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報告簡介
插針網格陣列封裝,英文簡稱PGA,也稱為針腳柵格陣列封裝,是一種集成電路封裝工藝。 PGA封裝,封裝得到的芯片底部有排列成方陣形的插針,可以插入電路板對應插座中,與外部電路實現電氣連接。PGA封裝芯片便于安裝與拆卸,適合頻繁插拔的芯片封裝領域。常見PGA封裝為陶瓷PGA封裝,為降低成本,市場中也有樹脂PGA封裝。 隨著封裝要求不斷提高,在PGA封裝基礎上發(fā)展而來的FCPGA封裝(倒裝芯片插針網格陣列封裝/反轉芯片針腳柵格陣列封裝)被開發(fā)問世,其將芯片翻轉封裝,提高了散熱效果,芯片底部存在鋸齒形排列的針腳,可以插入插座,同樣具有方便插拔的優(yōu)點。 早期,芯片直接焊接在主板上,隨著技術不斷發(fā)展,芯片升級迭代速度加快,為方便安裝、拆卸,PGA封裝問世,使得芯片更換便捷性得到大幅提升。PGA封裝強度較高,針腳不易損壞,主要應用在大規(guī)模集成電路封裝領域,具有高性能、高可靠性優(yōu)點。 AMD是全球市場中代表性的CPU、GPU供應商之一,其桌面級CPU常采用PGA封裝方式,例如Ryzen 5 5600G處理器、Ryzen 3000系列處理器等,但從Ryzen 7000系列處理器開始,AMD桌面級CPU開始采用LGA封裝。與LGA封裝(柵格陣列封裝)相比,PGA封裝存在針腳損壞的問題,且LGA封裝可以增加腳位。 憑借電氣性能好、散熱效果優(yōu)等特點,當前,PGA封裝依然廣泛應用在通信、消費電子、工業(yè)控制等領域。在我國2024年2月1日正式施行的新版《產業(yè)結構調整指導目錄(2024年本)》中,信息產業(yè)板塊集成電路方面,仍將插針網格陣列封裝(PGA)列為鼓勵類項目。 在全球范圍內,PGA封裝相關技術、產品、原材料提供商主要有德州儀器(TI)、超威半導體(Advanced Micro Devices)、恩智浦(NXP)、京瓷(Kyocera)、AdTech Ceramics、Aries Electronics等。 2023年,全球半導體市場下滑,2024年上半年,全球半導體銷售規(guī)模達到2875億美元左右,呈現增長態(tài)勢,其中,中國市場增強勢頭強勁。得益于人工智能、物聯網、汽車電子等產業(yè)發(fā)展,2024年全球半導體需求復蘇,預計全年銷售規(guī)模將保持快速上升態(tài)勢。在此背景下,半導體封裝市場規(guī)模將進一步擴大,PGA封裝擁有良好發(fā)展前景。
報告目錄
2025-2030年中國插針網格陣列封裝(PGA)市場調研分析及投資前景研究預測報告
第一章 插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)發(fā)展概述
第一節(jié) 插針網格陣列封裝(PGA)定義及分類
一、插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)的定義
二、插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)的特性
第二節(jié) 插針網格陣列封裝(PGA)產業(yè)鏈分析
一、插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)經濟特性
二、插針網格陣列封裝(PGA)主要細分行業(yè)
三、插針網格陣列封裝(PGA)產業(yè)鏈結構分析
第三節(jié) 插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)地位分析
第二章 2019-2024年中國插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)總體發(fā)展狀況
第一節(jié) 2019-2024年中國插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)規(guī)模情況分析
一、插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)單位規(guī)模情況分析
二、插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)人員規(guī)模狀況分析
三、插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)資產規(guī)模狀況分析
四、插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)市場規(guī)模狀況分析
第二節(jié) 2019-2024年中國插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)產銷情況分析
一、插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)生產情況分析
二、插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)銷售情況分析
三、插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)產銷情況分析
第三節(jié) 2025-2030年中國插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)財務能力預測分析
一、插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)盈利能力分析與預測
二、插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)償債能力分析與預測
三、插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)營運能力分析與預測
四、插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)發(fā)展能力分析與預測
第三章 中國插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)政策技術環(huán)境分析
第一節(jié) 插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析
第二節(jié) 插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)技術環(huán)境分析
第四章 2019-2024年中國插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)市場發(fā)展分析
第一節(jié) 2019-2024年中國插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)市場運行分析
一、2019-2024年中國市場插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)需求狀況分析
二、2019-2024年中國市場插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)生產狀況分析
三、2019-2024年中國市場插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)技術發(fā)展分析
四、2019-2024年中國市場插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)產品結構分析
第二節(jié) 中國插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)市場發(fā)展的主要策略
一、發(fā)展國內插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)的相關建議與對策
二、中國插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)的發(fā)展建議
第五章 2019-2024年中國插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)進出口市場分析
第一節(jié) 插針網格陣列封裝(PGA)進出口市場分析
一、進出口產品構成特點
二、2019-2024年進出口市場發(fā)展分析
第二節(jié) 插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)進出口數據統(tǒng)計
一、2019-2024年插針網格陣列封裝(PGA)進口量統(tǒng)計
二、2019-2024年插針網格陣列封裝(PGA)出口量統(tǒng)計
第三節(jié) 插針網格陣列封裝(PGA)進出口區(qū)域格局分析
一、進口地區(qū)格局
二、出口地區(qū)格局
第四節(jié) 2025-2030年插針網格陣列封裝(PGA)進出口預測
一、2025-2030年插針網格陣列封裝(PGA)進口預測
二、2025-2030年插針網格陣列封裝(PGA)出口預測
第六章 2019-2024年中國插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)市場供需狀況研究分析
第一節(jié) 2019-2024年中國插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)市場需求分析
一、2019-2024年中國插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)市場需求規(guī)模分析
二、2019-2024年中國插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)市場需求影響因素分析
三、2019-2024年中國插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)市場需求格局分析
第二節(jié) 2019-2024年中國插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)市場供給分析
