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報(bào)告簡(jiǎn)介
車(chē)用射頻前端芯片,又稱(chēng)車(chē)規(guī)級(jí)射頻前端芯片,指負(fù)責(zé)信號(hào)發(fā)射、接收、頻率轉(zhuǎn)換、濾波及放大等功能的電子器件。車(chē)用射頻前端芯片需具備支持多頻段、耐高溫、抗電磁干擾等特性,在新能源汽車(chē)領(lǐng)域擁有廣闊應(yīng)用前景。 為規(guī)范市場(chǎng)發(fā)展,我國(guó)有關(guān)部門(mén)已出臺(tái)多項(xiàng)車(chē)用射頻前端芯片相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)以及團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)。2024年11月,天津市汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)創(chuàng)新聯(lián)合會(huì)發(fā)布團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)《車(chē)用芯片技術(shù) 射頻前端芯片技術(shù)要求及試驗(yàn)方法 第1部分:蜂窩移動(dòng)通信》,唯捷創(chuàng)芯、東風(fēng)汽車(chē)、比亞迪等為該標(biāo)準(zhǔn)主要起草單位。未來(lái)伴隨行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)不斷完善,我國(guó)高品質(zhì)車(chē)用射頻前端芯片市場(chǎng)占比將進(jìn)一步提升。 車(chē)用射頻前端芯片為射頻前端芯片代表產(chǎn)品。近年來(lái),隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G等高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度加快,射頻前端芯片行業(yè)景氣度有所提升。2024年全球射頻前端芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到近200億美元,創(chuàng)造歷史新高。在此背景下,我國(guó)車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)將持續(xù)向好。 車(chē)用射頻前端芯片主要應(yīng)用于新能源汽車(chē)領(lǐng)域。隨著技術(shù)進(jìn)步以及經(jīng)濟(jì)發(fā)展速度加快,我國(guó)新能源汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量持續(xù)增長(zhǎng)。據(jù)中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2024年我國(guó)新能源汽車(chē)產(chǎn)量達(dá)到1288.8萬(wàn)輛,銷(xiāo)量達(dá)到1286.6萬(wàn)輛。車(chē)用射頻前端芯片為新能源汽車(chē)通信系統(tǒng)核心部件,未來(lái)伴隨應(yīng)用需求增長(zhǎng),其市場(chǎng)空間將得到進(jìn)一步擴(kuò)展。 全球車(chē)用射頻前端芯片市場(chǎng)主要集中于美國(guó)和日本,代表企業(yè)包括美國(guó)威訊聯(lián)合半導(dǎo)體有限公司(Qorvo)、美國(guó)Skyworks公司、日本株式會(huì)社村田制作所(Murata)等。在本土方面,我國(guó)車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)集中度較高,卓勝微、唯捷創(chuàng)芯、飛驤科技等占據(jù)市場(chǎng)較大份額。唯捷創(chuàng)芯專(zhuān)注于射頻前端芯片的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售,其推出的車(chē)規(guī)級(jí)5G射頻前端芯片已通過(guò)車(chē)規(guī)級(jí)AEC-Q100認(rèn)證。據(jù)唯捷創(chuàng)芯企業(yè)半年報(bào)顯示,2024年上半年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收10.7億元,同比增長(zhǎng)20.3%。 車(chē)用射頻前端芯片作為一種車(chē)用芯片,應(yīng)用需求旺盛,行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)持續(xù)向好。與海外發(fā)達(dá)國(guó)家相比,我國(guó)車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)起步較晚,市場(chǎng)參與者較少。未來(lái)隨著本土企業(yè)持續(xù)發(fā)力,我國(guó)車(chē)用射頻前端芯片市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程將進(jìn)一步加快。
報(bào)告目錄
2025-2030年中國(guó)車(chē)用射頻前端芯片市場(chǎng)調(diào)研分析及投資前景研究預(yù)測(cè)報(bào)告
第一章 車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展概述
第一節(jié) 車(chē)用射頻前端芯片定義及分類(lèi)
一、車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)的定義
二、車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)的特性
第二節(jié) 車(chē)用射頻前端芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析
一、車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)特性
二、車(chē)用射頻前端芯片主要細(xì)分行業(yè)
三、車(chē)用射頻前端芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
第三節(jié) 車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)地位分析
第二章 2019-2024年中國(guó)車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r
第一節(jié) 2019-2024年中國(guó)車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)規(guī)模情況分析
一、車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)單位規(guī)模情況分析
二、車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)人員規(guī)模狀況分析
三、車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模狀況分析
四、車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模狀況分析
第二節(jié) 2019-2024年中國(guó)車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)情況分析
一、車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)生產(chǎn)情況分析
二、車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)銷(xiāo)售情況分析
三、車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)情況分析
第三節(jié) 2025-2030年中國(guó)車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)財(cái)務(wù)能力預(yù)測(cè)分析
一、車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)盈利能力分析與預(yù)測(cè)
二、車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)償債能力分析與預(yù)測(cè)
三、車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力分析與預(yù)測(cè)
四、車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展能力分析與預(yù)測(cè)
第三章 中國(guó)車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)政策技術(shù)環(huán)境分析
第一節(jié) 車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析
第二節(jié) 車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
第四章 2019-2024年中國(guó)車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展分析
第一節(jié) 2019-2024年中國(guó)車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行分析
一、2019-2024年中國(guó)市場(chǎng)車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)需求狀況分析
二、2019-2024年中國(guó)市場(chǎng)車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)生產(chǎn)狀況分析
三、2019-2024年中國(guó)市場(chǎng)車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展分析
四、2019-2024年中國(guó)市場(chǎng)車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
第二節(jié) 中國(guó)車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展的主要策略
一、發(fā)展國(guó)內(nèi)車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)的相關(guān)建議與對(duì)策
二、中國(guó)車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)的發(fā)展建議
第五章 2019-2024年中國(guó)車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)進(jìn)出口市場(chǎng)分析
第一節(jié) 車(chē)用射頻前端芯片進(jìn)出口市場(chǎng)分析
一、進(jìn)出口產(chǎn)品構(gòu)成特點(diǎn)
二、2019-2024年進(jìn)出口市場(chǎng)發(fā)展分析
第二節(jié) 車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)進(jìn)出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)
