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2025-2030年中國(guó)存算一體芯片市場(chǎng)調(diào)研分析及投資前景研究預(yù)測(cè)報(bào)告
2025-03-21
  • [報(bào)告ID] 231102
  • [關(guān)鍵詞] 存算一體芯片市場(chǎng)調(diào)研分析
  • [報(bào)告名稱] 2025-2030年中國(guó)存算一體芯片市場(chǎng)調(diào)研分析及投資前景研究預(yù)測(cè)報(bào)告
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報(bào)告簡(jiǎn)介

  存算一體芯片,是一種新型芯片架構(gòu),集成存儲(chǔ)與計(jì)算功能。傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)利用處理器(CPU/GPU)進(jìn)行計(jì)算,利用存儲(chǔ)器進(jìn)行數(shù)據(jù)存儲(chǔ),處理器與存儲(chǔ)器分離,存在數(shù)據(jù)傳輸過(guò)程。存算一體芯片將存儲(chǔ)單元與計(jì)算單元集成于一體,可以大幅提升數(shù)據(jù)處理效率。
  存算一體芯片架構(gòu)的關(guān)鍵組件包括存儲(chǔ)單元、計(jì)算單元、高速緩存、互連網(wǎng)絡(luò)、管理控制單元等。存算一體芯片是新型高效運(yùn)算架構(gòu),具有算力強(qiáng)、能效高、延遲小、能耗低等優(yōu)點(diǎn),可以突破馮•諾依曼結(jié)構(gòu)瓶頸,實(shí)現(xiàn)計(jì)算能效數(shù)量級(jí)提升,是一種擁有巨大發(fā)展?jié)摿Φ男滦陀?jì)算架構(gòu)。
  在人工智能、萬(wàn)物互聯(lián)背景下,存算一體芯片可應(yīng)用場(chǎng)景極為廣泛,可以應(yīng)用在可穿戴智能設(shè)備、智能家居、自動(dòng)駕駛、智能交通、數(shù)據(jù)中心、機(jī)器學(xué)習(xí)、虛擬現(xiàn)實(shí)、云計(jì)算、邊緣計(jì)算等眾多領(lǐng)域。
  2023年10月,我國(guó)清華大學(xué)團(tuán)隊(duì)取得重大技術(shù)突破,研制出全球首顆全系統(tǒng)集成的、支持高效片上學(xué)習(xí)的憶阻器存算一體芯片,有望促進(jìn)人工智能、自動(dòng)駕駛、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域發(fā)展。
  從產(chǎn)業(yè)化發(fā)展來(lái)看,我國(guó)存算一體芯片布局企業(yè)主要有恒爍股份、得一微電子、億鑄科技、千芯科技、閃易半導(dǎo)體、蘋芯科技、知存科技、智芯科等。恒爍股份布局的存算一體芯片業(yè)務(wù)包括基于NOR FLASH的存算一體AI芯片、基于SRAM的存算一體AI芯片,其中基于NOR FLASH的存算一體AI芯片已經(jīng)成功實(shí)現(xiàn)流片驗(yàn)證。
  為提高數(shù)據(jù)處理效率,近數(shù)據(jù)處理、邊緣計(jì)算等技術(shù)受到關(guān)注。近數(shù)據(jù)處理是利用存儲(chǔ)器執(zhí)行數(shù)據(jù)處理任務(wù),邊緣計(jì)算是靠近數(shù)據(jù)源執(zhí)行數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與計(jì)算任務(wù),二者的目的都是減少數(shù)據(jù)傳輸需求,以提高數(shù)據(jù)處理速度。憑借兼具存儲(chǔ)與計(jì)算功能的優(yōu)點(diǎn),存算一體芯片在近數(shù)據(jù)處理、邊緣計(jì)算領(lǐng)域擁有廣闊發(fā)展空間。
  2024年8月,我國(guó)工信部發(fā)布國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“先進(jìn)計(jì)算與新興軟件”重點(diǎn)專項(xiàng)2024年度項(xiàng)目申報(bào)指南,將基于存算一體的分布式近數(shù)據(jù)處理計(jì)算系統(tǒng)列入,提出研究基于存算一體的近數(shù)據(jù)計(jì)算芯片的微架構(gòu)、電路拓?fù)浜途幾g技術(shù),研究基于存算一體的近數(shù)據(jù)智能計(jì)算架構(gòu)技術(shù)與原型芯片。
  中國(guó)科學(xué)院微電子研究所張鋒團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)了一款可轉(zhuǎn)置的近似精確雙模浮點(diǎn)存算一體宏芯片,在28nm CMOS工藝下流片,支持BF16、FP8浮點(diǎn)精度運(yùn)算及INT8、INT4定點(diǎn)精度運(yùn)算,是支持本地訓(xùn)練的存算一體技術(shù),可以制造邊緣智能計(jì)算設(shè)備,用來(lái)部署神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),2025年2月該研究成果入選ISSCC 2025。

