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報(bào)告簡(jiǎn)介
報(bào)告目錄
2025-2029年中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)深度研究及發(fā)展前景投資預(yù)測(cè)分析報(bào)告
第一章 2023-2025年汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展綜合分析
1.1 汽車(chē)半導(dǎo)體基本概述
1.1.1 汽車(chē)半導(dǎo)體基本定義
1.1.2 汽車(chē)半導(dǎo)體主要分類
1.1.3 汽車(chē)半導(dǎo)體基本要求
1.1.4 汽車(chē)半導(dǎo)體價(jià)值構(gòu)成
1.1.5 汽車(chē)半導(dǎo)體發(fā)展歷程
1.2 全球汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1.2.1 汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模
1.2.2 汽車(chē)半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)
1.2.3 汽車(chē)半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局
1.2.4 汽車(chē)半導(dǎo)體區(qū)域分布
1.2.5 汽車(chē)半導(dǎo)體應(yīng)用情況
1.3 中國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1.3.1 汽車(chē)半導(dǎo)體發(fā)展態(tài)勢(shì)
1.3.2 汽車(chē)半導(dǎo)體企業(yè)布局
1.3.3 汽車(chē)半導(dǎo)體項(xiàng)目動(dòng)態(tài)
1.3.4 汽車(chē)半導(dǎo)體發(fā)展問(wèn)題
1.3.5 汽車(chē)半導(dǎo)體發(fā)展建議
1.3.6 汽車(chē)半導(dǎo)體需求前景
1.4 中國(guó)汽車(chē)功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
1.4.1 功率半導(dǎo)體基本介紹
1.4.2 汽車(chē)功率半導(dǎo)體政策發(fā)布
1.4.3 汽車(chē)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)現(xiàn)狀
1.4.4 主要汽車(chē)功率半導(dǎo)體發(fā)展
1.4.5 汽車(chē)功率半導(dǎo)體發(fā)展困境
1.4.6 汽車(chē)功率半導(dǎo)體發(fā)展趨勢(shì)
第二章 2023-2025年全球汽車(chē)芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
2.1 2023-2025年全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)運(yùn)行分析
2.1.1 汽車(chē)芯片發(fā)展態(tài)勢(shì)
2.1.2 汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模
2.1.3 汽車(chē)芯片價(jià)格變動(dòng)
2.1.4 汽車(chē)芯片競(jìng)爭(zhēng)地位
2.1.5 汽車(chē)芯片區(qū)域分布
2.1.6 汽車(chē)芯片企業(yè)布局
2.2 全球各地區(qū)汽車(chē)芯片市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)
2.2.1 美國(guó)
2.2.2 歐洲
2.2.3 日本
2.2.4 韓國(guó)
2.3 全球汽車(chē)芯片發(fā)展前景及趨勢(shì)分析
2.3.1 全球汽車(chē)芯片發(fā)展機(jī)遇
2.3.2 全球汽車(chē)芯片發(fā)展前景
2.3.3 全球汽車(chē)芯片發(fā)展趨勢(shì)
2.3.4 全球汽車(chē)芯片供應(yīng)展望
第三章 2023-2025年中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.1.1 宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行
3.1.2 工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行
3.1.3 固定資產(chǎn)投資
3.1.4 對(duì)外貿(mào)易分析
3.1.5 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.2 政策環(huán)境
3.2.1 首個(gè)質(zhì)檢中心落地
3.2.2 標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南
3.2.3 新能源車(chē)發(fā)展規(guī)劃
3.2.4 智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)政策
3.3 汽車(chē)工業(yè)運(yùn)行
3.3.1 汽車(chē)工業(yè)運(yùn)行狀況
3.3.2 智能駕駛行業(yè)
3.3.3 發(fā)展前景展望
3.4 社會(huì)環(huán)境
3.4.1 居民收入情況分析
3.4.2 社會(huì)需求分析
3.4.3 技術(shù)創(chuàng)新與人才情況
第四章 2023-2025年中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.1 中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)重要性分析
4.1.1 汽車(chē)芯片主要類型
4.1.2 汽車(chē)芯片行業(yè)地位
4.1.3 汽車(chē)芯片自主可控
4.1.4 汽車(chē)芯片發(fā)展形勢(shì)
4.1.5 汽車(chē)芯片國(guó)產(chǎn)化的必要性
4.2 2023-2025年中國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀
4.2.1 汽車(chē)芯片需求數(shù)量
4.2.2 汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模
4.2.3 汽車(chē)芯片新成果
4.2.4 汽車(chē)芯片協(xié)同發(fā)展
4.3 中國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)短缺現(xiàn)狀分析
4.3.1 汽車(chē)芯片短缺現(xiàn)狀
4.3.2 芯片短缺影響分析
4.3.3 國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片問(wèn)題
4.3.4 汽車(chē)芯片短缺反思
4.4 2022-2025年中國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)
4.4.1 汽車(chē)芯片相關(guān)企業(yè)數(shù)量
4.4.2 汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
4.4.3 汽車(chē)芯片廠商布局現(xiàn)狀
4.4.4 汽車(chē)芯片賽道競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)
4.4.5 汽車(chē)芯片未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)
4.5 中國(guó)汽車(chē)芯片技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r
4.5.1 汽車(chē)芯片工藝要求
4.5.2 汽車(chē)芯片研發(fā)周期
4.5.3 汽車(chē)芯片專利申請(qǐng)
4.5.4 車(chē)規(guī)級(jí)芯片技術(shù)現(xiàn)狀
4.5.5 汽車(chē)芯片創(chuàng)新路徑
4.6 中國(guó)汽車(chē)芯片監(jiān)測(cè)標(biāo)準(zhǔn)及進(jìn)展
4.6.1 汽車(chē)芯片技術(shù)要求
4.6.2 汽車(chē)芯片檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)概述
4.6.3 AEC-Q系列標(biāo)準(zhǔn)
4.6.4 ISO/TS16949質(zhì)量體系要求
4.6.5 ISO26262道路車(chē)輛功能安全
4.6.6 我國(guó)汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程
4.6.7 汽車(chē)芯片檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)啟示和建議
4.7 中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)發(fā)展困境分析
4.7.1 汽車(chē)芯片發(fā)展痛點(diǎn)
4.7.2 汽車(chē)芯片面臨的挑戰(zhàn)
4.7.3 車(chē)規(guī)級(jí)芯片亟待突破
4.7.4 汽車(chē)芯片自給率不足
4.8 中國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)對(duì)策建議分析
4.8.1 構(gòu)建汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)
4.8.2 汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
4.8.3 精準(zhǔn)扶持汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)
4.8.4 汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑
第五章 2023-2025年中國(guó)汽車(chē)芯片細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展分析
5.1 中國(guó)汽車(chē)微控制器（MCU）發(fā)展分析
5.1.1 MCU行業(yè)基本介紹
5.1.2 MCU在汽車(chē)上的應(yīng)用
5.1.3 全球汽車(chē)MCU芯片發(fā)展
5.1.4 中國(guó)MCU芯片市場(chǎng)規(guī)模
5.1.5 中國(guó)MCU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.1.6 中國(guó)汽車(chē)MCU發(fā)展態(tài)勢(shì)
5.1.7 中國(guó)汽車(chē)MCU企業(yè)布局
5.1.8 中國(guó)MCU行業(yè)發(fā)展困境
5.1.9 中國(guó)MCU未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
5.2 中國(guó)汽車(chē)系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）發(fā)展分析
5.2.1 車(chē)規(guī)級(jí)SOC基本介紹
5.2.2 車(chē)規(guī)級(jí)SOC市場(chǎng)規(guī)模
5.2.3 智能座艙SOC發(fā)展態(tài)勢(shì)
5.2.4 智能座艙SOC市場(chǎng)運(yùn)行
5.2.5 自動(dòng)駕駛SOC基本介紹
5.2.6 自動(dòng)駕駛SOC行業(yè)特征
5.2.7 自動(dòng)駕駛SoC市場(chǎng)規(guī)模
5.2.8 自動(dòng)駕駛SoC競(jìng)爭(zhēng)格局
5.2.9 車(chē)規(guī)級(jí)SOC發(fā)展展望
5.3 中國(guó)汽車(chē)存儲(chǔ)芯片發(fā)展分析
5.3.1 汽車(chē)存儲(chǔ)芯片基本介紹
5.3.2 汽車(chē)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)運(yùn)行
5.3.3 汽車(chē)用DRAM芯片分析
5.3.4 汽車(chē)用NAND芯片分析
5.3.5 汽車(chē)用NOR芯片分析
5.3.6 汽車(chē)用EEPROM芯片
5.3.7 汽車(chē)存儲(chǔ)芯片發(fā)展展望
5.4 其他汽車(chē)芯片發(fā)展分析
5.4.1 汽車(chē)通信芯片發(fā)展