一、2019-2024年車(chē)用射頻前端芯片進(jìn)口量統(tǒng)計(jì)
二、2019-2024年車(chē)用射頻前端芯片出口量統(tǒng)計(jì)
第三節(jié) 車(chē)用射頻前端芯片進(jìn)出口區(qū)域格局分析
一、進(jìn)口地區(qū)格局
二、出口地區(qū)格局
第四節(jié) 2025-2030年車(chē)用射頻前端芯片進(jìn)出口預(yù)測(cè)
一、2025-2030年車(chē)用射頻前端芯片進(jìn)口預(yù)測(cè)
二、2025-2030年車(chē)用射頻前端芯片出口預(yù)測(cè)
第六章 2019-2024年中國(guó)車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)市場(chǎng)供需狀況研究分析
第一節(jié) 2019-2024年中國(guó)車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)市場(chǎng)需求分析
一、2019-2024年中國(guó)車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)市場(chǎng)需求規(guī)模分析
二、2019-2024年中國(guó)車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)市場(chǎng)需求影響因素分析
三、2019-2024年中國(guó)車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)市場(chǎng)需求格局分析
第二節(jié) 2019-2024年中國(guó)車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)市場(chǎng)供給分析
一、2019-2024年中國(guó)車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)市場(chǎng)供給規(guī)模分析
二、2019-2024年中國(guó)車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)業(yè)市場(chǎng)供給影響因素分析
三、2019-2024年中國(guó)車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)市場(chǎng)供給格局分析
第三節(jié) 2019-2024年中國(guó)車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)市場(chǎng)供需平衡分析
第七章 2019-2024年車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)相關(guān)行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行綜合分析
第一節(jié) 2019-2024年車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)上游運(yùn)行分析
一、車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)上游介紹
二、車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)上游發(fā)展?fàn)顩r分析
三、車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)上游對(duì)車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)影響力分析
第二節(jié) 2019-2024年車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)下游運(yùn)行分析
一、車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)下游介紹
二、車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)下游發(fā)展?fàn)顩r分析
三、車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)下游對(duì)本行業(yè)影響力分析
第八章 2019-2024年中國(guó)車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
第一節(jié) 車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析
一、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)
二、潛在進(jìn)入者分析
三、替代品威脅分析
四、供應(yīng)商議價(jià)能力
五、客戶(hù)議價(jià)能力
第二節(jié) 車(chē)用射頻前端芯片企業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力比較
一、生產(chǎn)要素
二、需求條件
三、支援與相關(guān)產(chǎn)業(yè)
四、企業(yè)戰(zhàn)略、結(jié)構(gòu)與競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)
五、政府的作用
第三節(jié) 車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
一、車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)集中度分析
二、車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)程度分析
第四節(jié) 2019-2024 年車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
一、2019-2024年車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局展望
二、2019-2024年車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
第九章 2019-2024年中國(guó)車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域運(yùn)行分析
第一節(jié) 2019-2024年華東地區(qū)車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)運(yùn)行情況
第二節(jié) 2019-2024年華南地區(qū)車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)運(yùn)行情況
第三節(jié) 2019-2024年華中地區(qū)車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)運(yùn)行情況
第四節(jié) 2019-2024年華北地區(qū)車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)運(yùn)行情況
第五節(jié) 2019-2024年西北地區(qū)車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)運(yùn)行情況
第六節(jié) 2019-2024年西南地區(qū)車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)運(yùn)行情況
第七節(jié) 主要省市集中度及競(jìng)爭(zhēng)力分析
第十章 2019-2024年中國(guó)車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)知名品牌企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析(企業(yè)可自選)
第一節(jié) A.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
第二節(jié) B.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
第三節(jié) C.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
第四節(jié) D.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
第五節(jié) E.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
第六節(jié) F.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
第七節(jié) H.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
第十一章 2025-2030年中國(guó)車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析
第一節(jié) 行業(yè)發(fā)展前景分析
一、行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景分析
二、行業(yè)市場(chǎng)蘊(yùn)藏的商機(jī)分析
第二節(jié) 2025-2030年中國(guó)車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
一、2025-2030年行業(yè)需求預(yù)測(cè)
二、2025-2030年行業(yè)供給預(yù)測(cè)
第三節(jié) 2025-2030年中國(guó)車(chē)用射頻前端芯片技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
一、車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展新動(dòng)態(tài)
二、車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)技術(shù)新動(dòng)態(tài)
三、車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
第四節(jié) 中國(guó)車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)SWOT模型分析研究
一、優(yōu)勢(shì)分析
二、劣勢(shì)分析
三、機(jī)會(huì)分析
四、風(fēng)險(xiǎn)分析
第十二章 2025-2030年中國(guó)車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)投資分析
第一節(jié) 車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
第二節(jié) 車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
一、市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)
二、成本風(fēng)險(xiǎn)
三、貿(mào)易風(fēng)險(xiǎn)
第三節(jié) 車(chē)用射頻前端芯片行業(yè)投資建議
一、把握國(guó)家投資的契機(jī)
二、競(jìng)爭(zhēng)性戰(zhàn)略聯(lián)盟的實(shí)施
三、市場(chǎng)的重點(diǎn)客戶(hù)戰(zhàn)略實(shí)施
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