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2025-2031年中國(guó)射頻器件行業(yè)深度調(diào)研及投資格局預(yù)測(cè)報(bào)告
2024-12-11
  • [報(bào)告ID] 224249
  • [關(guān)鍵詞] 射頻器件行業(yè)深度調(diào)研
  • [報(bào)告名稱] 2025-2031年中國(guó)射頻器件行業(yè)深度調(diào)研及投資格局預(yù)測(cè)報(bào)告
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報(bào)告簡(jiǎn)介

射頻器件是無(wú)線通訊設(shè)備的基礎(chǔ)部件,也是連接射頻電路和天線的關(guān)鍵組成部分,對(duì)信號(hào)傳輸?shù)馁|(zhì)量有著重要影響。射頻器件指能夠在射頻頻段內(nèi)工作的電子器件,一般頻段在3kHz~300GHz范圍內(nèi)。主要功能是在發(fā)射信號(hào)時(shí)將二進(jìn)制信號(hào)轉(zhuǎn)換成高頻率的無(wú)線電磁波信號(hào),在接收信號(hào)時(shí)將電磁波信號(hào)轉(zhuǎn)換成二進(jìn)制數(shù)字信號(hào)。目前,常見(jiàn)的射頻器件包括射頻集成電路、射頻功率放大器、射頻開(kāi)關(guān)、射頻濾波器、射頻衰減器、射頻混頻器、射頻天線、射頻方向耦合器、射頻匹配網(wǎng)絡(luò)等。
隨著通信技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步,射頻器件的應(yīng)用頻率范圍已擴(kuò)展到更高的微波和毫米波頻段,在無(wú)線通信、雷達(dá)、衛(wèi)星通信、移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域發(fā)揮著關(guān)鍵作用。從早期的電子管技術(shù)到現(xiàn)代的高度集成固態(tài)器件和射頻集成電路,射頻器件經(jīng)歷了顯著的技術(shù)革命,這些小型化、高性能的設(shè)備為現(xiàn)代通信和電子系統(tǒng)的運(yùn)行提供了重要支持。特別是近年來(lái),5G技術(shù)的商用化推廣為射頻器件行業(yè)帶來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇。5G對(duì)射頻器件提出了更高的要求,如更高的工作頻率、更低的功耗和更優(yōu)的性能,這促使行業(yè)不斷推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新,以滿足更高標(biāo)準(zhǔn)的需求。據(jù)統(tǒng)計(jì),2023年中國(guó)射頻器件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約160.24億元,同比上漲10.46%。
射頻器件行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈由上游、中游和下游三個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)構(gòu)成。上游主要由原材料供應(yīng)商組成,他們提供制造射頻器件所需的銅材、鋁錠、晶圓、化工原料等關(guān)鍵原材料,這些原材料的質(zhì)量和性能直接決定了射頻器件的整體性能與穩(wěn)定性。中游則是射頻器件的設(shè)計(jì)制造企業(yè),他們根據(jù)不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求,運(yùn)用上游提供的原材料,進(jìn)行射頻器件的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售。下游則是射頻器件的終端應(yīng)用行業(yè),如手機(jī)廠商、基站建設(shè)行業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)等,這些行業(yè)對(duì)射頻器件的需求量大,且對(duì)性能、可靠性和成本有著極高的要求。
射頻器件行業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,全球主要的射頻器件供應(yīng)商包括Skyworks、Qorvo、Broadcom等。國(guó)內(nèi)射頻器件企業(yè)也在逐步崛起,通過(guò)自主研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新不斷提高自身產(chǎn)品的性能和可靠性,逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代。目前,行業(yè)內(nèi)相關(guān)企業(yè)主要包括江蘇卓勝微電子股份有限公司、紫光展銳(上海)科技有限公司、唯捷創(chuàng)芯(天津)電子技術(shù)股份有限公司、北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司、蘇州漢天下電子有限公司等。

 


報(bào)告目錄
2025-2031年中國(guó)射頻器件行業(yè)深度調(diào)研及投資格局預(yù)測(cè)報(bào)告


第一章射頻器件的相關(guān)介紹

1.1 移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的基本概述

1.1.1 移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)發(fā)展歷程

1.1.2 移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)原理

1.2 射頻前端的相關(guān)介紹

1.2.1 射頻技術(shù)的內(nèi)涵

1.2.2 射頻前端的功能

1.2.3 射頻前端的地位

1.2.4 射頻前端的功能

1.3 射頻前端器件的主要分類

1.3.1 濾波器

1.3.2 雙工器/多工器

1.3.3 功率放大器

1.3.4 低噪聲放大器

1.3.5 調(diào)諧器

1.3.6 其他射頻前端器件

第二章2020-2024年國(guó)內(nèi)外射頻器件行業(yè)發(fā)展分析

2.1 射頻前端產(chǎn)業(yè)鏈分析

2.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

2.1.2 產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)分析

2.2 全球射頻器件行業(yè)發(fā)展綜況

2.2.1 市場(chǎng)規(guī)模分析

2.2.2 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

2.2.3 全球市場(chǎng)梯隊(duì)