5.4.2 汽車(chē)功率芯片發(fā)展
第六章 2023-2025年中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展解析
6.1 汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展綜述
6.1.1 汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
6.1.2 汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)圖譜
6.1.3 汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域分布
6.1.4 芯片短缺對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的影響
6.1.5 汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)格波動(dòng)
6.1.6 汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展建議
6.2 汽車(chē)芯片行業(yè)供應(yīng)鏈發(fā)展分析
6.2.1 汽車(chē)工業(yè)供應(yīng)鏈變革
6.2.2 芯片企業(yè)供應(yīng)鏈節(jié)奏
6.2.3 汽車(chē)芯片供應(yīng)鏈問(wèn)題
6.2.4 汽車(chē)企業(yè)供應(yīng)鏈管理
6.2.5 歐美芯片法案的影響
6.3 汽車(chē)芯片上游材料及設(shè)備市場(chǎng)分析
6.3.1 半導(dǎo)體材料的主要類型
6.3.2 芯片短缺對(duì)光刻膠的影響
6.3.3 車(chē)用8英寸晶圓產(chǎn)能不足
6.3.4 晶圓代工廠擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃部署
6.3.5 晶圓代工廠商擴(kuò)產(chǎn)的風(fēng)險(xiǎn)
6.3.6 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
6.4 汽車(chē)芯片中游制造產(chǎn)業(yè)分析
6.4.1 汽車(chē)芯片產(chǎn)能現(xiàn)狀分析
6.4.2 汽車(chē)芯片制造模式分析
6.4.3 汽車(chē)芯片制造商議價(jià)能力
6.4.4 芯片代工封測(cè)端景氣度
6.5 汽車(chē)芯片下游應(yīng)用市場(chǎng)需求分析
6.5.1 行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域
6.5.2 整車(chē)制造市場(chǎng)
6.5.3 新能源車(chē)市場(chǎng)
6.5.4 自動(dòng)駕駛市場(chǎng)
第七章 2023-2025年汽車(chē)芯片主要應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展分析
7.1 ADAS領(lǐng)域
7.1.1 ADAS行業(yè)基本介紹
7.1.2 ADAS行業(yè)政策發(fā)布
7.1.3 ADAS行業(yè)發(fā)展規(guī)模
7.1.4 ADAS市場(chǎng)的滲透率
7.1.5 ADAS供應(yīng)商布局情況
7.1.6 ADAS行業(yè)投融資分析
7.1.7 ADAS芯片發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.1.8 ADAS融合趨勢(shì)分析
7.2 汽車(chē)傳感器領(lǐng)域
7.2.1 汽車(chē)傳感器相關(guān)介紹
7.2.2 汽車(chē)傳感器發(fā)展歷程
7.2.3 汽車(chē)傳感器市場(chǎng)規(guī)模
7.2.4 汽車(chē)傳感器融資情況
7.2.5 汽車(chē)傳感器應(yīng)用場(chǎng)景
7.2.6 汽車(chē)傳感器發(fā)展挑戰(zhàn)
7.2.7 汽車(chē)傳感器發(fā)展建議
7.2.8 汽車(chē)傳感器發(fā)展趨勢(shì)
7.3 智能座艙領(lǐng)域
7.3.1 智能座艙行業(yè)相關(guān)介紹
7.3.2 智能座艙市場(chǎng)規(guī)模分析
7.3.3 智能座艙的市場(chǎng)裝配率
7.3.4 智能座艙芯片發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.3.5 智能座艙硬件競(jìng)爭(zhēng)格局
7.3.6 智能座艙行業(yè)發(fā)展前景
7.3.7 智能座艙行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
7.4 車(chē)聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
7.4.1 車(chē)聯(lián)網(wǎng)行業(yè)基本介紹
7.4.2 車(chē)聯(lián)網(wǎng)相關(guān)利好政策
7.4.3 車(chē)聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展規(guī)模
7.4.4 車(chē)聯(lián)網(wǎng)安全專利數(shù)量
7.4.5 車(chē)聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的滲透率
7.4.6 車(chē)聯(lián)網(wǎng)安全漏洞數(shù)量
7.4.7 車(chē)聯(lián)網(wǎng)行業(yè)投融資分析
7.4.8 車(chē)聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用型人才培養(yǎng)模式
7.4.9 車(chē)聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.5 自動(dòng)駕駛領(lǐng)域
7.5.1 自動(dòng)駕駛行業(yè)基本介紹
7.5.2 自動(dòng)駕駛行業(yè)相關(guān)政策
7.5.3 自動(dòng)駕駛市場(chǎng)規(guī)模分析
7.5.4 自動(dòng)駕駛行業(yè)投融資分析
7.5.5 自動(dòng)駕駛行業(yè)發(fā)展前景
7.5.6 自動(dòng)駕駛處理器芯片
