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報告簡介
外爾半導體碲(Te),是指半導體材料碲(Te)中存在外爾點特征,這種材料兼具半導體與外爾半金屬優(yōu)點,主要用來制備光電器件。 外爾半金屬,是一種拓撲半金屬,具有拓撲非平庸的能帶結(jié)構(gòu),表面為開放費米弧結(jié)構(gòu),其開發(fā)與應用受到關(guān)注。將半導體優(yōu)點與外爾半金屬優(yōu)點相結(jié)合,可實現(xiàn)外爾半導體,在光電器件研制領域擁有巨大發(fā)展?jié)摿Α?BR> 碲(Te)是半金屬元素,是半導體材料,具有載流子遷移率高、光吸收特性好等優(yōu)點,是一種優(yōu)良的光電材料。2022年9月,北京大學孫棟教授與中國科學技術(shù)大學曾長淦教授合作,在中紅外波長下對Te進行了圓偏振相關(guān)光電流的測量,為支持Te作為外爾半導體提供了有力的光學證據(jù),成果發(fā)表于《自然•通訊》。 外爾半導體碲(Te)可以用來制造光電器件,進而應用在太陽能電池、光電探測器、光通信、量子計算等領域;诎雽w材料制造而成的晶體管,是現(xiàn)代電子電路的基礎關(guān)鍵元件。為持續(xù)提高算力,晶體管尺寸不斷縮小、單位面積密度不斷提高,導致其功耗不斷提升、熱量釋放量不斷增加,進而影響其性能與可靠性。因此開發(fā)新型材料制造高性能晶體管的需求迫切,外爾半導體碲(Te)受到關(guān)注。 外爾半金屬可以實現(xiàn)低能耗電子傳輸,利用外爾半導體碲(Te)制造晶體管,其功耗、散熱量優(yōu)于傳統(tǒng)硅基芯片,可以應用在高性能量子計算機制造領域,也可以應用在能耗大、熱量產(chǎn)生大的大型數(shù)據(jù)中心,以降低熱管理成本。 2022年6月,香港理工大學柴揚教授團隊基于外爾半導體碲(Te)薄膜制備出拓撲相變晶體管,厚度約10納米,具有108開關(guān)比,開態(tài)電導達到39mA/μm,適用于需要高性能和低熱耗散的數(shù)據(jù)中心,相關(guān)研究成果發(fā)表于《Science Advances》。 隨著人工智能技術(shù)發(fā)展,搭載AI大模型的機械設備研發(fā)熱情高,為滿足智能機械設備感知物理世界的需求,視覺感知技術(shù)不可或缺,為提高視覺感知效率,仿生視覺感知芯片開發(fā)受到重視。 2024年8月,我國工信部發(fā)布國家重點研發(fā)計劃“新型顯示與戰(zhàn)略性電子材料”重點專項2024年度項目申報指南,提出開展基于半導體Te的光電器件及仿生視覺感知芯片研究,這將進一步推動我國外爾半導體碲(Te)技術(shù)與應用研究的深入。
報告目錄
2025-2030年中國外爾半導體碲(Te)市場調(diào)研分析及投資前景研究預測報告
第一章 外爾半導體碲(Te)行業(yè)發(fā)展概述
第一節(jié) 外爾半導體碲(Te)定義及分類
一、外爾半導體碲(Te)行業(yè)的定義
二、外爾半導體碲(Te)行業(yè)的特性
第二節(jié) 外爾半導體碲(Te)產(chǎn)業(yè)鏈分析
一、外爾半導體碲(Te)行業(yè)經(jīng)濟特性
二、外爾半導體碲(Te)主要細分行業(yè)
三、外爾半導體碲(Te)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
第三節(jié) 外爾半導體碲(Te)行業(yè)地位分析
第二章 2019-2024年中國外爾半導體碲(Te)行業(yè)總體發(fā)展狀況
第一節(jié) 2019-2024年中國外爾半導體碲(Te)行業(yè)規(guī)模情況分析
一、外爾半導體碲(Te)行業(yè)單位規(guī)模情況分析
二、外爾半導體碲(Te)行業(yè)人員規(guī)模狀況分析
三、外爾半導體碲(Te)行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模狀況分析
四、外爾半導體碲(Te)行業(yè)市場規(guī)模狀況分析
第二節(jié) 2019-2024年中國外爾半導體碲(Te)行業(yè)產(chǎn)銷情況分析
一、外爾半導體碲(Te)行業(yè)生產(chǎn)情況分析
二、外爾半導體碲(Te)行業(yè)銷售情況分析
三、外爾半導體碲(Te)行業(yè)產(chǎn)銷情況分析
第三節(jié) 2025-2030年中國外爾半導體碲(Te)行業(yè)財務能力預測分析
一、外爾半導體碲(Te)行業(yè)盈利能力分析與預測
