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報(bào)告簡(jiǎn)介
車規(guī)CIS芯片,指專為汽車應(yīng)用設(shè)計(jì)的圖像傳感芯片。車規(guī)CIS芯片可將光學(xué)信號(hào)轉(zhuǎn)換為電子信號(hào),具備安全可靠性高、集成度高、支持高動(dòng)態(tài)范圍、抗干擾能力強(qiáng)等優(yōu)勢(shì),在智能座艙系統(tǒng)以及智能駕駛系統(tǒng)中需求旺盛。 國(guó)家對(duì)于車規(guī)芯片行業(yè)發(fā)展高度重視,已出臺(tái)多項(xiàng)鼓勵(lì)政策,主要包括《國(guó)家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》、《制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見(jiàn)》、《貫徹實(shí)施〈國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展綱要〉行動(dòng)計(jì)劃(2024—2025年)》等。未來(lái)伴隨國(guó)家政策支持,車規(guī)CIS芯片作為車規(guī)芯片細(xì)分產(chǎn)品,行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)將持續(xù)向好。 近年來(lái),受益于技術(shù)進(jìn)步,我國(guó)汽車行業(yè)發(fā)展速度持續(xù)加快。以新能源汽車為例,據(jù)國(guó)家工信部統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2025年1-4月,我國(guó)新能源汽車產(chǎn)量達(dá)到442.9萬(wàn)輛,同比增長(zhǎng)48.3%。車規(guī)CIS芯片可用作車載攝像頭以及汽車傳感器核心部件,能夠提供清晰畫(huà)面以及海量圖像數(shù)據(jù)。未來(lái)伴隨應(yīng)用需求增長(zhǎng),我國(guó)車規(guī)CIS芯片行業(yè)發(fā)展速度有望加快。 全球車規(guī)CIS芯片市場(chǎng)主要集中于歐美以及日韓等國(guó),代表企業(yè)包括美國(guó)安森美半導(dǎo)體公司(ON Semiconductor)、意法半導(dǎo)體集團(tuán)(ST)、韓國(guó)三星集團(tuán)(SAMSUNG)、日本索尼公司(Sony)等。安森美為全球最大車規(guī)CIS芯片供應(yīng)商,市場(chǎng)占比達(dá)到近三成。在行業(yè)發(fā)展初期,受技術(shù)壁壘高、生產(chǎn)成本高等因素限制,我國(guó)車規(guī)CIS芯片高度依賴進(jìn)口。近年來(lái),伴隨本土企業(yè)持續(xù)發(fā)力,我國(guó)車規(guī)CIS芯片市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程有所加快。 我國(guó)車規(guī)CIS芯片主要生產(chǎn)企業(yè)包括晶方科技、韋爾股份、思特威、格科微、富瀚微等。韋爾股份專注于圖像傳感器、模擬芯片以及半導(dǎo)體分立器件的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售,為我國(guó)乃至全球車規(guī)CIS芯片代表企業(yè)。目前,韋爾股份采用TheiaCel™技術(shù)制成的車規(guī)CIS芯片已在汽車電子后視鏡、儀表盤(pán)攝像頭中獲得應(yīng)用。據(jù)韋爾股份企業(yè)年報(bào)顯示,2024年公司圖像傳感器業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收191.9億元。 車規(guī)CIS芯片作為汽車芯片代表產(chǎn)品,主要應(yīng)用于智能座艙系統(tǒng)以及智能駕駛系統(tǒng)中。未來(lái)伴隨我國(guó)汽車行業(yè)發(fā)展速度加快,車規(guī)CIS芯片市場(chǎng)空間將不斷擴(kuò)展。在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)方面,隨著行業(yè)景氣度提升,我國(guó)車規(guī)CIS芯片生產(chǎn)企業(yè)數(shù)量不斷增長(zhǎng),未來(lái)國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品市場(chǎng)占比有望提升。
報(bào)告目錄
2025-2030年中國(guó)車規(guī)CIS芯片市場(chǎng)調(diào)研分析及投資前景研究預(yù)測(cè)報(bào)告
第一章 車規(guī)CIS芯片行業(yè)發(fā)展概述
第一節(jié) 車規(guī)CIS芯片定義及分類
一、車規(guī)CIS芯片行業(yè)的定義
二、車規(guī)CIS芯片行業(yè)的特性
第二節(jié) 車規(guī)CIS芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析
一、車規(guī)CIS芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)特性
二、車規(guī)CIS芯片主要細(xì)分行業(yè)
三、車規(guī)CIS芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
第三節(jié) 車規(guī)CIS芯片行業(yè)地位分析
第二章 2019-2024年中國(guó)車規(guī)CIS芯片行業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r
第一節(jié) 2019-2024年中國(guó)車規(guī)CIS芯片行業(yè)規(guī)模情況分析
一、車規(guī)CIS芯片行業(yè)單位規(guī)模情況分析
二、車規(guī)CIS芯片行業(yè)人員規(guī)模狀況分析
三、車規(guī)CIS芯片行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模狀況分析
四、車規(guī)CIS芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模狀況分析
第二節(jié) 2019-2024年中國(guó)車規(guī)CIS芯片行業(yè)產(chǎn)銷情況分析
