàng)科新材、群尚科技、旭光電子等；AMB陶瓷基板重點(diǎn)企業(yè)有羅杰斯、江蘇富樂(lè)華、博敏電子、北京漠石科技、廣州先藝電子、浙江德匯電子、合肥圣達(dá)電子等；DBC陶瓷基板重點(diǎn)企業(yè)有賀利氏、富樂(lè)華、南京中江等；DPC陶瓷基板重點(diǎn)企業(yè)有國(guó)瓷賽創(chuàng)、同欣電子、協(xié)和電子、立誠(chéng)光電等。近年來(lái)，我國(guó)金屬化陶瓷基板企業(yè)數(shù)量不斷增加，既有企業(yè)也在持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，導(dǎo)致市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益加劇。
隨著新能源汽車(chē)、光伏儲(chǔ)能行業(yè)的快速發(fā)展，IGBT功率模塊的需求快速增長(zhǎng)，對(duì)于金屬化陶瓷基板的需求也將不斷增加，特別是更能適應(yīng)大功率場(chǎng)景的金屬化陶瓷基板產(chǎn)品，其需求占比將有所提升。