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報告簡介
存算一體芯片,是一種新型芯片架構(gòu),集成存儲與計算功能。傳統(tǒng)計算機利用處理器(CPU/GPU)進行計算,利用存儲器進行數(shù)據(jù)存儲,處理器與存儲器分離,存在數(shù)據(jù)傳輸過程。存算一體芯片將存儲單元與計算單元集成于一體,可以大幅提升數(shù)據(jù)處理效率。 存算一體芯片架構(gòu)的關鍵組件包括存儲單元、計算單元、高速緩存、互連網(wǎng)絡、管理控制單元等。存算一體芯片是新型高效運算架構(gòu),具有算力強、能效高、延遲小、能耗低等優(yōu)點,可以突破馮•諾依曼結(jié)構(gòu)瓶頸,實現(xiàn)計算能效數(shù)量級提升,是一種擁有巨大發(fā)展?jié)摿Φ男滦陀嬎慵軜?gòu)。 在人工智能、萬物互聯(lián)背景下,存算一體芯片可應用場景極為廣泛,可以應用在可穿戴智能設備、智能家居、自動駕駛、智能交通、數(shù)據(jù)中心、機器學習、虛擬現(xiàn)實、云計算、邊緣計算等眾多領域。 2023年10月,我國清華大學團隊取得重大技術突破,研制出全球首顆全系統(tǒng)集成的、支持高效片上學習的憶阻器存算一體芯片,有望促進人工智能、自動駕駛、可穿戴設備等領域發(fā)展。 從產(chǎn)業(yè)化發(fā)展來看,我國存算一體芯片布局企業(yè)主要有恒爍股份、得一微電子、億鑄科技、千芯科技、閃易半導體、蘋芯科技、知存科技、智芯科等。恒爍股份布局的存算一體芯片業(yè)務包括基于NOR FLASH的存算一體AI芯片、基于SRAM的存算一體AI芯片,其中基于NOR FLASH的存算一體AI芯片已經(jīng)成功實現(xiàn)流片驗證。 為提高數(shù)據(jù)處理效率,近數(shù)據(jù)處理、邊緣計算等技術受到關注。近數(shù)據(jù)處理是利用存儲器執(zhí)行數(shù)據(jù)處理任務,邊緣計算是靠近數(shù)據(jù)源執(zhí)行數(shù)據(jù)存儲與計算任務,二者的目的都是減少數(shù)據(jù)傳輸需求,以提高數(shù)據(jù)處理速度。憑借兼具存儲與計算功能的優(yōu)點,存算一體芯片在近數(shù)據(jù)處理、邊緣計算領域擁有廣闊發(fā)展空間。 2024年8月,我國工信部發(fā)布國家重點研發(fā)計劃“先進計算與新興軟件”重點專項2024年度項目申報指南,將基于存算一體的分布式近數(shù)據(jù)處理計算系統(tǒng)列入,提出研究基于存算一體的近數(shù)據(jù)計算芯片的微架構(gòu)、電路拓撲和編譯技術,研究基于存算一體的近數(shù)據(jù)智能計算架構(gòu)技術與原型芯片。 中國科學院微電子研究所張鋒團隊設計了一款可轉(zhuǎn)置的近似精確雙模浮點存算一體宏芯片,在28nm CMOS工藝下流片,支持BF16、FP8浮點精度運算及INT8、INT4定點精度運算,是支持本地訓練的存算一體技術,可以制造邊緣智能計算設備,用來部署神經(jīng)網(wǎng)絡,2025年2月該研究成果入選ISSCC 2025。
報告目錄
2025-2030年中國存算一體芯片市場調(diào)研分析及投資前景研究預測報告
第一章 存算一體芯片行業(yè)發(fā)展概述
第一節(jié) 存算一體芯片定義及分類
一、存算一體芯片行業(yè)的定義
二、存算一體芯片行業(yè)的特性
第二節(jié) 存算一體芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析
一、存算一體芯片行業(yè)經(jīng)濟特性
二、存算一體芯片主要細分行業(yè)
三、存算一體芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
第三節(jié) 存算一體芯片行業(yè)地位分析
第二章 2019-2024年中國存算一體芯片行業(yè)總體發(fā)展狀況
第一節(jié) 2019-2024年中國存算一體芯片行業(yè)規(guī)模情況分析
一、存算一體芯片行業(yè)單位規(guī)模情況分析
二、存算一體芯片行業(yè)人員規(guī)模狀況分析
三、存算一體芯片行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模狀況分析