7.5.7 自動(dòng)駕駛AI芯片動(dòng)態(tài)
第八章 2023-2025年中國(guó)汽車(chē)電子市場(chǎng)發(fā)展分析
8.1 中國(guó)汽車(chē)電子行業(yè)發(fā)展概述
8.1.1 汽車(chē)電子基本定義
8.1.2 汽車(chē)電子發(fā)展特點(diǎn)
8.1.3 汽車(chē)電子的產(chǎn)業(yè)鏈
8.1.4 汽車(chē)電子驅(qū)動(dòng)因素
8.1.5 汽車(chē)智能計(jì)算平臺(tái)
8.2 2023-2025年中國(guó)汽車(chē)電子市場(chǎng)發(fā)展分析
8.2.1 汽車(chē)電子規(guī)�，F(xiàn)狀
8.2.2 汽車(chē)電子市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
8.2.3 汽車(chē)電子成本變化
8.2.4 汽車(chē)電子的滲透率
8.2.5 汽車(chē)電子投融資動(dòng)態(tài)
8.3 汽車(chē)電子市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
8.3.1 一級(jí)供應(yīng)商市場(chǎng)格局
8.3.2 車(chē)身電子競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀
8.3.3 車(chē)載電子系統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)
8.3.4 區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局分析
8.4 汽車(chē)電子市場(chǎng)發(fā)展存在的問(wèn)題
8.4.1 汽車(chē)電子標(biāo)準(zhǔn)化問(wèn)題
8.4.2 汽車(chē)電子技術(shù)發(fā)展問(wèn)題
8.4.3 汽車(chē)電子行業(yè)應(yīng)用問(wèn)題
8.4.4 汽車(chē)電子行業(yè)進(jìn)入壁壘
8.5 中國(guó)汽車(chē)電子市場(chǎng)發(fā)展策略及建議
8.5.1 汽車(chē)電子行業(yè)政策建議
8.5.2 汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
8.5.3 汽車(chē)電子企業(yè)發(fā)展建議
8.5.4 汽車(chē)電子供應(yīng)鏈建設(shè)策略
8.6 中國(guó)汽車(chē)電子市場(chǎng)前景展望
8.6.1 汽車(chē)電子發(fā)展機(jī)遇
8.6.2 汽車(chē)電子發(fā)展趨勢(shì)
8.6.3 關(guān)鍵技術(shù)應(yīng)用趨勢(shì)
8.6.4 汽車(chē)電子發(fā)展方向
第九章 2023-2025年國(guó)外汽車(chē)芯片重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
9.1 英偉達(dá)（NVIDIA）
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.1.3 主要芯片系列
9.1.4 智駕業(yè)務(wù)布局
9.1.5 企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
9.2 博世集團(tuán)（Bosch）
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.2.3 芯片項(xiàng)目動(dòng)態(tài)
9.2.4 企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
9.2.5 企業(yè)收購(gòu)動(dòng)態(tài)
9.3 美國(guó)微芯科技公司
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.3.3 芯片業(yè)務(wù)布局
9.3.4 芯片業(yè)務(wù)動(dòng)態(tài)
9.4 瑞薩電子株式會(huì)社
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.4.3 芯片產(chǎn)品研發(fā)
9.4.4 企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
9.4.5 企業(yè)收購(gòu)動(dòng)態(tài)
9.5 恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.5.3 芯片產(chǎn)品研發(fā)
9.5.4 企業(yè)收購(gòu)動(dòng)態(tài)
9.6 英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）
9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.6.3 芯片產(chǎn)品布局
9.6.4 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)地位
9.7 意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics N.V.）
9.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.7.3 企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
9.7.4 未來(lái)發(fā)展展望
9.8 德州儀器（Texas Instruments）
9.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.8.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.8.3 產(chǎn)品研發(fā)突破
9.8.4 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.9 安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor Corp.）
9.9.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.9.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.9.3 芯片產(chǎn)品布局
