二維氮化硼/芳綸紙基材料，以芳綸紙為基體，以二維氮化硼為增強(qiáng)體，復(fù)合而成的高性能材料，具有高導(dǎo)熱、高強(qiáng)度優(yōu)點(diǎn)，主要應(yīng)用在航空航天產(chǎn)業(yè)中。
　　芳綸，聚苯二甲酰苯二胺，具有重量輕、強(qiáng)度超高、模量高、耐高溫、耐腐蝕、絕緣等優(yōu)點(diǎn)，通過纖維分散、濕法成形等工藝可制備得到芳綸紙。芳綸紙憑借優(yōu)異特性，是航空器、航天器重要結(jié)構(gòu)材料，通常制造為芳綸紙蜂窩，用來制造機(jī)身受力結(jié)構(gòu)。早期我國芳綸紙市場主要被美國、日本企業(yè)所壟斷，近年來，本土企業(yè)技術(shù)實(shí)力不斷增強(qiáng)，逐步實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代，代表性企業(yè)是煙臺民士達(dá)特種紙業(yè)股份有限公司。
　　航空航天裝備存在散熱需求，以保證裝備正常運(yùn)行，并延長使用壽命。氮化硼（BN）具有硬度高、導(dǎo)熱性好、耐腐蝕、耐高溫等特點(diǎn)，是一種重要的導(dǎo)熱材料。采用常規(guī)氮化硼與其他材料進(jìn)行復(fù)合，產(chǎn)品熱導(dǎo)率存在一定局限。二維氮化硼在特定方向具有超高熱導(dǎo)性，基于此，制備二維氮化硼對其微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行有序排列取向，可獲得超高導(dǎo)熱性二維氮化硼材料。
　　航空航天裝備結(jié)構(gòu)件主要起到支撐、固定、承受載荷等作用，并且還需要防止過熱導(dǎo)致性能下降或者結(jié)構(gòu)損壞，所使用的材料直接影響航空器、航天器的可靠性與安全性，需要具備高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱性優(yōu)點(diǎn)。將超高強(qiáng)度的芳綸紙與超高導(dǎo)熱性的二維氮化硼進(jìn)行復(fù)合，制備得到的二維氮化硼/芳綸紙基材料高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱性優(yōu)點(diǎn)突出，在航空航天裝備結(jié)構(gòu)件制造領(lǐng)域具有明顯應(yīng)用優(yōu)勢。
　　2024年8月，工信部關(guān)于發(fā)布國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“高性能制造技術(shù)與重大裝備”等16個(gè)重點(diǎn)專項(xiàng)2024年度項(xiàng)目申報(bào)指南的通知，在先進(jìn)結(jié)構(gòu)與復(fù)合材料板塊，提出針對航空航天裝備結(jié)構(gòu)件在電磁熱力多物理場耦合使用環(huán)境下的散熱需求，發(fā)揮二維納米材料高導(dǎo)熱、大徑厚比的優(yōu)勢，構(gòu)建蜂窩用高導(dǎo)熱透波紙基材料研究體系，突破二維氮化硼/芳綸紙基材料的先進(jìn)濕法成形及后加工關(guān)鍵技術(shù)。
    二維氮化硼/芳綸紙基材料也可以應(yīng)用在電子信息產(chǎn)業(yè)中。電子元器件散熱需求一致存在，隨著技術(shù)進(jìn)步，電子元器件體積不斷縮小、功能集成度不斷提高，發(fā)熱量急劇增大，為保障其安全穩(wěn)定運(yùn)行，散熱重要性日益突出，傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料逐漸無法滿足需求，二維氮化硼/芳綸紙基材料擁有巨大應(yīng)用潛力。