2.2.4 傳統(tǒng)參與主體

2.2.5 行業(yè)發(fā)展整合

2.3 中國(guó)射頻器件行業(yè)發(fā)展綜況

2.3.1 市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

2.3.2 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析

2.3.3 成本特點(diǎn)分析

2.3.4 器件需求特點(diǎn)

2.3.5 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

2.4 中國(guó)射頻器件行業(yè)發(fā)展問(wèn)題及對(duì)策

2.4.1 技術(shù)發(fā)展挑戰(zhàn)

2.4.2 市場(chǎng)發(fā)展困境

2.4.3 市場(chǎng)發(fā)展對(duì)策

第三章2020-2024年射頻器件行業(yè)重點(diǎn)細(xì)分——射頻開(kāi)關(guān)

3.1 射頻開(kāi)關(guān)器件技術(shù)分析

3.1.1 主要產(chǎn)品分類

3.1.2 工作原理分析

3.1.3 主流工藝分析

3.1.4 主要工藝平臺(tái)

3.2 射頻開(kāi)關(guān)器件市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)因素

3.2.1 需求拉動(dòng)邏輯

3.2.2 價(jià)格拉動(dòng)邏輯

3.3 射頻開(kāi)關(guān)器件市場(chǎng)發(fā)展綜況

3.3.1 全球市場(chǎng)規(guī)模

3.3.2 全球市場(chǎng)格局

3.3.3 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)格局

3.4 射頻開(kāi)關(guān)細(xì)分市場(chǎng)——tuner開(kāi)關(guān)市場(chǎng)分析

3.4.1 tuner開(kāi)關(guān)相關(guān)介紹

3.4.2 tuner開(kāi)關(guān)的設(shè)計(jì)特點(diǎn)

3.4.3 tuner開(kāi)關(guān)的應(yīng)用價(jià)值

3.4.4 tuner開(kāi)關(guān)的競(jìng)爭(zhēng)格局

3.4.5 tuner開(kāi)關(guān)的市場(chǎng)前景

第四章2020-2024年射頻器件行業(yè)重點(diǎn)細(xì)分——功率放大器(PA)

4.1 射頻功率放大器技術(shù)發(fā)展分析

4.1.1 主要工作原理

4.1.2 核心性能參數(shù)

4.1.3 主要分類情況

4.1.4 主要應(yīng)用場(chǎng)景

4.2 射頻功率放大器市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r

4.2.1 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

4.2.2 全球市場(chǎng)規(guī)模

4.2.3 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模

4.3 射頻功率放大器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

4.3.1 全球競(jìng)爭(zhēng)格局

4.3.2 國(guó)內(nèi)主要廠商

4.3.3 企業(yè)布局加快

4.4 射頻功率放大器市場(chǎng)發(fā)展前景及趨勢(shì)

4.4.1 市場(chǎng)投資機(jī)遇

4.4.2 市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

4.4.3 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

第五章2020-2024年射頻器件行業(yè)重點(diǎn)細(xì)分——濾波器(FILTERS)

5.1 射頻濾波器技術(shù)發(fā)展分析

5.1.1 關(guān)鍵性能指標(biāo)

5.1.2 主要分類介紹

5.1.3 主要產(chǎn)品對(duì)比

5.1.4 技術(shù)發(fā)展歷程

5.2 射頻濾波器市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r

5.2.1 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

5.2.2 全球市場(chǎng)規(guī)模

5.2.3 中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模

5.2.4 細(xì)分市場(chǎng)分析

5.3 射頻濾波器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

5.3.1 海外市場(chǎng)主體

5.3.2 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)主體

5.3.3 國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程

5.3.4 國(guó)內(nèi)企業(yè)排名

5.4 射頻濾波器市場(chǎng)發(fā)展前景及趨勢(shì)

5.4.1 市場(chǎng)投資機(jī)遇

5.4.2 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

5.4.3 投資標(biāo)的關(guān)注

5.4.4 投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警

第六章2020-2024年射頻器件行業(yè)重點(diǎn)細(xì)分——低噪聲放大器(LNA)

