加入收藏
文字:[ 大 中 小 ]
報(bào)告簡(jiǎn)介
BMC芯片,是BMC(基板管理控制器)的核心元件,是現(xiàn)代服務(wù)器的重要組成部分,作用是實(shí)時(shí)監(jiān)控與管理服務(wù)器的硬件運(yùn)行狀態(tài)。 BMC(基板管理控制器)由BMC芯片、BMC固件兩大部分組成。其中,BMC芯片是BMC的硬件支撐,BMC固件即運(yùn)行在BMC芯片之上。BMC芯片是服務(wù)器主板上的一個(gè)單獨(dú)芯片,無(wú)需服務(wù)器其他軟硬件支持可以獨(dú)立工作。 BMC芯片主要由主芯片、DRAM芯片(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存芯片)、ROM芯片(只讀存儲(chǔ)芯片)構(gòu)成,可以集成在服務(wù)器主板上,也可以獨(dú)立插拔。BMC芯片的主芯片通;贏RM架構(gòu)開發(fā),為滿足低功耗需求,其工藝制程要求明顯低于CPU芯片。此外,BMC芯片自主提供以太網(wǎng)口以及其他多種接口,擁有獨(dú)立IP。 BMC芯片擁有接口能夠與服務(wù)器的傳感器進(jìn)行信息交互,基于此可以監(jiān)測(cè)服務(wù)器的CPU、內(nèi)存、硬盤等部件的溫度,電源的電壓,風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速等參數(shù),實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)這些硬件的運(yùn)行狀態(tài),當(dāng)出現(xiàn)異常時(shí)發(fā)出警報(bào),支持遠(yuǎn)程開、關(guān)、重啟服務(wù)器操作。 在全球范圍內(nèi),臺(tái)灣信驊(Aspeed)是最大的BMC芯片供應(yīng)商,推出有AST2000系列的BMC芯片,包括AST2500、AST2600等。在國(guó)際服務(wù)器市場(chǎng)中,通常是采用Aspeed公司的BMC芯片與安邁(AMI)公司的BMC固件組成的BMC(基板管理控制器)。全球BMC芯片市場(chǎng)集中度高。 近兩年,AI大模型技術(shù)迅猛發(fā)展,人工智能與各行業(yè)的結(jié)合速度進(jìn)一步加快,AI終端保有量持續(xù)快速上升,數(shù)據(jù)產(chǎn)出量持續(xù)呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。由于設(shè)備部署、數(shù)據(jù)產(chǎn)生正在向端側(cè)、邊緣測(cè)遷移,數(shù)據(jù)處理依靠邊緣計(jì)算的比例增大,邊緣設(shè)備遠(yuǎn)程管理的需求也隨之上升。一直以來(lái),BMC芯片的應(yīng)用場(chǎng)景主要是數(shù)據(jù)中心服務(wù)器,這種BMC芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜、價(jià)格高,無(wú)法應(yīng)用在邊緣設(shè)備中,edge BMC芯片開發(fā)受到關(guān)注。 在我國(guó)大陸地區(qū),BMC芯片同樣主要由臺(tái)灣Aspeed公司占據(jù)。我國(guó)人工智能、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,服務(wù)器部署需求增速高于全球其他國(guó)家,2024年第四季度,我國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)增速超過(guò)90%。在此背景下,作為服務(wù)器監(jiān)控管理重要組成部分的BMC芯片自主研發(fā)生產(chǎn)重要性日益突出。 現(xiàn)階段,我國(guó)已有芯海科技、龍芯中科、飛騰等廠商推出BMC芯片。例如,飛騰推出騰瓏E2000S/D/Q系列BMC芯片;龍芯中科、中電科技、麒麟軟件共同推出BMC系統(tǒng)解決方案,采用基于龍芯2K0500嵌入式處理器的BMC硬件子卡;英特爾、芯海科技、極達(dá)科技聯(lián)合推出輕量級(jí)帶外管理edge BMC芯片及解決方案。我國(guó)BMC芯片國(guó)產(chǎn)化步伐正在加快。
報(bào)告目錄
2025-2030年中國(guó)BMC芯片市場(chǎng)調(diào)研分析及投資前景研究預(yù)測(cè)報(bào)告
第一章 BMC芯片行業(yè)發(fā)展概述
第一節(jié) BMC芯片定義及分類
一、BMC芯片行業(yè)的定義
二、BMC芯片行業(yè)的特性
第二節(jié) BMC芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析
一、BMC芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)特性
二、BMC芯片主要細(xì)分行業(yè)
三、BMC芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
第三節(jié) BMC芯片行業(yè)地位分析
第二章 2019-2024年中國(guó)BMC芯片行業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r
第一節(jié) 2019-2024年中國(guó)BMC芯片行業(yè)規(guī)模情況分析
一、BMC芯片行業(yè)單位規(guī)模情況分析
二、BMC芯片行業(yè)人員規(guī)模狀況分析
三、BMC芯片行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模狀況分析
四、BMC芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模狀況分析
第二節(jié) 2019-2024年中國(guó)BMC芯片行業(yè)產(chǎn)銷情況分析