9.9.4 芯片市場(chǎng)策略
9.9.5 企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
第十章 2022-2025年中國(guó)汽車(chē)芯片重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)分析
10.1 比亞迪股份有限公司
10.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2 汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)
10.1.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
10.1.4 財(cái)務(wù)狀況分析
10.1.5 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
10.2 北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司
10.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2 主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
10.2.3 汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)
10.2.4 智能駕駛解決方案
10.2.5 財(cái)務(wù)狀況分析
10.2.6 公司合作模式
10.3 黑芝麻智能科技有限公司
10.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2 主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
10.3.3 汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)
10.3.4 財(cái)務(wù)狀況分析
10.3.5 公司合作情況
10.4 北京四維圖新科技股份有限公司
10.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2 汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)
10.4.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
10.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析
10.4.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
10.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.5 上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司
10.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2 汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)
10.5.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
10.5.4 財(cái)務(wù)狀況分析
10.5.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
10.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.6 斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司
10.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.6.2 汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)
10.6.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
10.6.4 財(cái)務(wù)狀況分析
10.6.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
10.7 上海富瀚微電子股份有限公司
10.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.7.2 主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
10.7.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
10.7.4 財(cái)務(wù)狀況分析
10.7.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
10.7.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.8 聞泰科技股份有限公司
10.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.8.2 芯片業(yè)務(wù)發(fā)展
10.8.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
10.8.4 財(cái)務(wù)狀況分析
10.8.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
10.8.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
第十一章 中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)投資潛力分析
11.1 中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)投融資現(xiàn)狀分析
11.1.1 汽車(chē)芯片投融資規(guī)模
11.1.2 汽車(chē)芯片投資細(xì)分賽道
11.1.3 汽車(chē)芯片投資輪次分布
11.1.4 汽車(chē)芯片投資區(qū)域分布