四、存算一體芯片行業(yè)市場規(guī)模狀況分析
第二節(jié) 2019-2024年中國存算一體芯片行業(yè)產(chǎn)銷情況分析
一、存算一體芯片行業(yè)生產(chǎn)情況分析
二、存算一體芯片行業(yè)銷售情況分析
三、存算一體芯片行業(yè)產(chǎn)銷情況分析
第三節(jié) 2025-2030年中國存算一體芯片行業(yè)財務能力預測分析
一、存算一體芯片行業(yè)盈利能力分析與預測
二、存算一體芯片行業(yè)償債能力分析與預測
三、存算一體芯片行業(yè)營運能力分析與預測
四、存算一體芯片行業(yè)發(fā)展能力分析與預測
第三章 中國存算一體芯片行業(yè)政策技術環(huán)境分析
第一節(jié) 存算一體芯片行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析
第二節(jié) 存算一體芯片行業(yè)技術環(huán)境分析
第四章 2019-2024年中國存算一體芯片行業(yè)市場發(fā)展分析
第一節(jié) 2019-2024年中國存算一體芯片行業(yè)市場運行分析
一、2019-2024年中國市場存算一體芯片行業(yè)需求狀況分析
二、2019-2024年中國市場存算一體芯片行業(yè)生產(chǎn)狀況分析
三、2019-2024年中國市場存算一體芯片行業(yè)技術發(fā)展分析
四、2019-2024年中國市場存算一體芯片行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
第二節(jié) 中國存算一體芯片行業(yè)市場發(fā)展的主要策略
一、發(fā)展國內(nèi)存算一體芯片行業(yè)的相關建議與對策
二、中國存算一體芯片行業(yè)的發(fā)展建議
第五章 2019-2024年中國存算一體芯片行業(yè)進出口市場分析
第一節(jié) 存算一體芯片進出口市場分析
一、進出口產(chǎn)品構(gòu)成特點
二、2019-2024年進出口市場發(fā)展分析
第二節(jié) 存算一體芯片行業(yè)進出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計
一、2019-2024年存算一體芯片進口量統(tǒng)計
二、2019-2024年存算一體芯片出口量統(tǒng)計
第三節(jié) 存算一體芯片進出口區(qū)域格局分析
一、進口地區(qū)格局
二、出口地區(qū)格局
第四節(jié) 2025-2030年存算一體芯片進出口預測
一、2025-2030年存算一體芯片進口預測
二、2025-2030年存算一體芯片出口預測
第六章 2019-2024年中國存算一體芯片行業(yè)市場供需狀況研究分析
第一節(jié) 2019-2024年中國存算一體芯片行業(yè)市場需求分析
一、2019-2024年中國存算一體芯片行業(yè)市場需求規(guī)模分析
二、2019-2024年中國存算一體芯片行業(yè)市場需求影響因素分析
三、2019-2024年中國存算一體芯片行業(yè)市場需求格局分析
第二節(jié) 2019-2024年中國存算一體芯片行業(yè)市場供給分析
一、2019-2024年中國存算一體芯片行業(yè)市場供給規(guī)模分析
二、2019-2024年中國存算一體芯片行業(yè)業(yè)市場供給影響因素分析
三、2019-2024年中國存算一體芯片行業(yè)市場供給格局分析
第三節(jié) 2019-2024年中國存算一體芯片行業(yè)市場供需平衡分析
第七章 2019-2024年存算一體芯片行業(yè)相關行業(yè)市場運行綜合分析
第一節(jié) 2019-2024年存算一體芯片行業(yè)上游運行分析
一、存算一體芯片行業(yè)上游介紹
二、存算一體芯片行業(yè)上游發(fā)展狀況分析
三、存算一體芯片行業(yè)上游對存算一體芯片行業(yè)影響力分析
第二節(jié) 2019-2024年存算一體芯片行業(yè)下游運行分析
一、存算一體芯片行業(yè)下游介紹
二、存算一體芯片行業(yè)下游發(fā)展狀況分析
三、存算一體芯片行業(yè)下游對本行業(yè)影響力分析
第八章 2019-2024年中國存算一體芯片行業(yè)競爭格局分析
