OIO（Optical I/O），是一種將光模塊與GPU封裝在一起的技術。CPO，將光模塊與交換機芯片封裝在同一基板上，以減少信號傳輸距離、提高信號傳輸速率。與CPO光模塊相比，OIO光模塊集成度更高，可以解決內部通信瓶頸問題，具有高傳輸速率、低功耗、不受電磁干擾等特點，是光通信前沿技術之一。
　　人工智能時代背景下，數據中心內部數據通信量爆發(fā)，通信帶寬要求不斷提高。OIO光模塊將光模塊與計算芯片封裝在一起，利用光互聯替代傳統(tǒng)的可插拔光模塊+銅線電氣互聯的方式，帶寬明顯提升、延遲明顯降低，能夠顯著提升芯片間的數據交互效率，有望成為芯片間互聯的終極解決方案。
　　OIO光模塊中包含衰減器、濾波器等無源器件，傳統(tǒng)可插拔光模塊采用的DSP芯片不再需要，而無源器件需求占比提高。OIO光模塊行業(yè)發(fā)展，會對現有光模塊產業(yè)鏈上游行業(yè)造成一定影響，無源器件研發(fā)生產廠商受益，但DPS芯片等部分元器件廠商生存空間縮小。
　　可插拔光模塊是現階段最為常見的光模塊產品，是傳統(tǒng)光模塊，但其帶寬提升存在瓶頸。為提高傳輸速率，可插拔光模塊對基板、DSP芯片性能要求提高，增加了成本與功耗的同時，還會增大通信延遲�？刹灏喂饽�塊技術升級有兩個方向，一是向LPO光模塊方向發(fā)展，此技術僅適合短距離信號傳輸，二是向CPO光模塊、OIO光模塊方向發(fā)展。
　　CPO光模塊、OIO光模塊均是將光模塊與電芯片封裝在一起，實現光電混合封裝，OIO光模塊是CPO光模塊的下一代技術，能夠實現更高度集成的光電混合封裝。目前來看，OIO光模塊市場仍處于發(fā)展初期，由于研發(fā)成本高，短期內其成本不會大幅度下降，對其應用規(guī)模擴大形成一定限制。
    但當前數據產生量迅猛增長，數據中心、存算一體等領域對突破芯片間通信速率限制的需求極為迫切，為滿足高傳輸速率與低功耗要求，OIO光模塊技術發(fā)展是必然趨勢。長期來看，OIO光模塊應用比例將持續(xù)攀升。由于集成度高，OIO光模塊技術成熟后，成本下降幅度大，高于CPO光模塊。隨著應用規(guī)模擴大、技術逐步成熟，OIO光模塊成本將逐步降低，有利于其市場下沉、應用普及率進一步提升。