BT樹脂是雙馬來酰亞胺-三嗪共聚物的熱固性樹脂，其在高溫環(huán)境下分子結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性突出，且介電常數(shù)隨頻率變化曲線平穩(wěn)，熱膨脹系數(shù)與硅芯片高度匹配，主要用于生產(chǎn)IC載板，包括芯片封裝中的高密度互連基板、毫米波通信設(shè)備的微波介質(zhì)基板，最終應(yīng)用于存儲芯片、RF芯片與LED芯片、MEMS芯片等芯片的封裝領(lǐng)域。
   日本企業(yè)構(gòu)建了完整的BT樹脂產(chǎn)業(yè)護城河，三菱瓦斯化學(xué)作為最早開發(fā)和規(guī)模化生產(chǎn)BT樹脂的企業(yè)，通過高水平的生產(chǎn)工藝控制，使得單體純度達到電子級標準，加之其專利保護使其在較長時間內(nèi)主導(dǎo)著全球BT樹脂市場。如今，三菱瓦斯化學(xué)在BT樹脂方面的諸多專利雖然到期，但其通過長期技術(shù)積累及品牌積累所構(gòu)建的行業(yè)壁壘，仍使其在BT樹脂市場擁有較強的控制力。
   在三菱瓦斯化學(xué)之后，日立化成、日礦金屬推出BT樹脂，但與三菱瓦斯化學(xué)相比，無論是產(chǎn)品知名度還是供應(yīng)量上還有差距。三菱瓦斯化學(xué)、日立化成、日礦金屬三家企業(yè)共同主導(dǎo)著全球90%以上的BT樹脂市場份額，其中，三菱瓦斯的客戶名單包含臺積電、英特爾等頂級半導(dǎo)體廠商，是全球主要的BT樹脂及相關(guān)產(chǎn)品的供應(yīng)商。
   國內(nèi)企業(yè)正采取進入BT樹脂領(lǐng)域，四平精化正利用氯化氰生產(chǎn)優(yōu)勢開發(fā)BT樹脂；如無錫化學(xué)工業(yè)研究院開發(fā)的BT樹脂在性能上已達到了一定的水平。在BT樹脂應(yīng)用端，即在BT載板方面，生益科技通過改造環(huán)氧樹脂生產(chǎn)線實現(xiàn)中端BT樹脂量產(chǎn)，產(chǎn)品已應(yīng)用于智能家電控制模塊。但整體來看，中國在BT樹脂方面尚未實現(xiàn)工業(yè)化生產(chǎn)，BT載板方面與全球領(lǐng)先企業(yè)存在較大差距，產(chǎn)業(yè)整體能力較弱，面臨被卡脖子的困境，BT樹脂產(chǎn)業(yè)亟待推進國產(chǎn)替代。
   近年來，人工智能、大數(shù)據(jù)、邊緣計算、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等現(xiàn)代信息技術(shù)迅猛發(fā)展，帶來大量大量芯片需求，尤其是計算、存儲、感知等類型芯片需求的增長，帶動了BT載板需求的增長，進而帶動了BT樹脂行業(yè)的發(fā)展。2024年，全球BT樹脂市場規(guī)模為約為25億元。
未來，隨著通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，中國芯片需求將進一步增長，芯片性能及封裝要求將逐步提升，以BT樹脂為主要材料的BT載板市場規(guī)�；�?qū)⒊掷m(xù)增長，進而為BT樹脂的國產(chǎn)替代提供良好的市場環(huán)境。