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報告簡介
報告目錄
2025-2029年中國半導體硅片行業(yè)深度研究及發(fā)展前景投資預測分析報告
第一章 半導體硅片相關(guān)概述
1.1 半導體硅片基本概念
1.1.1 半導體硅片定義
1.1.2 半導體硅片分類
1.1.3 產(chǎn)品的制造過程
1.1.4 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
1.2 半導體硅片工藝產(chǎn)品
1.2.1 拋光片
1.2.2 退火片
1.2.3 外延片
1.2.4 SOI片
第二章 2022-2024年半導體材料行業(yè)發(fā)展分析
2.1 半導體材料行業(yè)基本概述
2.1.1 半導體材料介紹
2.1.2 半導體材料特性
2.1.3 行業(yè)的發(fā)展歷程
2.1.4 半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈
2.2 半導體材料市場運行分析
2.2.1 市場規(guī)模分析
2.2.2 市場構(gòu)成分析
2.2.3 區(qū)域分布狀況
2.2.4 國產(chǎn)化率變化
2.2.5 重要企業(yè)布局
2.3 半導體材料行業(yè)驅(qū)動因素
2.3.1 半導體產(chǎn)品需求旺盛
2.3.2 集成電路市場持續(xù)向好
2.3.3 產(chǎn)業(yè)基金和資本的支持
2.4 半導體材料行業(yè)發(fā)展問題
2.4.1 核心技術(shù)缺乏
2.4.2 市場發(fā)展風險
2.4.3 行業(yè)進入壁壘
2.5 半導體材料行業(yè)發(fā)展展望
2.5.1 半導體材料行業(yè)發(fā)展機遇
2.5.2 半導體材料行業(yè)發(fā)展前景
2.5.3 半導體材料行業(yè)發(fā)展趨勢
第三章 2022-2024年半導體硅片行業(yè)發(fā)展環(huán)境
3.1 經(jīng)濟環(huán)境
3.1.1 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟概況
3.1.2 工業(yè)經(jīng)濟運行情況
3.1.3 固定資產(chǎn)投資情況
3.1.4 對外貿(mào)易情況分析
3.1.5 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟展望
3.2 政策環(huán)境
3.2.1 主管部門及監(jiān)管體制
3.2.2 政策發(fā)布歷程分析
3.2.3 國家層面政策發(fā)布
3.2.4 主要省市政策發(fā)布
3.3 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.3.1 半導體市場規(guī)模分析
3.3.2 半導體市場競爭狀況
3.3.3 半導體主要產(chǎn)品發(fā)展
3.3.4 半導體市場發(fā)展機會
第四章 2022-2204年全球半導體硅片行業(yè)發(fā)展分析
4.1 半導體硅片市場運行情況
4.1.1 半導體硅片發(fā)展態(tài)勢
4.1.2 半導體硅片營收規(guī)模
4.1.3 半導體硅片出貨規(guī)模
4.1.4 半導體硅片價格變化
4.2 半導體硅片企業(yè)布局情況
4.2.1 信越化學
4.2.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
4.2.1.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
4.2.1.3 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
4.2.2 日本勝高
4.2.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
4.2.2.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
4.2.2.3 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
4.2.3 Siltronic AG
4.2.4 SK Siltron
4.3 半導體硅片人才發(fā)展分析
4.3.1 行業(yè)人才結(jié)構(gòu)
4.3.2 人才地域分布
4.3.3 人才發(fā)展啟示
第五章 2022-2024年中國半導體硅片行業(yè)發(fā)展分析
5.1 半導體硅片市場運行狀況
5.1.1 行業(yè)經(jīng)營效益
5.1.2 行業(yè)發(fā)展動力
5.1.3 市場規(guī)模分析
5.1.4 商業(yè)模式分析
5.1.5 主要產(chǎn)品發(fā)展
5.2 半導體硅片市場競爭格局
5.2.1 行業(yè)競爭梯隊
5.2.2 區(qū)域競爭格局
5.2.3 企業(yè)市場份額
5.2.4 市場集中程度
5.2.5 競爭狀態(tài)總結(jié)
5.3 半導體硅片企業(yè)布局分析
5.3.1 重點企業(yè)匯總