一、車規(guī)CIS芯片行業(yè)生產(chǎn)情況分析
二、車規(guī)CIS芯片行業(yè)銷售情況分析
三、車規(guī)CIS芯片行業(yè)產(chǎn)銷情況分析
第三節(jié) 2025-2030年中國(guó)車規(guī)CIS芯片行業(yè)財(cái)務(wù)能力預(yù)測(cè)分析
一、車規(guī)CIS芯片行業(yè)盈利能力分析與預(yù)測(cè)
二、車規(guī)CIS芯片行業(yè)償債能力分析與預(yù)測(cè)
三、車規(guī)CIS芯片行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力分析與預(yù)測(cè)
四、車規(guī)CIS芯片行業(yè)發(fā)展能力分析與預(yù)測(cè)
第三章 中國(guó)車規(guī)CIS芯片行業(yè)政策技術(shù)環(huán)境分析
第一節(jié) 車規(guī)CIS芯片行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析
第二節(jié) 車規(guī)CIS芯片行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
第四章 2019-2024年中國(guó)車規(guī)CIS芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展分析
第一節(jié) 2019-2024年中國(guó)車規(guī)CIS芯片行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行分析
一、2019-2024年中國(guó)市場(chǎng)車規(guī)CIS芯片行業(yè)需求狀況分析
二、2019-2024年中國(guó)市場(chǎng)車規(guī)CIS芯片行業(yè)生產(chǎn)狀況分析
三、2019-2024年中國(guó)市場(chǎng)車規(guī)CIS芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展分析
四、2019-2024年中國(guó)市場(chǎng)車規(guī)CIS芯片行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
第二節(jié) 中國(guó)車規(guī)CIS芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展的主要策略
一、發(fā)展國(guó)內(nèi)車規(guī)CIS芯片行業(yè)的相關(guān)建議與對(duì)策
二、中國(guó)車規(guī)CIS芯片行業(yè)的發(fā)展建議
第五章 2019-2024年中國(guó)車規(guī)CIS芯片行業(yè)進(jìn)出口市場(chǎng)分析
第一節(jié) 車規(guī)CIS芯片進(jìn)出口市場(chǎng)分析
一、進(jìn)出口產(chǎn)品構(gòu)成特點(diǎn)
二、2019-2024年進(jìn)出口市場(chǎng)發(fā)展分析
第二節(jié) 車規(guī)CIS芯片行業(yè)進(jìn)出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)
一、2019-2024年車規(guī)CIS芯片進(jìn)口量統(tǒng)計(jì)
二、2019-2024年車規(guī)CIS芯片出口量統(tǒng)計(jì)
第三節(jié) 車規(guī)CIS芯片進(jìn)出口區(qū)域格局分析
一、進(jìn)口地區(qū)格局
二、出口地區(qū)格局
第四節(jié) 2025-2030年車規(guī)CIS芯片進(jìn)出口預(yù)測(cè)
一、2025-2030年車規(guī)CIS芯片進(jìn)口預(yù)測(cè)
二、2025-2030年車規(guī)CIS芯片出口預(yù)測(cè)
第六章 2019-2024年中國(guó)車規(guī)CIS芯片行業(yè)市場(chǎng)供需狀況研究分析
第一節(jié) 2019-2024年中國(guó)車規(guī)CIS芯片行業(yè)市場(chǎng)需求分析
一、2019-2024年中國(guó)車規(guī)CIS芯片行業(yè)市場(chǎng)需求規(guī)模分析
二、2019-2024年中國(guó)車規(guī)CIS芯片行業(yè)市場(chǎng)需求影響因素分析
三、2019-2024年中國(guó)車規(guī)CIS芯片行業(yè)市場(chǎng)需求格局分析
第二節(jié) 2019-2024年中國(guó)車規(guī)CIS芯片行業(yè)市場(chǎng)供給分析
一、2019-2024年中國(guó)車規(guī)CIS芯片行業(yè)市場(chǎng)供給規(guī)模分析
二、2019-2024年中國(guó)車規(guī)CIS芯片行業(yè)業(yè)市場(chǎng)供給影響因素分析
三、2019-2024年中國(guó)車規(guī)CIS芯片行業(yè)市場(chǎng)供給格局分析
第三節(jié) 2019-2024年中國(guó)車規(guī)CIS芯片行業(yè)市場(chǎng)供需平衡分析
第七章 2019-2024年車規(guī)CIS芯片行業(yè)相關(guān)行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行綜合分析
第一節(jié) 2019-2024年車規(guī)CIS芯片行業(yè)上游運(yùn)行分析
一、車規(guī)CIS芯片行業(yè)上游介紹
二、車規(guī)CIS芯片行業(yè)上游發(fā)展?fàn)顩r分析
三、車規(guī)CIS芯片行業(yè)上游對(duì)車規(guī)CIS芯片行業(yè)影響力分析
第二節(jié) 2019-2024年車規(guī)CIS芯片行業(yè)下游運(yùn)行分析
一、車規(guī)CIS芯片行業(yè)下游介紹
二、車規(guī)CIS芯片行業(yè)下游發(fā)展?fàn)顩r分析
三、車規(guī)CIS芯片行業(yè)下游對(duì)本行業(yè)影響力分析
第八章 2019-2024年中國(guó)車規(guī)CIS芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
第一節(jié) 車規(guī)CIS芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析
一、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)
