芯片測試探針，指能夠連接到芯片的焊盤或者引腳上，用于測試芯片質(zhì)量、功能及性能的工具。芯片測試探針需具備使用壽命長、電氣性能好、機(jī)械性能佳、熱學(xué)性能好等特點。未來隨著芯片集成度及復(fù)雜性不斷提升，芯片測試探針應(yīng)用需求將進(jìn)一步增長。
    芯片測試探針種類豐富。按照工作頻率不同，芯片測試探針可分為普通探針以及同軸探針；按照結(jié)構(gòu)不同，可分為垂直式探針、彈性探針以及懸臂式探針等；按照原材料不同，可分為鈹銅探針、鎢探針以及鎢錸合金探針等。懸臂式探針在芯片測試過程中可實現(xiàn)縱向位移，具備穩(wěn)定性好、生產(chǎn)成本低等優(yōu)勢，為芯片測試探針市場主流產(chǎn)品。
    受益于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸向我國大陸轉(zhuǎn)移，我國芯片產(chǎn)量持續(xù)增長。據(jù)國家工信部統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2024年前三季度我國芯片產(chǎn)量達(dá)到3156億塊，同比增長26%。芯片測試探針為芯片測試關(guān)鍵工具，能夠判斷芯片是否符合設(shè)計要求。未來伴隨下游行業(yè)發(fā)展速度不斷加快，我國芯片測試探針市場空間將得到進(jìn)一步擴(kuò)展。
    全球芯片測試探針市場主要參與者包括日本東京精密、美國FormFactor、韓國LEENO等。在本土方面，我國芯片測試探針主要生產(chǎn)商包括和林微納、金連接科技、連威電子、強(qiáng)一半導(dǎo)體、華榮發(fā)電子測試等。和林微納專注于微型精密電子零部件和元器件的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售，主營產(chǎn)品包括半導(dǎo)體芯片測試探針、精微屏蔽罩、精微連接器等。據(jù)和林微納企業(yè)半年報顯示，2024年上半年公司芯片測試探針實現(xiàn)營收3906.3萬元，
   雖然芯片測試探針應(yīng)用前景廣闊，但行業(yè)發(fā)展仍面臨一定挑戰(zhàn)。一方面，受原材料價格波動以及市場價格競爭等因素影響，芯片測試探針企業(yè)在成本控制方面面臨巨大壓力；另一方面，芯片測試探針研發(fā)難度較大、技術(shù)壁壘較高，我國高性能產(chǎn)品市場占比仍有待提升。
   近年來，全球芯片產(chǎn)能有向我國大陸轉(zhuǎn)移和聚集的趨勢，帶動芯片測試探針市場空間持續(xù)擴(kuò)展。目前，我國芯片測試探針行業(yè)發(fā)展仍面臨諸多問題亟待解決。未來本土企業(yè)需加大研發(fā)投入力度、控制生產(chǎn)成本，以提升我國芯片測試探針產(chǎn)量及質(zhì)量。