5.3.2 業(yè)務(wù)布局對比
5.3.3 營收業(yè)績對比
5.3.4 研發(fā)實力對比
5.3.5 業(yè)務(wù)規(guī)劃對比
5.4 半導體硅片行業(yè)存在的問題及發(fā)展策略
5.4.1 行業(yè)發(fā)展困境
5.4.2 行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
5.4.3 行業(yè)發(fā)展策略
第六章 2022-2024年半導體硅片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析
6.1 半導體硅片上游分析——原材料制造
6.1.1 硅料市場分析
6.1.2 多晶硅產(chǎn)量情況
6.1.3 多晶硅進口分析
6.1.4 多晶硅價格變化
6.1.5 單晶硅材料分析
6.2 半導體硅片中游分析——晶圓代工
6.2.1 代工市場規(guī)模
6.2.2 代工工廠建設(shè)
6.2.3 細分市場分析
6.2.4 企業(yè)競爭分析
6.2.5 行業(yè)發(fā)展展望
6.3 半導體硅片下游分析——應用領(lǐng)域
6.3.1 智能手機
6.3.2 新能源汽車
6.3.3 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)
6.3.4 云計算產(chǎn)業(yè)
第七章 2022-2024年半導體硅片行業(yè)技術(shù)工藝分析
7.1 半導體硅片技術(shù)特點
7.1.1 尺寸大小
7.1.2 晶體缺陷
7.1.3 表面平整度
7.2 半導體硅片技術(shù)水平
7.2.1 單晶生長技術(shù)
7.2.2 滾圓切割技術(shù)
7.2.3 硅片研磨技術(shù)
7.2.4 化學腐蝕技術(shù)
7.2.5 硅片拋光技術(shù)
7.2.6 硅片清洗技術(shù)
7.3 半導體硅片前道工藝流程
7.3.1 前道核心材料
7.3.2 前道核心設(shè)備
7.3.3 前道單晶硅生長方式
7.3.3.1 CZ（直拉法）
7.3.3.2 FZ（區(qū)熔法）
7.3.3.3 磁場直拉法（MCZ）
7.3.3.4 連續(xù)加料直拉法（CCZ）
7.4 半導體硅片中道加工流程
7.4.1 中道加工流程：切片和研磨
7.4.2 中道加工流程：刻蝕和拋光
7.4.3 中道加工流程：清洗和檢測
7.4.4 中道拋光片產(chǎn)品：質(zhì)量認證
7.5 半導體硅片后道應用分類
7.5.1 后道應用分類：退火片
7.5.2 后道應用分類：外延片
7.5.3 后道應用分類：隔離片
7.5.4 后道應用分類：SOI片
第八章 2020-2023年國內(nèi)半導體硅片行業(yè)重點企業(yè)分析
8.1 上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 主要經(jīng)營模式
8.1.3 經(jīng)營效益分析
8.1.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
8.1.5 財務(wù)狀況分析
8.1.6 核心競爭力分析
8.1.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.8 未來前景展望
8.2 浙江中晶科技股份有限公司
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 經(jīng)營效益分析
8.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
8.2.4 財務(wù)狀況分析
8.2.5 核心競爭力分析
8.2.6 公司經(jīng)營風險
8.2.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.3 有研新材料股份有限公司
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 經(jīng)營效益分析
8.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
8.3.4 財務(wù)狀況分析
8.3.5 核心競爭力分析
8.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.3.7 未來前景展望
8.4 杭州立昂微電子股份有限公司
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 經(jīng)營效益分析
8.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
8.4.4 財務(wù)狀況分析
8.4.5 核心競爭力分析
8.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.4.7 未來前景展望
8.5 揚州揚杰電子科技股份有限公司
8.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2 經(jīng)營效益分析