一、BMC芯片行業(yè)生產(chǎn)情況分析
二、BMC芯片行業(yè)銷售情況分析
三、BMC芯片行業(yè)產(chǎn)銷情況分析
第三節(jié) 2025-2030年中國(guó)BMC芯片行業(yè)財(cái)務(wù)能力預(yù)測(cè)分析
一、BMC芯片行業(yè)盈利能力分析與預(yù)測(cè)
二、BMC芯片行業(yè)償債能力分析與預(yù)測(cè)
三、BMC芯片行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力分析與預(yù)測(cè)
四、BMC芯片行業(yè)發(fā)展能力分析與預(yù)測(cè)
第三章 中國(guó)BMC芯片行業(yè)政策技術(shù)環(huán)境分析
第一節(jié) BMC芯片行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析
第二節(jié) BMC芯片行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
第四章 2019-2024年中國(guó)BMC芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展分析
第一節(jié) 2019-2024年中國(guó)BMC芯片行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行分析
一、2019-2024年中國(guó)市場(chǎng)BMC芯片行業(yè)需求狀況分析
二、2019-2024年中國(guó)市場(chǎng)BMC芯片行業(yè)生產(chǎn)狀況分析
三、2019-2024年中國(guó)市場(chǎng)BMC芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展分析
四、2019-2024年中國(guó)市場(chǎng)BMC芯片行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
第二節(jié) 中國(guó)BMC芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展的主要策略
一、發(fā)展國(guó)內(nèi)BMC芯片行業(yè)的相關(guān)建議與對(duì)策
二、中國(guó)BMC芯片行業(yè)的發(fā)展建議
第五章 2019-2024年中國(guó)BMC芯片行業(yè)進(jìn)出口市場(chǎng)分析
第一節(jié) BMC芯片進(jìn)出口市場(chǎng)分析
一、進(jìn)出口產(chǎn)品構(gòu)成特點(diǎn)
二、2019-2024年進(jìn)出口市場(chǎng)發(fā)展分析
第二節(jié) BMC芯片行業(yè)進(jìn)出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)
一、2019-2024年BMC芯片進(jìn)口量統(tǒng)計(jì)
二、2019-2024年BMC芯片出口量統(tǒng)計(jì)
第三節(jié) BMC芯片進(jìn)出口區(qū)域格局分析
一、進(jìn)口地區(qū)格局
二、出口地區(qū)格局
第四節(jié) 2025-2030年BMC芯片進(jìn)出口預(yù)測(cè)
一、2025-2030年BMC芯片進(jìn)口預(yù)測(cè)
二、2025-2030年BMC芯片出口預(yù)測(cè)
第六章 2019-2024年中國(guó)BMC芯片行業(yè)市場(chǎng)供需狀況研究分析
第一節(jié) 2019-2024年中國(guó)BMC芯片行業(yè)市場(chǎng)需求分析
一、2019-2024年中國(guó)BMC芯片行業(yè)市場(chǎng)需求規(guī)模分析
二、2019-2024年中國(guó)BMC芯片行業(yè)市場(chǎng)需求影響因素分析
三、2019-2024年中國(guó)BMC芯片行業(yè)市場(chǎng)需求格局分析
第二節(jié) 2019-2024年中國(guó)BMC芯片行業(yè)市場(chǎng)供給分析
一、2019-2024年中國(guó)BMC芯片行業(yè)市場(chǎng)供給規(guī)模分析
二、2019-2024年中國(guó)BMC芯片行業(yè)業(yè)市場(chǎng)供給影響因素分析
三、2019-2024年中國(guó)BMC芯片行業(yè)市場(chǎng)供給格局分析
第三節(jié) 2019-2024年中國(guó)BMC芯片行業(yè)市場(chǎng)供需平衡分析
第七章 2019-2024年BMC芯片行業(yè)相關(guān)行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行綜合分析
第一節(jié) 2019-2024年BMC芯片行業(yè)上游運(yùn)行分析
一、BMC芯片行業(yè)上游介紹
二、BMC芯片行業(yè)上游發(fā)展?fàn)顩r分析
三、BMC芯片行業(yè)上游對(duì)BMC芯片行業(yè)影響力分析
第二節(jié) 2019-2024年BMC芯片行業(yè)下游運(yùn)行分析
一、BMC芯片行業(yè)下游介紹
二、BMC芯片行業(yè)下游發(fā)展?fàn)顩r分析
三、BMC芯片行業(yè)下游對(duì)本行業(yè)影響力分析
第八章 2019-2024年中國(guó)BMC芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
第一節(jié) BMC芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析
一、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)
二、潛在進(jìn)入者分析
三、替代品威脅分析
四、供應(yīng)商議價(jià)能力
