氮化硅微粉，又稱氮化硅粉末、Si₃N₄粉末，指以氮化硅為基材制成的粉末材料。氮化硅微粉具備抗氧化、耐高溫、化學(xué)穩(wěn)定性好、摩擦系數(shù)低、熱膨脹系數(shù)小等優(yōu)勢(shì)，在航空航天、醫(yī)藥制造、國(guó)防軍工、半導(dǎo)體制造以及機(jī)械加工等領(lǐng)域擁有廣闊應(yīng)用前景。
   氮化硅微粉制備方法包括固相反應(yīng)法、氣相反應(yīng)法以及液相反應(yīng)法等。固相反應(yīng)法可細(xì)分為碳熱還原二氧化硅法、硅粉直接氮化法以及自蔓延法；氣相反應(yīng)法可分為激光氣相反應(yīng)法、高溫氣相反應(yīng)法以及等離子體氣相反應(yīng)法等。等離子體氣相反應(yīng)法（PCVD）采用等離子體產(chǎn)生反應(yīng)氣體，進(jìn)而制得氮化硅微粉，具備成品質(zhì)量好、參數(shù)易控制等優(yōu)勢(shì)，適合進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。
    氮化硅微粉作為一種高性能陶瓷粉末材料，在眾多領(lǐng)域擁有廣闊應(yīng)用前景，主要包括航空航天、醫(yī)藥制造、國(guó)防軍工、半導(dǎo)體制造以及機(jī)械加工等。在航空航天領(lǐng)域，氮化硅微粉可用于制造航天器熱障涂層以及飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)內(nèi)襯件；在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，其可用于制造高功率半導(dǎo)體封裝陶瓷基板；在機(jī)械加工領(lǐng)域，其可用于制造模具以及機(jī)械密封環(huán)等構(gòu)件。
   目前，受技術(shù)壁壘高等因素限制，我國(guó)高純度氮化硅微粉仍依賴進(jìn)口，日本為我國(guó)主要進(jìn)口國(guó)。日本宇部興產(chǎn)株式會(huì)社（UBE）、日本電氣化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社（DENKA）等為全球知名氮化硅微粉生產(chǎn)商。宇部興產(chǎn)采用酰亞胺熱解法制備氮化硅微粉，產(chǎn)品具備粒徑均勻、純度高等優(yōu)勢(shì)。
   我國(guó)氮化硅微粉市場(chǎng)主要參與者包括安陽(yáng)亨利高科實(shí)業(yè)有限公司、高富高新材料（浙江）有限公司、山東青州微粉有限公司、中科新瓷（重慶）科技有限公司、山東國(guó)瓷功能材料股份有限公司等。目前，高富高新正在積極推進(jìn)高純高性能氮化硅粉體及器件項(xiàng)目建設(shè)，達(dá)產(chǎn)后其氮化硅微粉年產(chǎn)量將達(dá)到3600噸。
   氮化硅微粉在眾多領(lǐng)域需求旺盛，未來(lái)伴隨下游行業(yè)景氣度提升，其市場(chǎng)空間將得到進(jìn)一步擴(kuò)展。目前，我國(guó)高純度氮化硅微粉仍依賴進(jìn)口，這是行業(yè)發(fā)展面臨的主要挑戰(zhàn)。未來(lái)本土企業(yè)亟需加大研發(fā)投入力度，以提升我國(guó)氮化硅微粉技術(shù)水平及產(chǎn)品質(zhì)量。