11.1.5 汽車(chē)芯片投資機(jī)構(gòu)分析
11.2 中國(guó)汽車(chē)芯片投資機(jī)遇分析
11.2.1 產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)遇
11.2.2 汽車(chē)芯片介入時(shí)機(jī)
11.2.3 汽車(chē)芯片投資方向
11.2.4 汽車(chē)芯片投資前景
11.2.5 汽車(chē)芯片投資建議
11.3 中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)投融資動(dòng)態(tài)
11.3.1 智芯半導(dǎo)體
11.3.2 宇思微電子
11.3.3 邈航科技
11.3.4 輝羲智能
11.3.5 芯擎科技
11.3.6 旗芯微
11.3.7 芯必達(dá)
11.4 中國(guó)汽車(chē)芯片細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會(huì)
11.4.1 MCU投資機(jī)會(huì)
11.4.2 SoC投資機(jī)會(huì)
11.4.3 存儲(chǔ)芯片機(jī)會(huì)
11.4.4 功率半導(dǎo)體機(jī)會(huì)
11.4.5 傳感器芯片機(jī)會(huì)
11.5 汽車(chē)芯片行業(yè)投資壁壘分析
11.5.1 技術(shù)壁壘：制程工藝與功能安全認(rèn)證
11.5.2 供應(yīng)鏈壁壘：設(shè)備材料“卡脖子”與產(chǎn)能瓶頸
11.5.3 資金壁壘：高投入與長(zhǎng)回報(bào)周期
11.5.4 標(biāo)準(zhǔn)與認(rèn)證壁壘：國(guó)際話語(yǔ)權(quán)缺失
11.5.5 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)壁壘：國(guó)際巨頭生態(tài)壟斷
11.5.6 突破路徑與建議
第十二章 2025-2029年中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展前景展望
12.1 中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)分析
12.1.1 汽車(chē)芯片短缺帶來(lái)的機(jī)遇
12.1.2 汽車(chē)芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
12.1.3 國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片發(fā)展前景
12.1.4 汽車(chē)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
12.2 2025-2029年中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)預(yù)測(cè)分析
12.2.1 中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)五力模型分析
12.2.2 2025-2029年中國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表目錄
圖表1 汽車(chē)半導(dǎo)體分類
圖表2 不同自動(dòng)化程度的單車(chē)半導(dǎo)體平均價(jià)值
圖表3 不同電氣化程度的單車(chē)半導(dǎo)體平均價(jià)值
圖表4 汽車(chē)半導(dǎo)體發(fā)展歷程
圖表5 2023-2027年全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模變化
圖表6 2023-2027年全球汽車(chē)半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模變化
圖表7 2023年全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)主要廠商市場(chǎng)份額
圖表8 2023-2028年全球汽車(chē)半導(dǎo)體區(qū)域市場(chǎng)分布變化
圖表9 2023-2027年全球汽車(chē)半導(dǎo)體應(yīng)用細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模變化
圖表10 中國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體企業(yè)
圖表11 L1-L5各級(jí)別自動(dòng)駕駛所需各類傳感器的數(shù)量
圖表12 L3不同級(jí)別自動(dòng)駕駛汽車(chē)的半導(dǎo)體增量成本構(gòu)成
圖表13 2015-2040年中國(guó)智能駕駛汽車(chē)滲透率
圖表14 功率半導(dǎo)體原理
圖表15 功率半導(dǎo)體功能
圖表16 功率半導(dǎo)體器件分立器件類別
圖表17 功率半導(dǎo)體主要參數(shù)對(duì)比
圖表18 國(guó)家層面汽車(chē)功率半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)政策
圖表19 地區(qū)層面汽車(chē)功率半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)政策
圖表20 2017-2024年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模
圖表21 中國(guó)汽車(chē)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表22 IGBT生產(chǎn)制造流程
圖表23 IGBT芯片技術(shù)發(fā)展
圖表24 MOSFET覆蓋的工作環(huán)境
圖表25 車(chē)用MOSFET的細(xì)分產(chǎn)品特點(diǎn)及應(yīng)用領(lǐng)域
圖表26 車(chē)用MOSFET在不同類型汽車(chē)中的使用數(shù)量
圖表27 2019-2023年中國(guó)車(chē)用MOSFET市場(chǎng)規(guī)模
圖表28 中國(guó)汽車(chē)功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
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