光芯片是實現(xiàn)光轉(zhuǎn)電、電轉(zhuǎn)光、分路、衰減、合分波等基礎(chǔ)光通信功能的芯片，是光器件和光模塊的核心。光芯片的原理是基于光子學(xué)原理，即利用光的波動性和粒子性來傳輸和處理信息。光芯片的工作過程可簡單分為三個步驟：光發(fā)射、光傳輸和光檢測。首先，激光器將電信號轉(zhuǎn)換為光信號，其次，光波導(dǎo)將光信號在芯片內(nèi)傳輸；最后，光探測器將光信號轉(zhuǎn)換為電信號。光芯片通過加工封裝為光發(fā)射組件（TOSA）及光接收組件（ROSA），再將光收發(fā)組件、電芯片、結(jié)構(gòu)件等進一步加工成光模塊。光芯片的性能直接決定光模塊的傳輸速率。
隨著通信技術(shù)的飛速發(fā)展，光芯片市場在全球范圍內(nèi)呈現(xiàn)出強勁的增長勢頭，這主要得益于下游應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ω咚佟⒏邘�寬、低延遲通信的需求不斷增加。例如，在數(shù)據(jù)中心和云計算領(lǐng)域，高密度、高性能的光互連解決方案已經(jīng)成為基礎(chǔ)設(shè)施的核心，光芯片在這些領(lǐng)域中的應(yīng)用占比不斷上升。近年來，中國光芯片行業(yè)市場規(guī)模整體呈現(xiàn)逐年增長的態(tài)勢。數(shù)據(jù)顯示，中國光芯片行業(yè)市場規(guī)模從2015年的5.56億美元增長至2023年的19.74億美元，年復(fù)合增長率為17.16%。未來幾年5G設(shè)備升級和相關(guān)應(yīng)用落地將會持續(xù)進行，同時大量數(shù)據(jù)中心設(shè)備更新和新數(shù)據(jù)中心落地也會持續(xù)助力光芯片市場規(guī)模的增長。
中國光芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游包括磷化銦襯底材料、砷化鎵襯底材料、工業(yè)氣體、封裝材料、光刻機、刻蝕機等；中游為光芯片，可分為有源光器件芯片及無源光器件芯片；下游應(yīng)用光通信、消費電子、汽車電子、工業(yè)制造、醫(yī)療等領(lǐng)域。
中國光芯片行業(yè)廠商主要分布在我國的四川、陜西、河南、湖北、 山東、江蘇、廣西、福建等省市，其中，湖北省光芯片企業(yè)較多，包括銳晶激光、光迅科技、敏芯半導(dǎo)體、云嶺光電、光安倫 、三安光電等。