 


報(bào)告目錄
2025-2030年中國(guó)存算一體芯片市場(chǎng)調(diào)研分析及投資前景研究預(yù)測(cè)報(bào)告

第一章 存算一體芯片行業(yè)發(fā)展概述
第一節(jié) 存算一體芯片定義及分類
一、存算一體芯片行業(yè)的定義
二、存算一體芯片行業(yè)的特性
第二節(jié) 存算一體芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析
一、存算一體芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)特性
二、存算一體芯片主要細(xì)分行業(yè)
三、存算一體芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
第三節(jié) 存算一體芯片行業(yè)地位分析

第二章 2019-2024年中國(guó)存算一體芯片行業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r
第一節(jié) 2019-2024年中國(guó)存算一體芯片行業(yè)規(guī)模情況分析
一、存算一體芯片行業(yè)單位規(guī)模情況分析
二、存算一體芯片行業(yè)人員規(guī)模狀況分析
三、存算一體芯片行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模狀況分析
四、存算一體芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模狀況分析
第二節(jié) 2019-2024年中國(guó)存算一體芯片行業(yè)產(chǎn)銷情況分析
一、存算一體芯片行業(yè)生產(chǎn)情況分析
二、存算一體芯片行業(yè)銷售情況分析
三、存算一體芯片行業(yè)產(chǎn)銷情況分析
第三節(jié) 2025-2030年中國(guó)存算一體芯片行業(yè)財(cái)務(wù)能力預(yù)測(cè)分析
一、存算一體芯片行業(yè)盈利能力分析與預(yù)測(cè)
二、存算一體芯片行業(yè)償債能力分析與預(yù)測(cè)
三、存算一體芯片行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力分析與預(yù)測(cè)
四、存算一體芯片行業(yè)發(fā)展能力分析與預(yù)測(cè)

第三章 中國(guó)存算一體芯片行業(yè)政策技術(shù)環(huán)境分析
第一節(jié) 存算一體芯片行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析
第二節(jié) 存算一體芯片行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

第四章 2019-2024年中國(guó)存算一體芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展分析
第一節(jié) 2019-2024年中國(guó)存算一體芯片行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行分析
一、2019-2024年中國(guó)市場(chǎng)存算一體芯片行業(yè)需求狀況分析
二、2019-2024年中國(guó)市場(chǎng)存算一體芯片行業(yè)生產(chǎn)狀況分析
三、2019-2024年中國(guó)市場(chǎng)存算一體芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展分析
四、2019-2024年中國(guó)市場(chǎng)存算一體芯片行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
第二節(jié) 中國(guó)存算一體芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展的主要策略
一、發(fā)展國(guó)內(nèi)存算一體芯片行業(yè)的相關(guān)建議與對(duì)策
二、中國(guó)存算一體芯片行業(yè)的發(fā)展建議

第五章 2019-2024年中國(guó)存算一體芯片行業(yè)進(jìn)出口市場(chǎng)分析
第一節(jié) 存算一體芯片進(jìn)出口市場(chǎng)分析
一、進(jìn)出口產(chǎn)品構(gòu)成特點(diǎn)
二、2019-2024年進(jìn)出口市場(chǎng)發(fā)展分析
第二節(jié) 存算一體芯片行業(yè)進(jìn)出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)
一、2019-2024年存算一體芯片進(jìn)口量統(tǒng)計(jì)
二、2019-2024年存算一體芯片出口量統(tǒng)計(jì)
第三節(jié) 存算一體芯片進(jìn)出口區(qū)域格局分析
一、進(jìn)口地區(qū)格局
二、出口地區(qū)格局
第四節(jié) 2025-2030年存算一體芯片進(jìn)出口預(yù)測(cè)
一、2025-2030年存算一體芯片進(jìn)口預(yù)測(cè)
二、2025-2030年存算一體芯片出口預(yù)測(cè)

第六章 2019-2024年中國(guó)存算一體芯片行業(yè)市場(chǎng)供需狀況研究分析
第一節(jié) 2019-2024年中國(guó)存算一體芯片行業(yè)市場(chǎng)需求分析
一、2019-2024年中國(guó)存算一體芯片行業(yè)市場(chǎng)需求規(guī)模分析
二、2019-2024年中國(guó)存算一體芯片行業(yè)市場(chǎng)需求影響因素分析
三、2019-2024年中國(guó)存算一體芯片行業(yè)市場(chǎng)需求格局分析
第二節(jié) 2019-2024年中國(guó)存算一體芯片行業(yè)市場(chǎng)供給分析
一、2019-2024年中國(guó)存算一體芯片行業(yè)市場(chǎng)供給規(guī)模分析
二、2019-2024年中國(guó)存算一體芯片行業(yè)業(yè)市場(chǎng)供給影響因素分析
三、2019-2024年中國(guó)存算一體芯片行業(yè)市場(chǎng)供給格局分析
第三節(jié) 2019-2024年中國(guó)存算一體芯片行業(yè)市場(chǎng)供需平衡分析

