雙馬來酰亞胺樹脂（BMI），指由兩個馬來酰亞胺基團通過亞甲基、醚鍵連接而成的熱固性樹脂。雙馬來酰亞胺樹脂具備電絕緣性好、耐化學腐蝕、強度高、耐高溫等特點，在電子電氣、航空航天、國防軍工、汽車制造等領域擁有廣闊應用前景。
    雙馬來酰亞胺樹脂分子結構中含有大量剛性基團，其固化后易出現(xiàn)韌性差等問題，需經(jīng)過增韌改性以提升其產(chǎn)品質(zhì)量。雙馬來酰亞胺樹脂主要增韌改性方法包括熱固性樹脂增韌改性法、熱塑性樹脂增韌改性法、無機納米粒子改性法、烯丙基化合物增韌改性法、橡膠增韌改性法以及二元胺類化合物改性法等。烯丙基化合物增韌改性法以丁香酚作為改性劑，加入二苯基甲烷二異氰酸酯以及羥甲基，進而獲得高韌性雙馬來酰亞胺樹脂。
   近年來，我國企業(yè)及相關科研機構不斷加大對于雙馬來酰亞胺樹脂制備方法的研究，已取得多項相關專利，主要包括《一種增韌雙馬來酰亞胺樹脂的制備方法》、《一種可重塑可降解雙馬來酰亞胺樹脂及其制備方法》、《一種雙馬來酰亞胺樹脂及其制備方法和應用》等。未來伴隨研究深入，我國雙馬來酰亞胺樹脂技術成熟度將有所提升。
   雙馬來酰亞胺樹脂在眾多領域擁有廣闊應用前景，電子電氣領域為其主要需求端。雙馬來酰亞胺樹脂作為一種高頻高速樹脂，可與銅箔、玻纖布以及木漿相復合，制備出高頻高速覆銅板。高頻高速覆銅板主要應用于通信基站、數(shù)據(jù)中心等場景。2024年我國高頻高速覆銅板市場規(guī)模達到近60億美元，同比增長近20%。未來隨著高頻高速覆銅板行業(yè)發(fā)展速度加快，我國雙馬來酰亞胺樹脂將迎來廣闊市場前景。
    全球雙馬來酰亞胺樹脂市場主要參與者包括德國贏創(chuàng)工業(yè)集團、德國巴斯夫股份公司，日本三菱瓦斯化學公司等。在本土方面，我國雙馬來酰亞胺樹脂行業(yè)集中度較高，東材科技占據(jù)市場較大份額。目前，東材科技雙馬來酰亞胺樹脂年產(chǎn)能達到3700噸，位居全球領先。
   雙馬來酰亞胺樹脂性能優(yōu)異，在高頻高速覆銅板制備過程中擁有廣闊應用前景。未來伴隨全球半導體產(chǎn)業(yè)向我國大陸轉(zhuǎn)移，我國高頻高速覆銅板產(chǎn)能有望擴張，屆時雙馬來酰亞胺樹脂行業(yè)發(fā)展速度將進一步加快。目前，我國企業(yè)已掌握雙馬來酰亞胺樹脂核心制備技術，產(chǎn)能及產(chǎn)量在全球市場占據(jù)競爭優(yōu)勢。