二、外爾半導體碲(Te)行業(yè)償債能力分析與預測
三、外爾半導體碲(Te)行業(yè)營運能力分析與預測
四、外爾半導體碲(Te)行業(yè)發(fā)展能力分析與預測
第三章 中國外爾半導體碲(Te)行業(yè)政策技術(shù)環(huán)境分析
第一節(jié) 外爾半導體碲(Te)行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析
第二節(jié) 外爾半導體碲(Te)行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
第四章 2019-2024年中國外爾半導體碲(Te)行業(yè)市場發(fā)展分析
第一節(jié) 2019-2024年中國外爾半導體碲(Te)行業(yè)市場運行分析
一、2019-2024年中國市場外爾半導體碲(Te)行業(yè)需求狀況分析
二、2019-2024年中國市場外爾半導體碲(Te)行業(yè)生產(chǎn)狀況分析
三、2019-2024年中國市場外爾半導體碲(Te)行業(yè)技術(shù)發(fā)展分析
四、2019-2024年中國市場外爾半導體碲(Te)行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
第二節(jié) 中國外爾半導體碲(Te)行業(yè)市場發(fā)展的主要策略
一、發(fā)展國內(nèi)外爾半導體碲(Te)行業(yè)的相關(guān)建議與對策
二、中國外爾半導體碲(Te)行業(yè)的發(fā)展建議
第五章 2019-2024年中國外爾半導體碲(Te)行業(yè)進出口市場分析
第一節(jié) 外爾半導體碲(Te)進出口市場分析
一、進出口產(chǎn)品構(gòu)成特點
二、2019-2024年進出口市場發(fā)展分析
第二節(jié) 外爾半導體碲(Te)行業(yè)進出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計
一、2019-2024年外爾半導體碲(Te)進口量統(tǒng)計
二、2019-2024年外爾半導體碲(Te)出口量統(tǒng)計
第三節(jié) 外爾半導體碲(Te)進出口區(qū)域格局分析
一、進口地區(qū)格局
二、出口地區(qū)格局
第四節(jié) 2025-2030年外爾半導體碲(Te)進出口預測
一、2025-2030年外爾半導體碲(Te)進口預測
二、2025-2030年外爾半導體碲(Te)出口預測
第六章 2019-2024年中國外爾半導體碲(Te)行業(yè)市場供需狀況研究分析
第一節(jié) 2019-2024年中國外爾半導體碲(Te)行業(yè)市場需求分析
一、2019-2024年中國外爾半導體碲(Te)行業(yè)市場需求規(guī)模分析
二、2019-2024年中國外爾半導體碲(Te)行業(yè)市場需求影響因素分析
三、2019-2024年中國外爾半導體碲(Te)行業(yè)市場需求格局分析
第二節(jié) 2019-2024年中國外爾半導體碲(Te)行業(yè)市場供給分析
一、2019-2024年中國外爾半導體碲(Te)行業(yè)市場供給規(guī)模分析
二、2019-2024年中國外爾半導體碲(Te)行業(yè)業(yè)市場供給影響因素分析
三、2019-2024年中國外爾半導體碲(Te)行業(yè)市場供給格局分析
第三節(jié) 2019-2024年中國外爾半導體碲(Te)行業(yè)市場供需平衡分析
第七章 2019-2024年外爾半導體碲(Te)行業(yè)相關(guān)行業(yè)市場運行綜合分析
第一節(jié) 2019-2024年外爾半導體碲(Te)行業(yè)上游運行分析
一、外爾半導體碲(Te)行業(yè)上游介紹
二、外爾半導體碲(Te)行業(yè)上游發(fā)展狀況分析
三、外爾半導體碲(Te)行業(yè)上游對外爾半導體碲(Te)行業(yè)影響力分析
第二節(jié) 2019-2024年外爾半導體碲(Te)行業(yè)下游運行分析
一、外爾半導體碲(Te)行業(yè)下游介紹
二、外爾半導體碲(Te)行業(yè)下游發(fā)展狀況分析
三、外爾半導體碲(Te)行業(yè)下游對本行業(yè)影響力分析
第八章 2019-2024年中國外爾半導體碲(Te)行業(yè)競爭格局分析
第一節(jié) 外爾半導體碲(Te)行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析
