插針網格陣列封裝，英文簡稱PGA，也稱為針腳柵格陣列封裝，是一種集成電路封裝工藝。
　　PGA封裝，封裝得到的芯片底部有排列成方陣形的插針，可以插入電路板對應插座中，與外部電路實現電氣連接。PGA封裝芯片便于安裝與拆卸，適合頻繁插拔的芯片封裝領域。常見PGA封裝為陶瓷PGA封裝，為降低成本，市場中也有樹脂PGA封裝。
　　隨著封裝要求不斷提高，在PGA封裝基礎上發(fā)展而來的FCPGA封裝（倒裝芯片插針網格陣列封裝/反轉芯片針腳柵格陣列封裝）被開發(fā)問世，其將芯片翻轉封裝，提高了散熱效果，芯片底部存在鋸齒形排列的針腳，可以插入插座，同樣具有方便插拔的優(yōu)點。
　　早期，芯片直接焊接在主板上，隨著技術不斷發(fā)展，芯片升級迭代速度加快，為方便安裝、拆卸，PGA封裝問世，使得芯片更換便捷性得到大幅提升。PGA封裝強度較高，針腳不易損壞，主要應用在大規(guī)模集成電路封裝領域，具有高性能、高可靠性優(yōu)點。
　　AMD是全球市場中代表性的CPU、GPU供應商之一，其桌面級CPU常采用PGA封裝方式，例如Ryzen 5 5600G處理器、Ryzen 3000系列處理器等，但從Ryzen 7000系列處理器開始，AMD桌面級CPU開始采用LGA封裝。與LGA封裝（柵格陣列封裝）相比，PGA封裝存在針腳損壞的問題，且LGA封裝可以增加腳位。
　　憑借電氣性能好、散熱效果優(yōu)等特點，當前，PGA封裝依然廣泛應用在通信、消費電子、工業(yè)控制等領域。在我國2024年2月1日正式施行的新版《產業(yè)結構調整指導目錄（2024年本）》中，信息產業(yè)板塊集成電路方面，仍將插針網格陣列封裝（PGA）列為鼓勵類項目。
　　在全球范圍內，PGA封裝相關技術、產品、原材料提供商主要有德州儀器（TI）、超威半導體（Advanced Micro Devices）、恩智浦（NXP）、京瓷（Kyocera）、AdTech Ceramics、Aries Electronics等。
　　2023年，全球半導體市場下滑，2024年上半年，全球半導體銷售規(guī)模達到2875億美元左右，呈現增長態(tài)勢，其中，中國市場增強勢頭強勁。得益于人工智能、物聯網、汽車電子等產業(yè)發(fā)展，2024年全球半導體需求復蘇，預計全年銷售規(guī)模將保持快速上升態(tài)勢。在此背景下，半導體封裝市場規(guī)模將進一步擴大，PGA封裝擁有良好發(fā)展前景。