第一節(jié) 存算一體芯片行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析
一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭
二、潛在進入者分析
三、替代品威脅分析
四、供應商議價能力
五、客戶議價能力
第二節(jié) 存算一體芯片企業(yè)國際競爭力比較
一、生產(chǎn)要素
二、需求條件
三、支援與相關產(chǎn)業(yè)
四、企業(yè)戰(zhàn)略、結(jié)構(gòu)與競爭狀態(tài)
五、政府的作用
第三節(jié) 存算一體芯片行業(yè)競爭格局分析
一、存算一體芯片行業(yè)集中度分析
二、存算一體芯片行業(yè)競爭程度分析
第四節(jié) 2019-2024 年存算一體芯片行業(yè)競爭策略分析
一、2019-2024年存算一體芯片行業(yè)競爭格局展望
二、2019-2024年存算一體芯片行業(yè)競爭策略分析
第九章 2019-2024年中國存算一體芯片行業(yè)重點區(qū)域運行分析
第一節(jié) 2019-2024年華東地區(qū)存算一體芯片行業(yè)運行情況
第二節(jié) 2019-2024年華南地區(qū)存算一體芯片行業(yè)運行情況
第三節(jié) 2019-2024年華中地區(qū)存算一體芯片行業(yè)運行情況
第四節(jié) 2019-2024年華北地區(qū)存算一體芯片行業(yè)運行情況
第五節(jié) 2019-2024年西北地區(qū)存算一體芯片行業(yè)運行情況
第六節(jié) 2019-2024年西南地區(qū)存算一體芯片行業(yè)運行情況
第七節(jié) 主要省市集中度及競爭力分析
第十章 2019-2024年中國存算一體芯片行業(yè)知名品牌企業(yè)競爭力分析(企業(yè)可自選)
第一節(jié) A.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第二節(jié) B.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第三節(jié) C.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第四節(jié) D.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第五節(jié) E.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第六節(jié) F.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第七節(jié) H.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第十一章 2025-2030年中國存算一體芯片行業(yè)發(fā)展前景預測分析
第一節(jié) 行業(yè)發(fā)展前景分析
一、行業(yè)市場發(fā)展前景分析
二、行業(yè)市場蘊藏的商機分析
第二節(jié) 2025-2030年中國存算一體芯片行業(yè)市場發(fā)展趨勢預測
一、2025-2030年行業(yè)需求預測
二、2025-2030年行業(yè)供給預測
第三節(jié) 2025-2030年中國存算一體芯片技術發(fā)展趨勢預測
一、存算一體芯片行業(yè)發(fā)展新動態(tài)
二、存算一體芯片行業(yè)技術新動態(tài)
三、存算一體芯片行業(yè)技術發(fā)展趨勢預測
第四節(jié) 中國存算一體芯片行業(yè)SWOT模型分析研究
一、優(yōu)勢分析
二、劣勢分析
三、機會分析
四、風險分析
第十二章 2025-2030年中國存算一體芯片行業(yè)投資分析
第一節(jié) 存算一體芯片行業(yè)投資機會分析
第二節(jié) 存算一體芯片行業(yè)投資風險分析
一、市場風險
二、成本風險
三、貿(mào)易風險
第三節(jié) 存算一體芯片行業(yè)投資建議
一、把握國家投資的契機
二、競爭性戰(zhàn)略聯(lián)盟的實施
三、市場的重點客戶戰(zhàn)略實施
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