6.1 低噪聲放大器技術(shù)分析

6.1.1 技術(shù)分類及應(yīng)用

6.1.2 工作原理分析

6.1.3 主要工藝分析

6.2 低噪聲放大器市場(chǎng)發(fā)展綜況

6.2.1 全球市場(chǎng)規(guī)模

6.2.2 全球市場(chǎng)格局

6.3 低噪聲放大器的應(yīng)用領(lǐng)域分析

6.3.1 無(wú)線電通信領(lǐng)域

6.3.2 無(wú)線局域網(wǎng)領(lǐng)域

6.3.3 毫米波通信領(lǐng)域

6.3.4 衛(wèi)星通信領(lǐng)域

第七章2020-2024年射頻器件主要應(yīng)用領(lǐng)域——智能手機(jī)

7.1 智能手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模分析

7.1.1 全球智能手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模

7.1.2 全球智能手機(jī)市場(chǎng)格局

7.1.3 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模

7.1.4 中國(guó)智能手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局

7.2 5G手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r

7.2.1 5G手機(jī)出貨量規(guī)模

7.2.2 5G手機(jī)芯片平臺(tái)份額

7.2.3 5G手機(jī)的用戶規(guī)模

7.3 智能手機(jī)射頻前端的應(yīng)用背景

7.3.1 手機(jī)支持頻段增加

7.3.2 手機(jī)射頻前端演進(jìn)

7.3.3 手機(jī)芯片的工藝要求

7.3.4 手機(jī)價(jià)格逐步下降

7.4 智能手機(jī)射頻前端的發(fā)展地位及作用

7.4.1 射頻在手機(jī)中的地位

7.4.2 手機(jī)射頻器件的構(gòu)成

7.4.3 手機(jī)射頻前端的架構(gòu)

第八章2020-2024年射頻器件主要應(yīng)用領(lǐng)域——5G基站

8.1 全球5G基站建設(shè)布局分析

8.1.1 全球5G基站建設(shè)

8.1.2 美國(guó)5G基站建設(shè)

8.1.3 韓國(guó)5G基站建設(shè)

8.1.4 德國(guó)5G基站建設(shè)

8.2 中國(guó)5G基站建設(shè)狀況分析

8.2.1 5G基站投資建設(shè)地位

8.2.2 5G基站建設(shè)總數(shù)分析

8.2.3 5G基站建設(shè)特點(diǎn)分析

8.2.4 5G基站建設(shè)動(dòng)態(tài)分析

8.2.5 5G基站投資前景展望

8.3 5G基站射頻器件應(yīng)用發(fā)展分析

8.3.1 基站射頻器件的作用

8.3.2 基站射頻市場(chǎng)投資規(guī)模

8.3.3 基站射頻行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)

8.3.4 地區(qū)基站射頻布局加快

8.3.5 基站射頻領(lǐng)域投資升溫

8.3.6 基站射頻投資熱點(diǎn)分析

第九章國(guó)際射頻器件行業(yè)典型企業(yè)分析

9.1 Skywork(思佳訊)

9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況

9.1.2 主要產(chǎn)品覆蓋

9.1.3 營(yíng)收結(jié)構(gòu)分析

9.1.4 企業(yè)并購(gòu)動(dòng)態(tài)

9.1.5 財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況

9.2 Murata(株式會(huì)社村田制作所)

9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況

9.2.2 企業(yè)發(fā)展實(shí)力

9.2.3 財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況

9.2.4 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

9.3 Qorvo(科沃)

9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況

9.3.2 業(yè)務(wù)發(fā)展實(shí)力

9.3.3 企業(yè)并購(gòu)加快

9.3.4 財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況

9.4 Broadcom(博通)

9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況

9.4.2 企業(yè)發(fā)展轉(zhuǎn)型

9.4.3 財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況

9.5 Qualcomm(高通)

9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況

9.5.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)

9.5.3 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)

9.5.4 財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況

第十章中國(guó)射頻器件行業(yè)典型企業(yè)分析

10.1 江蘇卓勝微電子股份有限公司

10.1.1 企業(yè)發(fā)展概況

10.1.2 主要產(chǎn)品業(yè)務(wù)