二、潛在進(jìn)入者分析
三、替代品威脅分析
四、供應(yīng)商議價(jià)能力
五、客戶議價(jià)能力
第二節(jié) 車規(guī)CIS芯片企業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力比較
一、生產(chǎn)要素
二、需求條件
三、支援與相關(guān)產(chǎn)業(yè)
四、企業(yè)戰(zhàn)略、結(jié)構(gòu)與競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)
五、政府的作用
第三節(jié) 車規(guī)CIS芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
一、車規(guī)CIS芯片行業(yè)集中度分析
二、車規(guī)CIS芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)程度分析
第四節(jié) 2019-2024 年車規(guī)CIS芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
一、2019-2024年車規(guī)CIS芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局展望
二、2019-2024年車規(guī)CIS芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
第九章 2019-2024年中國(guó)車規(guī)CIS芯片行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域運(yùn)行分析
第一節(jié) 2019-2024年華東地區(qū)車規(guī)CIS芯片行業(yè)運(yùn)行情況
第二節(jié) 2019-2024年華南地區(qū)車規(guī)CIS芯片行業(yè)運(yùn)行情況
第三節(jié) 2019-2024年華中地區(qū)車規(guī)CIS芯片行業(yè)運(yùn)行情況
第四節(jié) 2019-2024年華北地區(qū)車規(guī)CIS芯片行業(yè)運(yùn)行情況
第五節(jié) 2019-2024年西北地區(qū)車規(guī)CIS芯片行業(yè)運(yùn)行情況
第六節(jié) 2019-2024年西南地區(qū)車規(guī)CIS芯片行業(yè)運(yùn)行情況
第七節(jié) 主要省市集中度及競(jìng)爭(zhēng)力分析
第十章 2019-2024年中國(guó)車規(guī)CIS芯片行業(yè)知名品牌企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析(企業(yè)可自選)
第一節(jié) A.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
第二節(jié) B.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
第三節(jié) C.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
第四節(jié) D.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
第五節(jié) E.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
第六節(jié) F.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
第七節(jié) H.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
第十一章 2025-2030年中國(guó)車規(guī)CIS芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析
第一節(jié) 行業(yè)發(fā)展前景分析
一、行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景分析
二、行業(yè)市場(chǎng)蘊(yùn)藏的商機(jī)分析
第二節(jié) 2025-2030年中國(guó)車規(guī)CIS芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
一、2025-2030年行業(yè)需求預(yù)測(cè)
二、2025-2030年行業(yè)供給預(yù)測(cè)
第三節(jié) 2025-2030年中國(guó)車規(guī)CIS芯片技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
一、車規(guī)CIS芯片行業(yè)發(fā)展新動(dòng)態(tài)
二、車規(guī)CIS芯片行業(yè)技術(shù)新動(dòng)態(tài)
三、車規(guī)CIS芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
第四節(jié) 中國(guó)車規(guī)CIS芯片行業(yè)SWOT模型分析研究
一、優(yōu)勢(shì)分析
二、劣勢(shì)分析
三、機(jī)會(huì)分析
四、風(fēng)險(xiǎn)分析
第十二章 2025-2030年中國(guó)車規(guī)CIS芯片行業(yè)投資分析
第一節(jié) 車規(guī)CIS芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
第二節(jié) 車規(guī)CIS芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
一、市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)
二、成本風(fēng)險(xiǎn)
三、貿(mào)易風(fēng)險(xiǎn)
第三節(jié) 車規(guī)CIS芯片行業(yè)投資建議
一、把握國(guó)家投資的契機(jī)
二、競(jìng)爭(zhēng)性戰(zhàn)略聯(lián)盟的實(shí)施
三、市場(chǎng)的重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略實(shí)施
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