五、客戶議價(jià)能力
第二節(jié) BMC芯片企業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力比較
一、生產(chǎn)要素
二、需求條件
三、支援與相關(guān)產(chǎn)業(yè)
四、企業(yè)戰(zhàn)略、結(jié)構(gòu)與競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)
五、政府的作用
第三節(jié) BMC芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
一、BMC芯片行業(yè)集中度分析
二、BMC芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)程度分析
第四節(jié) 2019-2024 年BMC芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
一、2019-2024年BMC芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局展望
二、2019-2024年BMC芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
第九章 2019-2024年中國(guó)BMC芯片行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域運(yùn)行分析
第一節(jié) 2019-2024年華東地區(qū)BMC芯片行業(yè)運(yùn)行情況
第二節(jié) 2019-2024年華南地區(qū)BMC芯片行業(yè)運(yùn)行情況
第三節(jié) 2019-2024年華中地區(qū)BMC芯片行業(yè)運(yùn)行情況
第四節(jié) 2019-2024年華北地區(qū)BMC芯片行業(yè)運(yùn)行情況
第五節(jié) 2019-2024年西北地區(qū)BMC芯片行業(yè)運(yùn)行情況
第六節(jié) 2019-2024年西南地區(qū)BMC芯片行業(yè)運(yùn)行情況
第七節(jié) 主要省市集中度及競(jìng)爭(zhēng)力分析
第十章 2019-2024年中國(guó)BMC芯片行業(yè)知名品牌企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析(企業(yè)可自選)
第一節(jié) A.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
第二節(jié) B.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
第三節(jié) C.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
第四節(jié) D.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
第五節(jié) E.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
第六節(jié) F.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
第七節(jié) H.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
第十一章 2025-2030年中國(guó)BMC芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析
第一節(jié) 行業(yè)發(fā)展前景分析
一、行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景分析
二、行業(yè)市場(chǎng)蘊(yùn)藏的商機(jī)分析
第二節(jié) 2025-2030年中國(guó)BMC芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
一、2025-2030年行業(yè)需求預(yù)測(cè)
二、2025-2030年行業(yè)供給預(yù)測(cè)
第三節(jié) 2025-2030年中國(guó)BMC芯片技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
一、BMC芯片行業(yè)發(fā)展新動(dòng)態(tài)
二、BMC芯片行業(yè)技術(shù)新動(dòng)態(tài)
三、BMC芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
第四節(jié) 中國(guó)BMC芯片行業(yè)SWOT模型分析研究
一、優(yōu)勢(shì)分析
二、劣勢(shì)分析
三、機(jī)會(huì)分析
四、風(fēng)險(xiǎn)分析
第十二章 2025-2030年中國(guó)BMC芯片行業(yè)投資分析
第一節(jié) BMC芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
第二節(jié) BMC芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
一、市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)
二、成本風(fēng)險(xiǎn)
三、貿(mào)易風(fēng)險(xiǎn)
第三節(jié) BMC芯片行業(yè)投資建議
一、把握國(guó)家投資的契機(jī)
二、競(jìng)爭(zhēng)性戰(zhàn)略聯(lián)盟的實(shí)施
三、市場(chǎng)的重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略實(shí)施
|