10.1.3 經(jīng)營(yíng)模式分析

10.1.4 財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況

10.1.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

10.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略

10.2 三安光電股份有限公司

10.2.1 企業(yè)發(fā)展概況

10.2.2 主要業(yè)務(wù)布局

10.2.3 行業(yè)地位分析

10.2.4 財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況

10.2.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

10.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略

10.3 上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司

10.3.1 企業(yè)發(fā)展概況

10.3.2 主要業(yè)務(wù)情況

10.3.3 公司經(jīng)營(yíng)模式

10.3.4 財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況

10.3.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

10.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略

10.4 唯捷創(chuàng)芯(天津)電子技術(shù)股份有限公司

10.4.1 企業(yè)發(fā)展概況

10.4.2 主要業(yè)務(wù)模式

10.4.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局

10.4.4 資本陣容強(qiáng)大

10.4.5 財(cái)務(wù)狀況分析

10.5 北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司

10.5.1 企業(yè)發(fā)展概況

10.5.2 主要產(chǎn)品領(lǐng)域

10.5.3 射頻開(kāi)關(guān)產(chǎn)品

10.6 杭州立昂微電子股份有限公司

10.6.1 企業(yè)發(fā)展概況

10.6.2 主要業(yè)務(wù)模式

10.6.3 財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況

10.7 紫光展銳(上海)科技有限公司

10.7.1 企業(yè)發(fā)展概況

10.7.2 通信芯片布局

10.7.3 財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況

10.7.4 企業(yè)融資動(dòng)態(tài)

10.8 蘇州漢天下電子有限公司

10.8.1 企業(yè)發(fā)展概況

10.8.2 核心產(chǎn)品分析

10.8.3 企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)

第十一章2020-2024年中國(guó)射頻器件上市公司財(cái)務(wù)狀況分析

11.1 射頻器件及配套行業(yè)上市公司規(guī)模及分布

11.1.1 射頻器件及配套行業(yè)上市公司規(guī)模

11.1.2 射頻器件及配套行業(yè)上市公司分布

11.2 射頻器件及配套行業(yè)上市公司財(cái)務(wù)分析

11.2.1 經(jīng)營(yíng)狀況分析

11.2.2 盈利能力分析

11.2.3 營(yíng)運(yùn)能力分析

11.2.4 成長(zhǎng)能力分析

11.2.5 現(xiàn)金流量分析

第十二章2020-2024年中國(guó)射頻器件行業(yè)典型投資案例

12.1 射頻功率放大器投資項(xiàng)目

12.1.1 項(xiàng)目基本概述

12.1.2 項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容

12.1.3 項(xiàng)目投資金額

12.1.4 投資項(xiàng)目效益

12.1.5 項(xiàng)目選址及實(shí)施

12.2 高端射頻濾波器投資項(xiàng)目

12.2.1 項(xiàng)目投資背景

12.2.2 項(xiàng)目基本情況

12.2.3 項(xiàng)目投資計(jì)劃

12.2.4 項(xiàng)目實(shí)施主體

12.3 5G通信基站射頻器件投資項(xiàng)目

12.3.1 項(xiàng)目基本情況

12.3.2 項(xiàng)目投資計(jì)劃

12.3.3 項(xiàng)目實(shí)施主體

12.4 5G射頻器件研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化投資項(xiàng)目

12.4.1 項(xiàng)目投資背景

12.4.2 項(xiàng)目基本情況

12.4.3 項(xiàng)目投資必要性

12.4.4 項(xiàng)目投資價(jià)值

第十三章2020-2024年中國(guó)射頻器件行業(yè)投融資分析

13.1 射頻器件行業(yè)投融資動(dòng)態(tài)

13.1.1 射頻功率放大器企業(yè)融資動(dòng)態(tài)

13.1.2 新興射頻公司完成B輪融資

13.1.3 射頻收發(fā)芯片企業(yè)融資動(dòng)態(tài)

13.1.4 濾波器供應(yīng)商IPO融資動(dòng)態(tài)

13.1.5 射頻前端芯片廠商融資動(dòng)態(tài)

13.2 射頻器件行業(yè)投資壁壘分析

13.2.1 專利壁壘

13.2.2 技術(shù)壁壘

13.2.3 資金壁壘

13.2.4 競(jìng)爭(zhēng)壁壘

13.3 射頻器件行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析

13.3.1 產(chǎn)能不足風(fēng)險(xiǎn)

13.3.2 產(chǎn)品認(rèn)證風(fēng)險(xiǎn)

13.3.3 技術(shù)研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)

13.3.4 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)

13.3.5 其他風(fēng)險(xiǎn)分析

第十四章2025-2031年射頻器件行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)

14.1 中國(guó)射頻器件行業(yè)需求機(jī)遇分析

14.1.1 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展提速

14.1.2 工信部將加快5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)

14.1.3 新基建投資帶來(lái)拉動(dòng)效益

14.1.4 “十四五”新基建規(guī)劃布局加快

14.2 中國(guó)射頻器件行業(yè)發(fā)展前景展望

14.2.1 射頻器件行業(yè)整體發(fā)展前景

14.2.2 射頻器件國(guó)產(chǎn)化替代趨勢(shì)

14.2.3 射頻前端技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

14.3 中國(guó)射頻前端器件模組化發(fā)展趨勢(shì)

14.3.1 模組集成路徑演變

14.3.2 主要集成器件種類

14.3.3 橫向模塊化趨勢(shì)分析

14.3.4 縱向模塊化趨勢(shì)分析
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