8.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
8.5.4 財務(wù)狀況分析
8.5.5 核心競爭力分析
8.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.5.7 未來前景展望
第九章 2022-2024年半導體硅片企業(yè)項目投資建設(shè)案例分析
9.1 低阻單晶成長及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項目
9.1.1 項目基本概況
9.1.2 項目的必要性
9.1.3 項目的可行性
9.1.4 項目投資概算
9.1.5 項目進度安排
9.1.6 項目環(huán)保情況
9.2 集成電路用8英寸硅片擴產(chǎn)項目
9.2.1 項目基本概況
9.2.2 項目的必要性
9.2.3 項目的可行性
9.2.4 項目投資概算
9.2.5 項目進度安排
9.3 6英寸、8英寸、12英寸生產(chǎn)線升級改造項目
9.3.1 項目基本概況
9.3.2 項目的必要性
9.3.3 項目的可行性
9.3.4 項目投資概算
9.3.5 項目進度安排
9.3.6 項目環(huán)保情況
第十章 中國半導體硅片行業(yè)投資前景分析
10.1 半導體硅片行業(yè)投資特征
10.1.1 周期性
10.1.2 區(qū)域性
10.1.3 季節(jié)性
10.2 半導體硅片行業(yè)投資現(xiàn)狀
10.2.1 投融資規(guī)模變化
10.2.2 投融資輪次分布
10.2.3 投融資區(qū)域分布
10.2.4 投融資主體分析
10.2.5 典型投融資事件
10.3 半導體硅片行業(yè)投資壁壘
10.3.1 技術(shù)壁壘
10.3.2 人才壁壘
10.3.3 資金壁壘
10.3.4 認證壁壘
10.4 半導體硅片行業(yè)投資風險
10.4.1 政策變化風險
10.4.2 市場競爭風險
10.4.3 貿(mào)易爭端風險
10.4.4 技術(shù)研發(fā)風險
10.4.5 人才流失風險
10.5 半導體硅片行業(yè)投資建議
第十一章 2025-2029年中國半導體硅片行業(yè)發(fā)展前景趨勢預測分析
11.1 中國半導體硅片行業(yè)發(fā)展前景趨勢
11.1.1 行業(yè)發(fā)展機遇
11.1.2 行業(yè)發(fā)展前景
11.1.3 行業(yè)發(fā)展趨勢
11.1.4 市場發(fā)展展望
11.2 2025-2029年中國半導體硅片行業(yè)預測分析
11.2.1 2025-2029年中國半導體硅片行業(yè)影響因素分析
11.2.2 2025-2029年全球半導體硅片營收規(guī)模預測
11.2.3 2025-2029年中國半導體硅片市場規(guī)模預測
圖表目錄
圖表1 半導體硅片分類情況
圖表2 不同尺寸硅片應用領(lǐng)域分析
圖表3 半導體硅片（拋光片及外延片）制作流程
圖表4 半導體硅片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表5 半導體硅片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景圖
圖表6 半導體材料分類（根據(jù)生產(chǎn)工藝及性能分類）
圖表7 半導體產(chǎn)業(yè)鏈
圖表8 中國半導體材料行業(yè)全景圖
圖表9 2016-2022年全球半導體材料市場規(guī)模統(tǒng)計
圖表10 2016-2022年中國半導體材料市場規(guī)模統(tǒng)計
圖表11 2022年全球半導體材料產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表12 2022年全球半導體材料區(qū)域分布
圖表13 2022年中國半導體材料國產(chǎn)化率情況
圖表14 2019-2023年江豐電子營業(yè)收入及歸母凈利潤
圖表15 2019-2023年安集科技營業(yè)收入及歸母凈利潤
圖表16 中國國民經(jīng)濟規(guī)劃——半導體硅片行業(yè)政策的演變
圖表17 中國半導體硅片行業(yè)發(fā)展相關(guān)國家政策規(guī)劃匯總
圖表18 《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》關(guān)于第三代半導體材料行業(yè)發(fā)展規(guī)劃指導
圖表19 《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》政策解讀與規(guī)劃
圖表20 碳基材料納入《“十四五”原材料工業(yè)發(fā)展規(guī)劃》意義
圖表21 重點省市地方半導體硅片行業(yè)相關(guān)政策規(guī)劃匯總（一）
圖表22 重點省市地方半導體硅片行業(yè)相關(guān)政策規(guī)劃匯總（二）
圖表23 “十四五”期間各省份半導體硅片行業(yè)發(fā)展目標或方向
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