第七章 2019-2024年存算一體芯片行業(yè)相關(guān)行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行綜合分析
第一節(jié) 2019-2024年存算一體芯片行業(yè)上游運(yùn)行分析
一、存算一體芯片行業(yè)上游介紹
二、存算一體芯片行業(yè)上游發(fā)展?fàn)顩r分析
三、存算一體芯片行業(yè)上游對(duì)存算一體芯片行業(yè)影響力分析
第二節(jié) 2019-2024年存算一體芯片行業(yè)下游運(yùn)行分析
一、存算一體芯片行業(yè)下游介紹
二、存算一體芯片行業(yè)下游發(fā)展?fàn)顩r分析
三、存算一體芯片行業(yè)下游對(duì)本行業(yè)影響力分析

第八章 2019-2024年中國(guó)存算一體芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
第一節(jié) 存算一體芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析
一、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)
二、潛在進(jìn)入者分析
三、替代品威脅分析
四、供應(yīng)商議價(jià)能力
五、客戶議價(jià)能力
第二節(jié) 存算一體芯片企業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力比較
一、生產(chǎn)要素
二、需求條件
三、支援與相關(guān)產(chǎn)業(yè)
四、企業(yè)戰(zhàn)略、結(jié)構(gòu)與競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)
五、政府的作用
第三節(jié) 存算一體芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
一、存算一體芯片行業(yè)集中度分析
二、存算一體芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)程度分析
第四節(jié) 2019-2024 年存算一體芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
一、2019-2024年存算一體芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局展望
二、2019-2024年存算一體芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

第九章 2019-2024年中國(guó)存算一體芯片行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域運(yùn)行分析
第一節(jié) 2019-2024年華東地區(qū)存算一體芯片行業(yè)運(yùn)行情況
第二節(jié) 2019-2024年華南地區(qū)存算一體芯片行業(yè)運(yùn)行情況
第三節(jié) 2019-2024年華中地區(qū)存算一體芯片行業(yè)運(yùn)行情況
第四節(jié) 2019-2024年華北地區(qū)存算一體芯片行業(yè)運(yùn)行情況
第五節(jié) 2019-2024年西北地區(qū)存算一體芯片行業(yè)運(yùn)行情況
第六節(jié) 2019-2024年西南地區(qū)存算一體芯片行業(yè)運(yùn)行情況
第七節(jié) 主要省市集中度及競(jìng)爭(zhēng)力分析

第十章 2019-2024年中國(guó)存算一體芯片行業(yè)知名品牌企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析(企業(yè)可自選)
第一節(jié) A.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
第二節(jié) B.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
第三節(jié) C.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
第四節(jié) D.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
第五節(jié) E.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
第六節(jié) F.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
第七節(jié) H.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析


第十一章 2025-2030年中國(guó)存算一體芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析
第一節(jié) 行業(yè)發(fā)展前景分析
一、行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景分析
二、行業(yè)市場(chǎng)蘊(yùn)藏的商機(jī)分析
第二節(jié) 2025-2030年中國(guó)存算一體芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
一、2025-2030年行業(yè)需求預(yù)測(cè)
二、2025-2030年行業(yè)供給預(yù)測(cè)
第三節(jié) 2025-2030年中國(guó)存算一體芯片技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
一、存算一體芯片行業(yè)發(fā)展新動(dòng)態(tài)
二、存算一體芯片行業(yè)技術(shù)新動(dòng)態(tài)
三、存算一體芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
第四節(jié) 中國(guó)存算一體芯片行業(yè)SWOT模型分析研究
一、優(yōu)勢(shì)分析
二、劣勢(shì)分析
三、機(jī)會(huì)分析
四、風(fēng)險(xiǎn)分析

第十二章 2025-2030年中國(guó)存算一體芯片行業(yè)投資分析
第一節(jié) 存算一體芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
第二節(jié) 存算一體芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
一、市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)
二、成本風(fēng)險(xiǎn)
三、貿(mào)易風(fēng)險(xiǎn)
第三節(jié) 存算一體芯片行業(yè)投資建議
一、把握國(guó)家投資的契機(jī)
二、競(jìng)爭(zhēng)性戰(zhàn)略聯(lián)盟的實(shí)施
三、市場(chǎng)的重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略實(shí)施
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