OIO（Optical I/O），是一種將光模塊與GPU封裝在一起的技術(shù)。CPO，將光模塊與交換機(jī)芯片封裝在同一基板上，以減少信號(hào)傳輸距離、提高信號(hào)傳輸速率。與CPO光模塊相比，OIO光模塊集成度更高，可以解決內(nèi)部通信瓶頸問(wèn)題，具有高傳輸速率、低功耗、不受電磁干擾等特點(diǎn)，是光通信前沿技術(shù)之一。
　　人工智能時(shí)代背景下，數(shù)據(jù)中心內(nèi)部數(shù)據(jù)通信量爆發(fā)，通信帶寬要求不斷提高。OIO光模塊將光模塊與計(jì)算芯片封裝在一起，利用光互聯(lián)替代傳統(tǒng)的可插拔光模塊+銅線電氣互聯(lián)的方式，帶寬明顯提升、延遲明顯降低，能夠顯著提升芯片間的數(shù)據(jù)交互效率，有望成為芯片間互聯(lián)的終極解決方案。
　　OIO光模塊中包含衰減器、濾波器等無(wú)源器件，傳統(tǒng)可插拔光模塊采用的DSP芯片不再需要，而無(wú)源器件需求占比提高。OIO光模塊行業(yè)發(fā)展，會(huì)對(duì)現(xiàn)有光模塊產(chǎn)業(yè)鏈上游行業(yè)造成一定影響，無(wú)源器件研發(fā)生產(chǎn)廠商受益，但DPS芯片等部分元器件廠商生存空間縮小。
　　可插拔光模塊是現(xiàn)階段最為常見(jiàn)的光模塊產(chǎn)品，是傳統(tǒng)光模塊，但其帶寬提升存在瓶頸。為提高傳輸速率，可插拔光模塊對(duì)基板、DSP芯片性能要求提高，增加了成本與功耗的同時(shí)，還會(huì)增大通信延遲�？刹灏喂饽�塊技術(shù)升級(jí)有兩個(gè)方向，一是向LPO光模塊方向發(fā)展，此技術(shù)僅適合短距離信號(hào)傳輸，二是向CPO光模塊、OIO光模塊方向發(fā)展。
　　CPO光模塊、OIO光模塊均是將光模塊與電芯片封裝在一起，實(shí)現(xiàn)光電混合封裝，OIO光模塊是CPO光模塊的下一代技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)更高度集成的光電混合封裝。目前來(lái)看，OIO光模塊市場(chǎng)仍處于發(fā)展初期，由于研發(fā)成本高，短期內(nèi)其成本不會(huì)大幅度下降，對(duì)其應(yīng)用規(guī)模擴(kuò)大形成一定限制。
    但當(dāng)前數(shù)據(jù)產(chǎn)生量迅猛增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心、存算一體等領(lǐng)域?qū)ν黄菩酒�間通信速率限制的需求極為迫切，為滿(mǎn)足高傳輸速率與低功耗要求，OIO光模塊技術(shù)發(fā)展是必然趨勢(shì)。長(zhǎng)期來(lái)看，OIO光模塊應(yīng)用比例將持續(xù)攀升。由于集成度高，OIO光模塊技術(shù)成熟后，成本下降幅度大，高于CPO光模塊。隨著應(yīng)用規(guī)模擴(kuò)大、技術(shù)逐步成熟，OIO光模塊成本將逐步降低，有利于其市場(chǎng)下沉、應(yīng)用普及率進(jìn)一步提升。