一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭
二、潛在進入者分析
三、替代品威脅分析
四、供應商議價能力
五、客戶議價能力
第二節(jié) 外爾半導體碲(Te)企業(yè)國際競爭力比較
一、生產(chǎn)要素
二、需求條件
三、支援與相關(guān)產(chǎn)業(yè)
四、企業(yè)戰(zhàn)略、結(jié)構(gòu)與競爭狀態(tài)
五、政府的作用
第三節(jié) 外爾半導體碲(Te)行業(yè)競爭格局分析
一、外爾半導體碲(Te)行業(yè)集中度分析
二、外爾半導體碲(Te)行業(yè)競爭程度分析
第四節(jié) 2019-2024 年外爾半導體碲(Te)行業(yè)競爭策略分析
一、2019-2024年外爾半導體碲(Te)行業(yè)競爭格局展望
二、2019-2024年外爾半導體碲(Te)行業(yè)競爭策略分析
第九章 2019-2024年中國外爾半導體碲(Te)行業(yè)重點區(qū)域運行分析
第一節(jié) 2019-2024年華東地區(qū)外爾半導體碲(Te)行業(yè)運行情況
第二節(jié) 2019-2024年華南地區(qū)外爾半導體碲(Te)行業(yè)運行情況
第三節(jié) 2019-2024年華中地區(qū)外爾半導體碲(Te)行業(yè)運行情況
第四節(jié) 2019-2024年華北地區(qū)外爾半導體碲(Te)行業(yè)運行情況
第五節(jié) 2019-2024年西北地區(qū)外爾半導體碲(Te)行業(yè)運行情況
第六節(jié) 2019-2024年西南地區(qū)外爾半導體碲(Te)行業(yè)運行情況
第七節(jié) 主要省市集中度及競爭力分析
第十章 2019-2024年中國外爾半導體碲(Te)行業(yè)知名品牌企業(yè)競爭力分析(企業(yè)可自選)
第一節(jié) A.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第二節(jié) B.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第三節(jié) C.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第四節(jié) D.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第五節(jié) E.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第六節(jié) F.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第七節(jié) H.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第十一章 2025-2030年中國外爾半導體碲(Te)行業(yè)發(fā)展前景預測分析
第一節(jié) 行業(yè)發(fā)展前景分析
一、行業(yè)市場發(fā)展前景分析
二、行業(yè)市場蘊藏的商機分析
第二節(jié) 2025-2030年中國外爾半導體碲(Te)行業(yè)市場發(fā)展趨勢預測
一、2025-2030年行業(yè)需求預測
二、2025-2030年行業(yè)供給預測
第三節(jié) 2025-2030年中國外爾半導體碲(Te)技術(shù)發(fā)展趨勢預測
一、外爾半導體碲(Te)行業(yè)發(fā)展新動態(tài)
二、外爾半導體碲(Te)行業(yè)技術(shù)新動態(tài)
三、外爾半導體碲(Te)行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢預測
第四節(jié) 中國外爾半導體碲(Te)行業(yè)SWOT模型分析研究
一、優(yōu)勢分析
二、劣勢分析
三、機會分析
四、風險分析
第十二章 2025-2030年中國外爾半導體碲(Te)行業(yè)投資分析
第一節(jié) 外爾半導體碲(Te)行業(yè)投資機會分析
第二節(jié) 外爾半導體碲(Te)行業(yè)投資風險分析
一、市場風險
二、成本風險
三、貿(mào)易風險
第三節(jié) 外爾半導體碲(Te)行業(yè)投資建議
一、把握國家投資的契機
二、競爭性戰(zhàn)略聯(lián)盟的實施
三、市場的重點客戶戰(zhàn)略實施
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