系統(tǒng)級封裝（SiP）被國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）定義為“包含2個或多個異構組件的封裝，其中可能包括堆疊芯片并執(zhí)行系統(tǒng)或子系統(tǒng)級功能”。
SiP技術首先由佐治亞理工學院Rao Tummala教授提出，將各類IC芯片和器件平面組裝在一個封裝系統(tǒng)內(nèi)，極大地提高了封裝密度和封裝效率。基于該封裝方法，繼而衍生出了如集成扇出型封裝（IntegratedFan-Out，InFO）、嵌入式多芯片互連橋接（Embedded Multi-dieInterconnect Bridge，EMIB）及晶圓級疊層封裝（Chipon Waferon Substrate，CoWoS）等多種平面系統(tǒng)級封裝方案。
根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2023年全球SiP封裝市場規(guī)模241.5億美元，同比增長13.9%。2023年全球SiP封裝主要應用領域包括手機和消費類產(chǎn)品、電信和基礎設施、汽車與交通、醫(yī)療及國防與航空航天（軍工），其中手機和消費類產(chǎn)品領域SiP封裝市場規(guī)模占比約90%。由于汽車、工業(yè)、電信和基礎設施的增長，未來全球SiP封裝整體規(guī)模將持續(xù)上升。
我國先進封裝企業(yè)可分為三梯隊，第一梯隊是以長電科技、華天科技、通富微電等為代表的已較全面掌握了FC、3D、CSP、WLCSP、SiP、TSV、Chiplet等先進封裝技術的企業(yè)，具備較強競爭優(yōu)勢。第二梯隊為氣派科技、藍箭電子等掌握部分先進封裝技術的企業(yè)。第三梯隊為規(guī)模較小、新布局先進封裝領域的企業(yè)。2023年中國SiP封裝市場規(guī)模371.2億元，同比增長25.8%。
目前，SiP封裝技術正從傳統(tǒng)單/雙面的FC、WB或hybrid封裝、單面Fan-out封裝技術向2.5D/3D封裝和模組化解決方案轉(zhuǎn)變。同時，SiP基板技術也不斷開發(fā)出更薄的基板，采用超薄基板和背面凹腔工藝顯著減少封裝厚度。此外，相關的貼片設備也從追求高產(chǎn)出轉(zhuǎn)向高精度的貼裝技術。