一、2019-2024年中國插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)市場供給規(guī)模分析
二、2019-2024年中國插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)業(yè)市場供給影響因素分析
三、2019-2024年中國插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)市場供給格局分析
第三節(jié) 2019-2024年中國插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)市場供需平衡分析
第七章 2019-2024年插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)相關行業(yè)市場運行綜合分析
第一節(jié) 2019-2024年插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)上游運行分析
一、插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)上游介紹
二、插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)上游發(fā)展狀況分析
三、插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)上游對插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)影響力分析
第二節(jié) 2019-2024年插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)下游運行分析
一、插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)下游介紹
二、插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)下游發(fā)展狀況分析
三、插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)下游對本行業(yè)影響力分析
第八章 2019-2024年中國插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)競爭格局分析
第一節(jié) 插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)競爭結構分析
一、現有企業(yè)間競爭
二、潛在進入者分析
三、替代品威脅分析
四、供應商議價能力
五、客戶議價能力
第二節(jié) 插針網格陣列封裝(PGA)企業(yè)國際競爭力比較
一、生產要素
二、需求條件
三、支援與相關產業(yè)
四、企業(yè)戰(zhàn)略、結構與競爭狀態(tài)
五、政府的作用
第三節(jié) 插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)競爭格局分析
一、插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)集中度分析
二、插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)競爭程度分析
第四節(jié) 2019-2024 年插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)競爭策略分析
一、2019-2024年插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)競爭格局展望
二、2019-2024年插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)競爭策略分析
第九章 2019-2024年中國插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)重點區(qū)域運行分析
第一節(jié) 2019-2024年華東地區(qū)插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)運行情況
第二節(jié) 2019-2024年華南地區(qū)插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)運行情況
第三節(jié) 2019-2024年華中地區(qū)插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)運行情況
第四節(jié) 2019-2024年華北地區(qū)插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)運行情況
第五節(jié) 2019-2024年西北地區(qū)插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)運行情況
第六節(jié) 2019-2024年西南地區(qū)插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)運行情況
第七節(jié) 主要省市集中度及競爭力分析
第十章 2019-2024年中國插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)知名品牌企業(yè)競爭力分析(企業(yè)可自選)
第一節(jié) A.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標
三、企業(yè)資產狀況分析
四、企業(yè)成本費用構成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第二節(jié) B.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標
三、企業(yè)資產狀況分析
四、企業(yè)成本費用構成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第三節(jié) C.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標
三、企業(yè)資產狀況分析
四、企業(yè)成本費用構成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第四節(jié) D.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標
三、企業(yè)資產狀況分析
四、企業(yè)成本費用構成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第五節(jié) E.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標
三、企業(yè)資產狀況分析
四、企業(yè)成本費用構成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第六節(jié) F.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標
三、企業(yè)資產狀況分析
四、企業(yè)成本費用構成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第七節(jié) H.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標
三、企業(yè)資產狀況分析
四、企業(yè)成本費用構成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第十一章 2025-2030年中國插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)發(fā)展前景預測分析
第一節(jié) 行業(yè)發(fā)展前景分析
一、行業(yè)市場發(fā)展前景分析
二、行業(yè)市場蘊藏的商機分析
第二節(jié) 2025-2030年中國插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)市場發(fā)展趨勢預測
一、2025-2030年行業(yè)需求預測
二、2025-2030年行業(yè)供給預測
第三節(jié) 2025-2030年中國插針網格陣列封裝(PGA)技術發(fā)展趨勢預測
一、插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)發(fā)展新動態(tài)
二、插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)技術新動態(tài)
三、插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)技術發(fā)展趨勢預測
第四節(jié) 中國插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)SWOT模型分析研究
一、優(yōu)勢分析
二、劣勢分析
三、機會分析
四、風險分析
第十二章 2025-2030年中國插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)投資分析
第一節(jié) 插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)投資機會分析
第二節(jié) 插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)投資風險分析
一、市場風險
二、成本風險
三、貿易風險
第三節(jié) 插針網格陣列封裝(PGA)行業(yè)投資建議
一、把握國家投資的契機
二、競爭性戰(zhàn)略聯盟的實施
三、市場的重點客戶戰(zhàn)略實施
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